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      標簽　>　陶瓷基板

      陶瓷基板

      +關(guān)注5人關(guān)注

      陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（ 單面或雙面）上的特殊工藝板。

      文章：241個 瀏覽：11843次 帖子：18個

      陶瓷基板資訊

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      2023-02-01 標簽：IGBT場效應(yīng)晶體管陶瓷基板 6259 0

      多層共燒陶瓷技術(shù)

      簡單地說，“燒制黏土的產(chǎn)品(陶瓷工業(yè)產(chǎn)品)”都可以叫做“陶瓷(Ceramics)”。也有將玻璃和水泥放在爐中燒制的陶瓷產(chǎn)品。

      2022-12-15 標簽：陶瓷陶瓷基板 2713 0

      氧化鋁陶瓷基板在電子行業(yè)都有哪些應(yīng)用？

      如今氧化鋁陶瓷基板在性能和應(yīng)用途徑已經(jīng)得到廣泛使用，而在各行電子元器件行業(yè)中的應(yīng)用。氧化鋁陶瓷具有機械強度高、絕緣電阻大、硬度高、耐高溫等一系列優(yōu)良的性...

      2022-12-13 標簽：傳感器電子行業(yè)陶瓷基板 1860 0

      氮化硅與氮化鋁陶瓷基板究竟有何區(qū)別？

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      隨著電子器件特別是第三代半導體的興起和應(yīng)用，半導體器件越來越小型化、集成化、多功能化，對襯底封裝性能提出了更高的要求。陶瓷基板具有高導熱性和耐熱性、低熱...

      2022-12-09 標簽：陶瓷基板氮化硅 2255 0

      三環(huán)集團光纖陶瓷插芯、片式電阻器陶瓷基板榮獲2022國家制造業(yè)單項冠軍產(chǎn)品

      近日，中華人民共和國工業(yè)和信息化部發(fā)布工信部聯(lián)政法函〔2022〕251號文件《工業(yè)和信息化部 中國工業(yè)經(jīng)濟聯(lián)合會關(guān)于印發(fā)第七批制造業(yè)單項冠軍及通過復核的...

      2022-12-03 標簽：電阻器光通信陶瓷基板 2283 0

      激光切割陶瓷基板的優(yōu)點和不同光源切割區(qū)別有哪些？

      隨著陶瓷材料的高硬度、高強度以及脆性使得陶瓷加工難度大，而激光作為一種柔性、高效率、高良率的加工方法，在陶瓷板材的加工工藝上展現(xiàn)了非凡的能力。

      2022-12-03 標簽：陶瓷基板激光切割機 1814 0

      96瓷、99瓷氧化鋁陶瓷基板的化學、熱學、電學性能參數(shù)明細

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      氧化鋁陶瓷根據(jù)其氧化鋁含量的不同可分為99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品種，其中大于85瓷的又被稱為高鋁瓷，大于99瓷的又被稱為剛玉瓷。

      2022-12-01 標簽：電學性能陶瓷基板 7658 0

      用于先進芯片生產(chǎn)的碳化硅陶瓷基板應(yīng)用

      隨著用于半導體制造的光刻系統(tǒng)變得越來越復雜，組件供應(yīng)商需要能夠提供最高質(zhì)量的產(chǎn)品以滿足芯片生產(chǎn)當前和未來的需求?；谏疃葍?nèi)部研發(fā)，由高性能SiSiC制成...

      2022-12-01 標簽：芯片碳化硅陶瓷基板 1175 0

      陶瓷基板在CMOS封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

      斯利通陶瓷電路板采取DPC薄膜技術(shù)，利用磁控濺射的工藝將銅與陶瓷基板相結(jié)合起來，所以陶瓷電路板的金屬的結(jié)晶性能好，平整度好、線路不易脫落并具有可靠性穩(wěn)定...

      2022-11-30 標簽：CMOS封裝圖像傳感器 1466 0

      陶瓷基板的現(xiàn)狀及發(fā)展淺析

      到目前為止，氧化鋁基板是電子工業(yè)中最常用的基板材料，因為在機械、熱、電性能上相對于大多數(shù)其他氧化物陶瓷，強度及化學穩(wěn)定性高，且原料來源豐富，適用于各種各...

