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標(biāo)簽 > 陶瓷電路板
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陶瓷電路板因?yàn)槠鋬?yōu)異的導(dǎo)熱性、高機(jī)械強(qiáng)度、介電穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，在電子行業(yè)中已經(jīng)得到越來(lái)越多的關(guān)注。和傳統(tǒng)PCB制作流程比較，陶瓷線路板的加工過(guò)程有著類似的地...
DPC陶瓷電路板評(píng)估5G通信基站的功率放大器研究
隨著5G通信技術(shù)的快速發(fā)展，功率放大器作為關(guān)鍵組件之一在5G基站中發(fā)揮了至關(guān)重要的作用。本文通過(guò)研究DPC（磁控濺射）陶瓷電路板在5G通信基站功率放大器...
陶瓷基板的機(jī)械強(qiáng)度及其在電子設(shè)備中的應(yīng)用
在現(xiàn)代電子設(shè)備的制造過(guò)程中，陶瓷電路板扮演著非常重要的角色。陶瓷電路板上的線路連接和元器件安裝直接關(guān)系到設(shè)備的性能和可靠性。而陶瓷基板因其優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度...
第三代半導(dǎo)體（氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等）的崛起和發(fā)展推動(dòng)了功率器件尤其是半導(dǎo)體器件不斷走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前進(jìn)，對(duì)封裝基板...
薄膜陶瓷基板一般采用磁控濺射、真空蒸鍍等工藝直接在陶瓷基片表面沉積金屬層。通過(guò)光刻、顯影、刻蝕、電鍍等工藝，將金屬層圖形化制備成特定的線路及膜層厚度。通...
陶瓷電路板的優(yōu)劣勢(shì)分析_陶瓷電路板的應(yīng)用領(lǐng)域
陶瓷電路板 是一種”利用導(dǎo)熱陶瓷粉末和有機(jī)粘合劑，在低于250℃條件下制備了導(dǎo)熱系數(shù)為9-20W/m.k的導(dǎo)熱有機(jī)陶瓷線路板。
2018-03-23 標(biāo)簽：陶瓷電路板 8489 0
陶瓷電路板市場(chǎng)份額_陶瓷電路板發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)
陶瓷電路板不同于傳統(tǒng)的FR-4（塑料），陶瓷類材料具有良好的高頻性能和電學(xué)性能，且具有熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性優(yōu)良等有機(jī)基板不具備的性能，是新一代...
2018-03-23 標(biāo)簽：陶瓷電路板 1.3萬(wàn) 0
本文主要介紹了為什么用陶瓷做電路板_陶瓷電路板工藝介紹以及技術(shù)優(yōu)勢(shì)。陶瓷電路板其實(shí)是以電子陶瓷為基礎(chǔ)材料制成的，可以做各種形狀。其中，陶瓷電路板的耐高溫...
為什么選擇DPC覆銅陶瓷基板？ 選擇DPC覆銅陶瓷基板的原因主要基于其多方面的優(yōu)勢(shì)，這些優(yōu)勢(shì)使得DPC技術(shù)在眾多電子封裝領(lǐng)域中脫穎而出……
陶瓷基板五大工藝技術(shù)深度剖析：DPC、AMB、DBC、HTCC與LTCC的卓越表現(xiàn)
在電子封裝技術(shù)的快速發(fā)展中，陶瓷基板因其出色的電絕緣性、高熱導(dǎo)率和良好的機(jī)械性能，成為了高端電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵材料。為了滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求，陶...
陶瓷圍壩：解鎖電子封裝領(lǐng)域防護(hù)新高度的關(guān)鍵
電子封裝技術(shù)作為電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，其防護(hù)性能直接關(guān)乎電子設(shè)備的可靠性與穩(wěn)定性。陶瓷圍壩憑借其獨(dú)特的材料特性和結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)，在電子封裝防護(hù)領(lǐng)域嶄露頭角，成為...
陶瓷電路板厚膜工藝是一種先進(jìn)的印刷電路板制造技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子、通信、航空航天等領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹陶瓷電路板厚膜工藝的原理、流程、優(yōu)勢(shì)以及應(yīng)用，帶您...
氧化鋁（Al?O?）作為陶瓷印刷電路板（PCB）的核心材料，憑借其出色的熱電性能及在多變環(huán)境下的高度穩(wěn)定性，在行業(yè)內(nèi)得到了廣泛應(yīng)用。氧化鋁陶瓷基板，主要...
陶瓷電路板在制冷行業(yè)中的應(yīng)用具有廣闊的前景和深遠(yuǎn)的意義，其獨(dú)特的性能和優(yōu)勢(shì)使其成為解決制冷設(shè)備散熱問(wèn)題的理想選擇，同時(shí)也為制冷行業(yè)的發(fā)展提供了更多的可能...
2024-12-12 標(biāo)簽：陶瓷電路板 534 0
陶瓷電路板的電鍍表面處理是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過(guò)程，涉及多個(gè)步驟和工藝。通過(guò)嚴(yán)格的前處理、電鍍工藝和后處理步驟，可以確保電鍍層的質(zhì)量和性能符合設(shè)計(jì)要求。同時(shí)...
陶瓷電路板（Ceramic Circuit Board），又稱陶瓷基板，是一種以陶瓷材料為基體，通過(guò)精密的制造工藝在表面形成電路圖形的高技術(shù)產(chǎn)品，快來(lái)看...
先進(jìn)電源模塊：利用氮化鋁陶瓷電路板實(shí)現(xiàn)高效能量轉(zhuǎn)換
電源模塊是電子設(shè)備中用于提供穩(wěn)定電壓和電流的關(guān)鍵組件，在現(xiàn)代電子設(shè)備中起著至關(guān)重要的作用，而高效能量轉(zhuǎn)換是實(shí)現(xiàn)可持續(xù)和高性能電源的關(guān)鍵。本文介紹了一種基...
先進(jìn)電源模塊：利用氮化鋁陶瓷電路板實(shí)現(xiàn)高效能量轉(zhuǎn)換
電源模塊在現(xiàn)代電子設(shè)備中起著至關(guān)重要的作用，而高效能量轉(zhuǎn)換是實(shí)現(xiàn)可持續(xù)和高性能電源的關(guān)鍵。本文介紹了一種基于斯利通氮化鋁陶瓷電路板的先進(jìn)電源模塊技術(shù)，通...
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