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陶瓷基板

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陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（單面或雙面）上的特殊工藝板。

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陶瓷基板技術(shù)

半導(dǎo)體用陶瓷絕緣基板成型方法研究

本文介紹了流延成型、凝膠注模成型和新型3D打印成型等幾種基板成型方法，分析了不同成型方法的特點(diǎn)、優(yōu)勢及技術(shù)難點(diǎn)。介紹了了近年來國內(nèi)外陶瓷基板成型的研究...

2023-02-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 3D LTCC 2949 0

陶瓷基板上自動鍵合各參數(shù)對鍵合形貌的影響研究

通過控制單一變量的試驗(yàn)方法，研究了金絲變形度、超聲功率、超聲時間和鍵合壓力等參數(shù)對自動鍵合一致性和可靠性的影響，分析了每個參數(shù)對自動鍵合的影響規(guī)律，給出...

2023-02-01 標(biāo)簽：顯微鏡陶瓷基板拉力測試儀 2500 0

電子封裝用陶瓷基板材料及其制備

陶瓷基板由于其良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、LD（激光二極管）...

2022-12-29 標(biāo)簽：制造工藝電子封裝陶瓷基板 1518 0

陶瓷基板溢膠機(jī)理分析及改善方法研究

導(dǎo)電膠廣泛應(yīng)用于陶瓷基板組裝工藝中，裝配過程中時常出現(xiàn)樹脂溢出現(xiàn)象。嚴(yán)重的樹脂溢出會導(dǎo)致后道工序無法順利開展，影響組裝效率和良率。

2022-12-23 標(biāo)簽：導(dǎo)電膠陶瓷基板 3104 0

常用制備高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷的燒結(jié)工藝現(xiàn)狀

隨著集成電路工業(yè)的發(fā)展，電力電子器件技術(shù)正朝著高電壓、大電流、大功率密度、小尺寸的方向發(fā)展。因此，高效的散熱系統(tǒng)是高集成電路必不可少的一部分。

2022-12-20 標(biāo)簽：集成電路 FPC 柔性線路板 3741 1

綜述高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板研究現(xiàn)狀

目前使用較多的燒結(jié)助劑是 Y2O3-MgO，但是仍不可避免地引入了氧雜質(zhì)，因此可以選用非氧化物燒結(jié)助劑來替換氧化物燒結(jié)助劑，如 YF3-MgO、MgF2...

2022-12-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電子器件基板 3919 0

淺談電子封裝用陶瓷基板材料及其制備工藝

MPC基板整體為全無機(jī)材料，具有良好的耐熱性，抗腐蝕、抗輻射等。金屬圍壩結(jié)構(gòu)形狀可以任意設(shè)計(jì)，圍壩頂部可制備出定位臺階，便于放置玻璃透鏡或蓋板，目前已成...

2022-11-03 標(biāo)簽：電子封裝陶瓷基板 4623 0

電力電子陶瓷基板在FR-4中，究竟有哪些優(yōu)勢？

? ? ? 如今傳統(tǒng)綠色電路板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)可低至130℃，這是電力電子應(yīng)用中的一個問題，在這些應(yīng)用中，高組件密度和小空間的組合可能會推高溫度...

2022-10-07 標(biāo)簽：PCB 電路板基板 2572 0

射頻通信器件中采用陶瓷基板進(jìn)行收縮貼片天線

隨著無線電子產(chǎn)品的尺寸不斷縮小，需要越來越小的天線。為了滿足這一需求，在氧化鋁陶瓷基板材料上開發(fā)了一種三層寬帶貼片天線。而基板的高相對介電常數(shù)使得可以在...

2022-09-29 標(biāo)簽：射頻射頻通信貼片天線 2871 0

測量DBC陶瓷基板在功率模塊的散熱和熱穩(wěn)定性功能

碳化硅和氮化鎵是寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體，也是被認(rèn)為要求更高功率和更高溫度的電力電子應(yīng)用最佳材料。由于這些WBG半導(dǎo)體具有優(yōu)異的性能，如寬禁帶(>3...

