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標(biāo)簽 > 集成技術(shù)
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面向高性能計(jì)算機(jī)、人工智能、無(wú)人系統(tǒng)對(duì)電子芯片高性能、高集成度的需求,以 2.5D、3D 集成技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝集成技術(shù),不僅打破了當(dāng)前集成芯片良率降...
柔性制造系統(tǒng)的先進(jìn)性體現(xiàn)在哪些方面
柔性制造系統(tǒng)(Flexible Manufacturing System,簡(jiǎn)稱FMS)是一種集成了自動(dòng)化、信息化和智能化技術(shù)的先進(jìn)制造系統(tǒng)。它具有高度的...
光子集成芯片和光子集成技術(shù)雖然緊密相關(guān),但它們?cè)诙x和應(yīng)用上存在一些區(qū)別。
電池和集成技術(shù)如何更好適應(yīng)和匹配“四化”進(jìn)步
盡管馬斯克在tesla車輛起火后總是抱怨:媒體為什么不關(guān)注傳統(tǒng)燃油車的事故。但我仍然認(rèn)為,用戶是對(duì)的,客戶的擔(dān)心也是對(duì)的。我們的技術(shù)創(chuàng)新和進(jìn)步,本來(lái)就是...
2018-05-29 標(biāo)簽:動(dòng)力電池集成技術(shù)電芯 3502 0
SAP解決方案不斷增加,集成場(chǎng)景范圍不斷擴(kuò)大
集成是企業(yè)信息化中經(jīng)久不衰的話題,它可以聚焦到某一個(gè)點(diǎn),例如兩個(gè)系統(tǒng)之間的接口;也可以擴(kuò)散到整體IT架構(gòu)的設(shè)計(jì),涵蓋標(biāo)準(zhǔn)化、總線、微服務(wù)等一系列的內(nèi)容。
類別:電源技術(shù) 2021-09-27 標(biāo)簽:開(kāi)關(guān)電源集成技術(shù)雙路輸出 684 0
系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)集成技術(shù)的發(fā)展與挑戰(zhàn)立即下載
類別:電子元器件應(yīng)用 2009-12-21 標(biāo)簽:集成技術(shù) 718 0
感知層、傳輸層、應(yīng)用層一體化:工控一體機(jī)廠家聚徽詳解集成技術(shù)方案
在工業(yè) 4.0 和智能制造蓬勃發(fā)展的時(shí)代浪潮中,工控一體機(jī)作為工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的核心設(shè)備,正發(fā)揮著越來(lái)越關(guān)鍵的作用。它集感知、傳輸、處理與應(yīng)用等多種功能于...
英威騰網(wǎng)能榮獲“數(shù)字化創(chuàng)新實(shí)踐案例”獎(jiǎng),微模塊集成技術(shù)實(shí)力獲業(yè)界認(rèn)可
? ? 4月17日,北京,2024 IT市場(chǎng)年會(huì)圓滿舉辦! IT市場(chǎng)年會(huì)作為賽迪顧問(wèn)股份有限公司主辦的年度盛事,歷經(jīng)24載春秋,早已成為中國(guó)IT產(chǎn)業(yè)界的...
2024-04-18 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)中心數(shù)字化集成技術(shù) 920 0
近年來(lái),隨著新能源汽車的快速蓬勃發(fā)展,動(dòng)力電池技術(shù)和相關(guān)集成管理技術(shù)層出不窮、節(jié)節(jié)開(kāi)花,如新材料技術(shù)(無(wú)鈷材料等)、新工藝技術(shù)(刀片電池等)、新集成技術(shù)...
華進(jìn)半導(dǎo)體與芯德科技合作共同助力江蘇省先進(jìn)封裝發(fā)展
2022年10月12日,華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司(以下簡(jiǎn)稱華進(jìn)半導(dǎo)體)與江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱芯德科技)簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議,華...
2022-10-17 標(biāo)簽:封裝集成技術(shù)華進(jìn)半導(dǎo)體 1771 0
高光譜成像技術(shù)在農(nóng)業(yè)中能實(shí)現(xiàn)哪些應(yīng)用
高光譜成像技術(shù)是一種可以同時(shí)獲取研究對(duì)象的空間和光譜信息的圖像和光譜集成技術(shù)。圖像數(shù)據(jù)反映了物體的外部特征、表面缺陷和污漬,用于分析物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和組成...
2021-12-22 標(biāo)簽:集成技術(shù)光譜成像技術(shù) 2954 0
通常傳感器由兩部分組成,即分別是敏感元件和轉(zhuǎn)換元件。其中敏感元件是指?jìng)鞲衅髦心軌蛑苯痈惺芑蝽憫?yīng)被測(cè)量的部分;轉(zhuǎn)換元件是指?jìng)鞲衅髦袑⒚舾性惺芑蝽憫?yīng)的被...
從最初為圖像傳感器設(shè)計(jì)的硅2.5D集成技術(shù),到復(fù)雜的高密度的高性能3D系統(tǒng),硅3D集成是在同一芯片上集成所有功能的系統(tǒng)芯片(SoC)之外的另一種支持各種...
2020-04-10 標(biāo)簽:圖像傳感器集成技術(shù)應(yīng)力傳感器 2905 0
慣性微系統(tǒng)正在朝著三維封裝集成架構(gòu)發(fā)展
近年來(lái),三維集成技術(shù)的發(fā)展,促進(jìn)了系統(tǒng)微封裝集成技術(shù)的發(fā)展,其應(yīng)用領(lǐng)域正由芯片向集成度、復(fù)雜度更高的系統(tǒng)級(jí)三維集成方向發(fā)展。
導(dǎo)熱絕緣塑料優(yōu)良的綜合性能滿足工業(yè)和科技發(fā)展需求
在電子電氣領(lǐng)域,隨集成技術(shù)和組裝技術(shù)的迅速發(fā)展,電子元件、邏輯電路的體積成千倍萬(wàn)倍地縮小,迫切需要高散熱封裝導(dǎo)熱絕緣塑料。 因此傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料受限無(wú)法滿足...
舊制造工藝制造出來(lái)的芯片能與以目前最先進(jìn)的技術(shù)所制造出來(lái)的芯片相媲美
DARPA的電子復(fù)興計(jì)劃重金資助麻省理工學(xué)院Max Shulaker牽頭的一個(gè)項(xiàng)目,該項(xiàng)目的目標(biāo)是利用單片3D集成技術(shù),來(lái)使以用了數(shù)十年之久的舊制造工藝...
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