東芝計劃投資3600億日元建設3D閃存新廠房

東芝近日公布聚焦能源、社會基礎設施、半導體存儲業(yè)務領域，擴大在存儲業(yè)務上的投資。為擴大3D閃存“BiCS FLASH TM”的生產(chǎn)，東芝在毗鄰日本四日市...

2016-04-06 標簽：智能手機東芝閃存 501 0

東芝確定半導體重組計劃:保留閃存其他全賣

12月底，日本媒體即報道，東芝將會對半導體業(yè)務進行分拆等重組計劃。詳細計劃近日終于出臺。

2016-01-24 標簽：東芝半導體閃存 938 0

東芝將投資超5000億日元新建半導體工廠 并與閃迪合作

　據(jù)《朝日新聞》報道，東芝近日宣布將在位于三重縣四日市市的半導體工廠新建廠房，并與美國半導體著名品牌閃迪（SanDisk）開展合作，投資金額超過5000億日元。

2016-01-15 標簽：東芝閃存Sandisk 1450 0

閃存革命：打開新世界的大門

你可能已經(jīng)聽說了三星16 TB硬盤的新聞了，它是迄今為止世界上最大的硬盤。16 TB這個數(shù)字令人瞠目結舌，讓人一下子難以回過神來，它是一個非常大的飛躍。

2015-08-24 標簽：閃存存儲SSD 1004 0

東芝發(fā)布新一代BiCS FLASH全球首款256Gb、48層堆疊閃存

　東芝推出全球首款注148層3D堆疊式結構閃存注2，該閃存容量達到256Gb（32GB），同時采用了行業(yè)領先的三階存儲單元（TLC）技術。這款全新閃存適...

2015-08-19 標簽：東芝閃存固態(tài)硬盤 1618 0

iPhone 7閃存技術升級？提升速度與容量

盡管蘋果下一代iPhone 6s和iPhone 6s Plus還未正式發(fā)布，但是關于這兩款新機的傳聞卻不斷的傳出。iPhone 7閃存技術升級?提升速度與容量。

2015-08-08 標簽：閃存 1395 1

新型內(nèi)存技術3D XPoint 改寫服務器存儲格局

英特爾與美光科日前發(fā)表新型非揮發(fā)性內(nèi)存技術──3D XPoint，該種內(nèi)存號稱是自1988年NAND閃存芯片推出以來的首個新內(nèi)存類別，能徹底改造任何設備...

2015-07-31 標簽：閃存固態(tài)硬盤3D XPoint 1806 0

全方位詳解——玩轉德州儀器（TI）全新MSP432 MCU

德州儀器（TI）的MSP430產(chǎn)品系列可謂是低功耗MCU的經(jīng)典之作，然而TI近期推出的MSP432 MCU更是引起了業(yè)界的諸多關注。這款全新的產(chǎn)品將TI...

2015-06-11 標簽：MCU閃存TI 6125 0

美光科技推出專為消費類應用設計的新型閃存

新型高容量TLC NAND提供高效、高性能存儲

2015-06-04 標簽：閃存TLC 984 0

旺宏與Spansion的全球?qū)＠V訟與爭議已達成和解

全球非揮發(fā)性閃存領導廠商旺宏電子（TSE： 2337） 與Spansion公司 （NYSE：CODE） 近日宣布，雙方就全球的專利訴訟及爭議已達成和解。

2015-01-28 標簽：閃存Spansion旺宏 1310 0

Silicon Motion SSD控制器促進TLC閃存芯片增長

隨著三級單元（簡稱TLC）NAND普及程度的穩(wěn)步提高，Silicon Motion公司正積極圖謀利用其于本周閃存存儲峰會上發(fā)布的最新SSD控制器進一步加...

2014-08-13 標簽：閃存TLCSSD控制器 1495 0

閃迪與艾睿電子在全球聯(lián)合推廣商用閃存存儲解決方案

閃迪與艾睿電子簽署擴展分銷協(xié)議，增加業(yè)務覆蓋地區(qū)并將更廣泛的，同時也將閃迪存儲解決方案產(chǎn)品組合推向移動和工業(yè)領域。雙方通過拓展合作關系滿足全球不斷增長的...

2014-05-09 標簽：閃存SanDisk艾睿電子 1258 0

東芝開始提供業(yè)內(nèi)首批符合UFS 2.0的嵌入式NAND閃存模塊的樣品出貨

東芝公司（TOKYO：6502）旗下的半導體&存儲產(chǎn)品公司今天宣布，即日起開始提供符合JEDEC UFS［1］ 2.0版本標準的32GB和64GB嵌入式...

2014-05-04 標簽：東芝閃存NAND 1524 0

Spansion擴展汽車閃存產(chǎn)品線

全球行業(yè)領先的嵌入式市場閃存解決方案創(chuàng)新廠商 Spansion 公司（NYSE：CODE）今日宣布推出六款新的汽車級閃存設備，從而進一步拓展了公司的汽車...

2014-04-25 標簽：閃存汽車電子Spansion 1048 0

Spansion為多圖像應用提供業(yè)界領先性能的雙四路串行閃存

全球行業(yè)領先的嵌入式市場閃存解決方案創(chuàng)新廠商Spansion 公司（紐約證交所代碼：CODE）今天宣布推出一個新的串行外設接口（SPI）閃存產(chǎn)品家族。

2013-12-31 標簽：閃存Spansion 925 0

智能手機增速見頂 閃存工藝演進步伐趨緩

從全球范圍來看，PC銷量下滑使得PC用存儲芯片在整個存儲市場中的占比下降;與此同時，網(wǎng)絡設備存儲、云存儲、移動智能終端存儲等新興市場卻不斷成長。有人對此...

2013-12-19 標簽：智能手機東芝閃存 808 0

JEDEC 發(fā)布通用閃存標準 （UFS）2.0版

9月18日訊 – 微電子產(chǎn)業(yè)全球領導標準制定機構JEDEC固態(tài)技術協(xié)會今天發(fā)布通用閃存（UFS）標準2.0版。該標準專為需要高性能低功耗的移動應用和計算...

2013-09-23 標簽：閃存JEDEC主機控制器 4251 2

SanDisk：3D NAND閃存開始出擊

7月24日國外消息：SanDisk在3D NAND方面正在走自己的技術路線-- 在同一個區(qū)域記錄層的堆疊在一個閃存芯片放到另一個提供更多的容量之內(nèi)。

2013-07-25 標簽：閃存3D NANDSandDisk 1304 0

從存儲廠商的收購看閃存市場的未來

雖然關于SSD在未來幾年會不會完全取代傳統(tǒng)硬盤的市場地位的爭論現(xiàn)在還是存在，但是已經(jīng)很少有人會懷疑閃存是當下最為明顯的一個存儲發(fā)展趨勢。所有的存儲廠商都...

2013-07-18 標簽：閃存SSDPMC 1048 0