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陶瓷基板

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陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（單面或雙面）上的特殊工藝板。

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陶瓷基板技術(shù)

半導(dǎo)體精密制冷片為什么要選擇DPC陶瓷基板

半導(dǎo)體制冷片是電子器件中重要的輔助元件，用于控制器件的溫度，從而保證器件的穩(wěn)定性和可靠性。在半導(dǎo)體制冷片的制造過程中，半導(dǎo)體制冷片的基板材料選擇是非常關(guān)...

2023-06-08 標簽：半導(dǎo)體制冷片陶瓷基板 2262 0

金屬封裝中陶瓷基板的熱匹配設(shè)計優(yōu)化方案

隨著微電路單元的組裝密度越來越高，發(fā)熱量越來越大，對封裝外殼的要求也日益提高。

2023-06-08 標簽：封裝技術(shù)陶瓷基板 1347 0

AMB活性金屬焊接陶瓷基板的性能及應(yīng)用

第三代半導(dǎo)體（氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等）的崛起和發(fā)展推動了功率器件尤其是半導(dǎo)體器件不斷走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前進，對封裝基板...

2023-06-05 標簽：半導(dǎo)體功率器件氮化鎵 7149 0

陶瓷基板電鍍封孔/填孔工藝解析

電鍍封孔是一種常用的印制電路板制造工藝，用于填充和密封導(dǎo)通孔(通孔)以增強導(dǎo)電性和防護性。在印制電路板制造過程中，導(dǎo)通孔是用于連接不同電路層的通道。電鍍...

2023-06-05 標簽：PCB 印制電路板電鍍 3333 0

國瓷材料：DPC陶瓷基板國產(chǎn)化突破

氮化鋁為大功率半導(dǎo)體優(yōu)選基板材料。氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）和氮化硅（Si3N4）4 種材料是已經(jīng)投入生產(chǎn)應(yīng)用的主要陶瓷...

2023-05-31 標簽：半導(dǎo)體大功率陶瓷基板 1829 0

一文了解DPC陶瓷基板工藝流程

直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線...

2023-05-31 標簽：陶瓷基板光刻工藝 3838 0

基于氧化鋁陶瓷基板工藝原理

使用DBC基板作為芯片的承載體，可有效的將芯片與模塊散熱底板隔離開，DBC基板中間的Al2O3陶瓷層或者AlN陶瓷層可有效提高模塊的絕緣能力(陶瓷層絕緣...

2023-05-26 標簽：覆銅陶瓷基板 3762 0

半導(dǎo)體晶圓測試的探針卡制作及應(yīng)用

精密陶瓷基板具有優(yōu)良的電絕緣性、高導(dǎo)熱性、高附著強度和大的載流能力。使用溫度范圍寬，可以達到-55℃～850℃，熱膨脹系數(shù)接近于硅芯片。在多溫區(qū)測試環(huán)境...

2023-05-19 標簽：晶圓半導(dǎo)體測試探針卡 5939 0

半導(dǎo)體晶圓測試的探針卡與LTCC/HTCC的聯(lián)系

晶圓測試的方式主要是通過測試機和探針臺的聯(lián)動，在測試過程中，測試機臺并不能直接對待測晶圓進行量測，而是透過探針卡（Probe Card）中的探針（Pro...

2023-05-08 標簽：LTCC 晶圓測試陶瓷基板 1927 0

高/低溫共燒陶瓷基板的生產(chǎn)流程

高/低溫共燒陶瓷基板 (HTCC/LTCC)：HTCC 基板制備過程中先將陶瓷粉 (Al2O3 或 AlN) 加入有機黏結(jié)劑，混合均勻后成為膏狀陶瓷漿料...

2023-04-27 標簽：芯片封裝工藝 4767 0

一文詳解功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計方案

通過對現(xiàn)有功率器件封裝方面文獻的總結(jié)，從器件封裝結(jié)構(gòu)散熱路徑的角度可以將功率器件分為單面散熱器件、雙面散熱器件和多面散熱器件。

2023-04-26 標簽：pcb 半導(dǎo)體技術(shù)功率器件 2180 0

DPC陶瓷基板表面研磨技術(shù)

在DPC陶瓷基板制備過程中，由于電鍍電流分布不均勻，導(dǎo)致基板表面電鍍銅層厚度不均勻（厚度差可超過100μm），表面研磨是控制電鍍銅層厚度，提高銅層厚度均...

2023-04-12 標簽：半導(dǎo)體照明光通信陶瓷基板 2698 0

五大陶瓷基板材料特性及應(yīng)用大全

BeO為纖鋅礦型結(jié)構(gòu)，單胞為立方晶系。其熱傳導(dǎo)能力極高，BeO質(zhì)量分數(shù)為99%的BeO陶瓷，室溫下其熱導(dǎo)率（熱導(dǎo)系數(shù)）可達310W/(m·K)，為同等純...

2023-04-12 標簽：半導(dǎo)體材料碳化硅陶瓷基板 5365 0

陶瓷基板與鋁基板的對比詳情

陶瓷基板是指銅箔下直接鍵合到氧化鋁（AI2O3）或氧化鋁（ALN）陶瓷基片表面（單面/雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄符合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)...

2023-04-12 標簽：傳感器半導(dǎo)體電子電路 1824 0

氧化鋁陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)、分類及性能

氧化鋁有許多同質(zhì)異晶體，例如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等，其中以α-Al2o3的穩(wěn)定性較高，其晶體結(jié)構(gòu)緊密、物理性能與化學(xué)性能穩(wěn)定，...

2023-03-30 標簽：陶瓷基板氧化鋁陶瓷基 2285 0

IGBT會用到哪些陶瓷基板？

IGBT模塊是由不同的材料層構(gòu)成，如金屬，陶瓷以及高分子聚合物以及填充在模塊內(nèi)部用來改善器件相關(guān)熱性能的硅膠。

2023-03-29 標簽：IGBT 功率模塊陶瓷基板 1090 0

氧化鋁陶瓷基板制造工藝概述

2023-03-22 標簽：集成電路陶瓷基板 1246 0

905納米波長激光雷達成主流？陶瓷基板功不可沒

激光雷達（Light Detection And Ranging，簡稱"LiDAR"）測量，是一種集激光、 GPS...

2023-02-23 標簽：芯片電路板激光雷達 2187 0

PCB的分類以及制造工藝

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成。

2023-02-20 標簽：pcb 陶瓷基板 599 0

一文介紹DBC陶瓷基板銅片氧化工藝

DBC陶瓷基板由于同時具備銅的優(yōu)良導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能和陶瓷的機械強度高、低介電損耗的優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于各型大功率半導(dǎo)體特別是IGBT封裝材料。DBC技術(shù)是利...

2023-02-11 標簽：DBC 氧化工藝陶瓷基板 4409 0

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