2022-09-27 標(biāo)簽：功率模塊碳化硅陶瓷基板 1840 0

陶瓷基板對于電力電子元器件中選擇性能和產(chǎn)量至關(guān)重要

許多固態(tài)電力電子設(shè)備包括用于大功率LED、射頻/微波、電動汽車、電氣基礎(chǔ)設(shè)施和軍事應(yīng)用等，都是依賴于物理和耐熱的陶瓷基板材料作為基礎(chǔ)。這些陶瓷材料與導(dǎo)熱...

2022-09-25 標(biāo)簽：電力電子陶瓷材料陶瓷基板 1665 0

碳化硅陶瓷基板用于高溫汽車應(yīng)用的低電感功率模塊

如今碳化硅陶瓷基板，在功率模塊下高溫汽車逆變器應(yīng)用中提供出色的熱性能和高可靠性。與傳統(tǒng)的引線鍵合功率模塊相比，卓越的開關(guān)性能降低了開關(guān)的損耗性，因此可以...

2022-09-16 標(biāo)簽：碳化硅陶瓷基板 1464 0

低溫傳感器中將電極連接到陶瓷基板上的超薄金屬化層

微連接技術(shù)對于在現(xiàn)代微電子和光電設(shè)備中產(chǎn)生可靠的電氣連接以及電子電路、傳感器和電池的組裝至關(guān)重要。然而，由于微型傳感器的非標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)、獨(dú)特的功能和在各種環(huán)...

2022-09-13 標(biāo)簽：傳感器焊接陶瓷基板 1616 0

陶瓷基板激光加工成功的五個關(guān)鍵性問題

由于陶瓷板材料、電路布局和分割方法，選擇從激光加工里進(jìn)行切割陶瓷基板。但所需的成本、制造時間、尺寸、重量和產(chǎn)量才是關(guān)鍵問題。在激光加工成型、鉆孔和分割電...

2022-09-08 標(biāo)簽：激光器激光加工陶瓷基板 1559 0

電子封裝用陶瓷基板材料及其制備工藝

2022-09-07 標(biāo)簽：制造工藝電子封裝陶瓷基板 2464 0

用于射頻MEMS器件陶瓷基板的新型制成技術(shù)

微機(jī)電系統(tǒng)因其巨大的能力和良好的品質(zhì)而經(jīng)常用于T/R模塊，特別是用于空間模塊化應(yīng)用。將MEMS技術(shù)用于射頻應(yīng)用可以制成高性能和低成本的集成元件，如可變電...

2022-09-02 標(biāo)簽：射頻 mems 陶瓷基板 1696 0

用于大功率模塊升壓臺面結(jié)構(gòu)中的金屬化陶瓷基板

隨著可用的寬帶隙半導(dǎo)體不斷在提高其工作電壓，其封裝中使用的電絕緣受到了越來越多的限制。在更準(zhǔn)確地來說，用于要求苛刻的應(yīng)用的陶瓷基板代表了一個關(guān)鍵的多功能...

2022-09-01 標(biāo)簽：IGBT 功率模塊碳化硅 852 0

了解氮化鋁陶瓷基板的金屬化是否通過化學(xué)鍍銅方式

本文主要講解氮化鋁陶瓷基板的金屬化如何通過化學(xué)鍍銅方式。

2022-08-25 標(biāo)簽：蝕刻陶瓷基板 2139 0

淺談集成電路封裝環(huán)節(jié)的IC載板

電子封裝是器件到系統(tǒng)的橋梁，這一環(huán)節(jié)極大影響力微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展， IC 載板的特征尺寸不斷縮小、集成度不斷提高，相應(yīng)的 I...

2022-07-10 標(biāo)簽：集成電路 pcb 存儲芯片 6865 0

陶瓷基板研磨拋光的三大好處

由于陶瓷基片硬度高、脆性大、易產(chǎn)生裂紋，表面加工難度大，且加工后很難保證表面和亞表面的質(zhì)量與完整性。陶瓷的表面加工不僅要求有高的尺寸精度和形狀精度，表面...

2022-03-21 標(biāo)簽：拋光陶瓷基板 9228 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
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