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標(biāo)簽 > 集成技術(shù)
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柔性制造系統(tǒng)的先進(jìn)性體現(xiàn)在哪些方面
柔性制造系統(tǒng)(Flexible Manufacturing System,簡稱FMS)是一種集成了自動化、信息化和智能化技術(shù)的先進(jìn)制造系統(tǒng)。它具有高度的...
光子集成芯片和光子集成技術(shù)雖然緊密相關(guān),但它們在定義和應(yīng)用上存在一些區(qū)別。
電池和集成技術(shù)如何更好適應(yīng)和匹配“四化”進(jìn)步
盡管馬斯克在tesla車輛起火后總是抱怨:媒體為什么不關(guān)注傳統(tǒng)燃油車的事故。但我仍然認(rèn)為,用戶是對的,客戶的擔(dān)心也是對的。我們的技術(shù)創(chuàng)新和進(jìn)步,本來就是...
類別:電源技術(shù) 2021-09-27 標(biāo)簽:開關(guān)電源集成技術(shù)雙路輸出 660 0
系統(tǒng)級封裝(SiP)集成技術(shù)的發(fā)展與挑戰(zhàn)立即下載
類別:電子元器件應(yīng)用 2009-12-21 標(biāo)簽:集成技術(shù) 701 0
英威騰網(wǎng)能榮獲“數(shù)字化創(chuàng)新實踐案例”獎,微模塊集成技術(shù)實力獲業(yè)界認(rèn)可
? ? 4月17日,北京,2024 IT市場年會圓滿舉辦! IT市場年會作為賽迪顧問股份有限公司主辦的年度盛事,歷經(jīng)24載春秋,早已成為中國IT產(chǎn)業(yè)界的...
2024-04-18 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)中心數(shù)字化集成技術(shù) 842 0
近年來,隨著新能源汽車的快速蓬勃發(fā)展,動力電池技術(shù)和相關(guān)集成管理技術(shù)層出不窮、節(jié)節(jié)開花,如新材料技術(shù)(無鈷材料等)、新工藝技術(shù)(刀片電池等)、新集成技術(shù)...
華進(jìn)半導(dǎo)體與芯德科技合作共同助力江蘇省先進(jìn)封裝發(fā)展
2022年10月12日,華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司(以下簡稱華進(jìn)半導(dǎo)體)與江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱芯德科技)簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議,華...
2022-10-17 標(biāo)簽:封裝集成技術(shù)華進(jìn)半導(dǎo)體 1682 0
高光譜成像技術(shù)在農(nóng)業(yè)中能實現(xiàn)哪些應(yīng)用
高光譜成像技術(shù)是一種可以同時獲取研究對象的空間和光譜信息的圖像和光譜集成技術(shù)。圖像數(shù)據(jù)反映了物體的外部特征、表面缺陷和污漬,用于分析物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和組成...
2021-12-22 標(biāo)簽:集成技術(shù)光譜成像技術(shù) 2894 0
通常傳感器由兩部分組成,即分別是敏感元件和轉(zhuǎn)換元件。其中敏感元件是指傳感器中能夠直接感受或響應(yīng)被測量的部分;轉(zhuǎn)換元件是指傳感器中將敏感元件感受或響應(yīng)的被...
從最初為圖像傳感器設(shè)計的硅2.5D集成技術(shù),到復(fù)雜的高密度的高性能3D系統(tǒng),硅3D集成是在同一芯片上集成所有功能的系統(tǒng)芯片(SoC)之外的另一種支持各種...
2020-04-10 標(biāo)簽:圖像傳感器集成技術(shù)應(yīng)力傳感器 2813 0
慣性微系統(tǒng)正在朝著三維封裝集成架構(gòu)發(fā)展
近年來,三維集成技術(shù)的發(fā)展,促進(jìn)了系統(tǒng)微封裝集成技術(shù)的發(fā)展,其應(yīng)用領(lǐng)域正由芯片向集成度、復(fù)雜度更高的系統(tǒng)級三維集成方向發(fā)展。
導(dǎo)熱絕緣塑料優(yōu)良的綜合性能滿足工業(yè)和科技發(fā)展需求
在電子電氣領(lǐng)域,隨集成技術(shù)和組裝技術(shù)的迅速發(fā)展,電子元件、邏輯電路的體積成千倍萬倍地縮小,迫切需要高散熱封裝導(dǎo)熱絕緣塑料。 因此傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料受限無法滿足...
舊制造工藝制造出來的芯片能與以目前最先進(jìn)的技術(shù)所制造出來的芯片相媲美
DARPA的電子復(fù)興計劃重金資助麻省理工學(xué)院Max Shulaker牽頭的一個項目,該項目的目標(biāo)是利用單片3D集成技術(shù),來使以用了數(shù)十年之久的舊制造工藝...
10家公司在Micro LED領(lǐng)域發(fā)展的動態(tài)整理
年輕的創(chuàng)業(yè)公司JBD在2017年底宣布了晶圓級單片混合材料集成技術(shù)。據(jù)JBD稱,該技術(shù)能避免覆晶技術(shù)會遇到的瓶頸。JBD將Micro LED磊晶圓與IC...
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