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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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高靈敏度雙極霍爾開關(guān)AH541在汽車安全帶扣中的應(yīng)用
當(dāng)汽車遇到意外情況發(fā)生碰撞時(shí),會(huì)采取緊急制動(dòng),在這時(shí)安全帶可以將駕乘人員束縛在座椅上,以免被慣性用出車外,汽車安全帶是保護(hù)駕乘人員的一種基本防護(hù)裝置,霍...
2023-05-11 標(biāo)簽:傳感器集成電路霍爾開關(guān) 1073 0
北京市啟動(dòng)集成電路測(cè)試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
集中本市和中科院系統(tǒng)“優(yōu)勢(shì)兵力”的集成電路測(cè)試資源、能承接國(guó)家重大科技專項(xiàng)的“北京集成電路測(cè)試服務(wù)產(chǎn)業(yè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”昨天正式啟用了。
2012-03-29 標(biāo)簽:集成電路測(cè)試技術(shù)集成電路測(cè)試 1071 0
半導(dǎo)體設(shè)備主要應(yīng)用于集成電路的制造和封測(cè)環(huán)節(jié),可細(xì)分為晶圓制造設(shè)備(前道設(shè)備)和封裝、測(cè)試設(shè)備(后道設(shè)備)。其中,前道設(shè)備主要有光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積...
集成運(yùn)算放大器簡(jiǎn)稱集成運(yùn)放,具體為啥叫這個(gè)名字咱們不去考慮它。主要就是能靈活使用常用的一些運(yùn)放方便咱們?cè)O(shè)計(jì)制作一些精度高一些的電路。
2023-07-24 標(biāo)簽:集成電路運(yùn)算放大器運(yùn)放 1070 0
在IC驗(yàn)證的產(chǎn)品級(jí)工程中使用機(jī)器學(xué)習(xí)ML方法
由于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的復(fù)雜性、規(guī)模和任務(wù)關(guān)鍵型操作的增加,集成電路驗(yàn)證要求也隨之大幅擴(kuò)展。
2023-02-28 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體機(jī)器學(xué)習(xí) 1070 0
現(xiàn)代電子集成技術(shù)剖析:集成的尺度和維度
針對(duì)現(xiàn)有的硅基晶體管而言,大致受兩個(gè)因素的制約,一個(gè)是晶體管內(nèi)最小的結(jié)構(gòu)寬度,另一個(gè)是晶體管自身所占的面積(體積)。
偉京電子WK4028***-5/6G系列DC-DC電源模塊產(chǎn)品概述
WK4028***-5/6G系列DC-DC電源模塊采用混合集成工藝、淺腔式雙列直插式金屬全密封結(jié)構(gòu),是高可靠應(yīng)用領(lǐng)域的理想選擇。本系列包含輸出 5V、1...
紅外線介于可見光和微波之間,波長(zhǎng)范圍0.76~1000μm。凡是高于絕對(duì)零度(0 K,即-273.15℃)的物質(zhì)都可以產(chǎn)生紅外線,也叫黑體輻射。由于紅外...
車載毫米波雷達(dá)對(duì)高質(zhì)量集成電路的要求
為避免發(fā)生這類問題,MCU本身、MCU制造工藝和包含MCU的目標(biāo)子系統(tǒng)必須具備盡可能高的質(zhì)量。
FPGA上的二維片上網(wǎng)絡(luò)支持高帶寬數(shù)據(jù)加速應(yīng)用
在摩爾定律的推動(dòng)下,集成電路工藝取得了高速發(fā)展,單位面積上的晶體管數(shù)量不斷增加。
2023-02-20 標(biāo)簽:fpga集成電路片上系統(tǒng) 1057 0
其實(shí),隨著集成電路時(shí)鐘速率的提高,上升、下降沿速率加快,電源電壓降低以及產(chǎn)品復(fù)雜性和密集度的提高、設(shè)計(jì)周期的不斷縮短,沿用低頻、低速時(shí)的經(jīng)驗(yàn)已完全不能實(shí)...
運(yùn)放,即運(yùn)算放大器(Operational Amplifier),是一種具有高增益的集成電路,廣泛應(yīng)用于模擬信號(hào)處理領(lǐng)域。在運(yùn)放型號(hào)中,不同的字母或數(shù)字...
據(jù)估計(jì)我國(guó)集成電路的年消費(fèi)將達(dá)到932億美圓,約占世界市場(chǎng)的20%,其中的30%將用于電子封裝,則年產(chǎn)值將達(dá)幾千億人民幣,現(xiàn)在每年全國(guó)大約需要180億片...
芯片封裝是什么?芯片封裝中芯片環(huán)氧膠的應(yīng)用有哪些?
芯片封裝是什么?芯片封裝中芯片環(huán)氧膠的應(yīng)用有哪些?芯片封裝是什么?芯片封裝是集成電路(IC)制造過程中的關(guān)鍵步驟,它包括以下幾個(gè)要點(diǎn):功能與目的:封裝為...
電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來說,明確強(qiáng)調(diào)電源管理集成電路(電源管理IC,簡(jiǎn)稱電源管理芯片)的位置和作用。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分,即電源管理集成電路和...
80通道點(diǎn)陣LCD列驅(qū)動(dòng)電路AiP31063L芯片介紹
AiP31063L是一款采用低功耗高壓CMOS技術(shù)的LCD驅(qū)動(dòng)集成電路。該集成電路由40×2位雙向移位寄存器,40×2位數(shù)據(jù)鎖存和40×2位LCD驅(qū)動(dòng)部...
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