      2022-11-28 標簽：熱導率陶瓷基板 2842 1

      金屬化陶瓷基板，究竟有什么優(yōu)點和制備方法？

      陶瓷作為一種典型的無機非金屬材料，似乎與金屬站在了完全相反的位置，由于其優(yōu)勢過于突出，人們開始想到陶瓷與金屬相結(jié)合就這樣陶瓷基板金屬化技術(shù)就此誕生。

      2022-11-25 標簽：介電常數(shù)陶瓷基板 4226 0

      車載激光雷達迎來大爆發(fā)，陶瓷基板是關(guān)鍵

      車載激光雷達又稱車載三維激光掃描儀，是一種移動型三維激光掃描系統(tǒng)，其原理都是將三維激光掃描儀加上POS系統(tǒng)裝載車上。目的就是為了能在更長，更遠的范圍內(nèi)建...

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      IGBT的聲學成像顯示了陶瓷和金屬散熱器之間的焊料層，也就是聲學圖像可以區(qū)分空隙和結(jié)合良好的區(qū)域。IGBT模塊在那里，因為它們在服務(wù)、可靠性測試或過程控...

      2022-11-18 標簽：IGBT陶瓷基板 770 0

      基于高溫共燒陶瓷基板的三維互連技術(shù)

      三維集成電路是在二維 MMCM 的基礎(chǔ)上，將傳統(tǒng)二維組裝和互連技術(shù)向三維發(fā)展而實現(xiàn)的三維立體結(jié)構(gòu)的微波電路。在三維微波組件的研制中，許多新材料、新封裝和...

      2022-11-16 標簽：微波電路陶瓷基板 2028 0

      理想封裝設(shè)計的碳化硅陶瓷基板及寬帶隙器件

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      ? ? ? 針對要求最嚴苛的功率開關(guān)應(yīng)用的功率分立元件和模塊的封裝趨勢，從而引入改進的半導體器件。即碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬帶隙類型，將顯...

      2022-11-16 標簽：封裝陶瓷基板寬帶隙器件 1028 0

      中國第3代半導體半導體理想封裝材料——高導熱氮化硅陶瓷基板突破“卡脖子”難題

      中國第3代半導體半導體理想封裝材料——高導熱氮化硅陶瓷基板突破“卡脖子”難題

      2022年9月，威海圓環(huán)先進陶瓷股份有限公司生產(chǎn)的行業(yè)標準規(guī)格0.32mmX139.7mmX190.5mm的高導熱氮化硅陶瓷基板已經(jīng)達到量產(chǎn)規(guī)模，高導熱...

      2022-11-11 標簽：半導體封裝材料陶瓷基板 6181 0

      氮化硅陶瓷基板的5大應(yīng)用你知道嗎？

      如今高導熱氮化硅陶瓷基板因其優(yōu)異的機械性能和高導熱性而成為下一代大功率電子器件不可缺少的元件，適用于復雜和極端環(huán)境中的應(yīng)用。在這里，我們概述了制備高導熱...

      2022-11-10 標簽：陶瓷基板氮化硅 3121 0

      什么技術(shù)能讓陶瓷基板與金屬中實現(xiàn)強強聯(lián)合組合？

      ? ? ? 陶瓷板通常被稱為無機非金屬材料?？梢?，人們直接將陶瓷基板定位在金屬的反面。畢竟兩個的表現(xiàn)天差地別。但是兩者的優(yōu)勢太突出了，所以很多時候需要將...

      2022-11-08 標簽：陶瓷基板 387 0

      了解陶瓷基板在熱電冷卻器中的工作原理

      了解陶瓷基板在熱電冷卻器中的工作原理

      市場上有這一種熱電芯片單元，其包括保持嵌入單個芯片基板內(nèi)的相等數(shù)量。N型熱電半導體元件（30n）和P型熱電半導體元件（30p）。因此，熱電半導體元件（3...

      2022-11-02 標簽：陶瓷基板熱電冷卻器 1302 0

      大型陶瓷基板中焊接合金與金屬散熱器附件應(yīng)用的對比

      如今很多電子元件為了免受腐蝕性、潮濕環(huán)境的影響需要保護，以確?？山邮艿氖褂脡勖涂煽啃?。大多數(shù)情況下，保形涂層是不夠的。大多數(shù)商用電源模塊采用聚合物封裝...

      2022-10-21 標簽：散熱器陶瓷基板 717 0

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        +關(guān)注
        從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響，當時很多半導體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當中
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        村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計、制造最先進的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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        TI是富有遠見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運營覆蓋 35 個國家的全球性半導體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負責設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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        Cirrus LogIC
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        Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復雜芯片設(shè)計。
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        　　柵極驅(qū)動器是一個用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
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        Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機視覺算法運行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告 （LDW）、基于雷達視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告 （FCW）、車距監(jiān)測 （HMW）、行人探測、智能前燈控制 （IHC）、交通標志識別 （TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制 （ACC） 等。
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        CC2541
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