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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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CD5888CB是一塊5通道BTL驅(qū)動(dòng)集成電路,用于CDCD-ROM及DVD播放器中作馬達(dá)和傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的功率驅(qū)動(dòng)電路內(nèi)置了3個(gè)獨(dú)立的精密電壓調(diào)節(jié)器可調(diào)范圍...
2018-07-20 標(biāo)簽:集成電路驅(qū)動(dòng)器 2.1萬(wàn) 0
cd9088電路原理及調(diào)試方法 基于CD9088的收音機(jī)電路圖
調(diào)試方法很簡(jiǎn)單,即調(diào)整線圈L2的匝間疏密程度來(lái)調(diào)整收音機(jī)接收頻率的范圍。
lm2594芯片使用說(shuō)明(lm2594中文資料)
LM2594提供所有活動(dòng)功能的單片集成電路降壓(巴克)開(kāi)關(guān)式穩(wěn)壓器,能夠駕駛0.5負(fù)載線和負(fù)載調(diào)節(jié)的。
中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展有什么樣的問(wèn)題?中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展的7大困境
在半導(dǎo)體這個(gè)領(lǐng)域,中國(guó)需要挑戰(zhàn)的是,西方上百年積累起來(lái)的工業(yè)體系。 中國(guó)半導(dǎo)體一直是在冒著敵人的炮火匍匐前進(jìn),如今,敵人的炮火越來(lái)越兇猛。圍追堵截中,...
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成...
“歡迎光臨、歡迎惠顧”聲光語(yǔ)音,音樂(lè)集成電路原理圖。IC內(nèi)部存貯2段。歡迎光臨、歡迎惠顧”語(yǔ)音信息和7首旋律優(yōu)美、保真度高的中外名曲。
2018-07-09 標(biāo)簽:集成電路 2051 0
在設(shè)計(jì)電源時(shí),設(shè)計(jì)人員面臨的挑戰(zhàn)之一是如何處理瞬態(tài)電壓。保護(hù)電路不受高于集成電路(IC)額定輸入電壓(VIN)的電壓峰值破壞非常重要。在處理瞬態(tài)電壓時(shí),...
2018-07-06 標(biāo)簽:集成電路轉(zhuǎn)換器瞬態(tài)電壓 7098 0
關(guān)于在降低設(shè)計(jì)功耗的過(guò)程中如何利用控制器功能
在降低設(shè)計(jì)功耗的過(guò)程中,您是否充分利用了微控制器(MCU)中集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的所有功能?這篇博文將帶您了解如何借助集成模數(shù)器實(shí)現(xiàn)更低的功耗。
IP復(fù)用是片上系統(tǒng)時(shí)代的核心技術(shù)之一。由于IP核的設(shè)計(jì)千差萬(wàn)別,它們要能夠直接連接,就要遵守相同的接口標(biāo)準(zhǔn)。在片上系統(tǒng)中,處理器核和所有外設(shè)通過(guò)共享總線...
集成功率器件如何簡(jiǎn)化為FPGA和SoC設(shè)計(jì)
工業(yè)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)是更小的電路板尺寸、更時(shí)尚的外形和更具成本效益。由于這些趨勢(shì),電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須降低印刷電路板(PCB)的尺寸和成本。使用現(xiàn)場(chǎng)可...
2018-07-03 標(biāo)簽:集成電路電路分析轉(zhuǎn)換器 5445 0
TriQuint公司中國(guó)區(qū)總經(jīng)理熊挺先生為大家?guī)?lái)集成電路設(shè)計(jì)介紹及最新技術(shù)解析
2018-07-02 標(biāo)簽:集成電路 5579 0
關(guān)于maXTouch的低功耗特性的應(yīng)用介紹
低功耗-集成電路(IC)的“休眠”后掃描,以節(jié)省電力,延長(zhǎng)電池壽命。
PCB集成電路也是在無(wú)線設(shè)備中應(yīng)用比較多的一種,下面我們來(lái)說(shuō)說(shuō)PCB集成電路應(yīng)用電路的識(shí)圖的一些基本方法。
集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三個(gè)方向
根據(jù)定義,所謂More Moore是想辦法沿著摩爾定律的道路繼續(xù)前進(jìn);More than Moore做的是發(fā)展在之前摩爾定律演進(jìn)過(guò)程中所謂開(kāi)發(fā)的部分;B...
我們處在一個(gè)由數(shù)字計(jì)算機(jī)控制的模擬世界里。因此,物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備的設(shè)計(jì)人員需要將模擬值高效地轉(zhuǎn)換為采樣數(shù)字表示。答案看似簡(jiǎn)單,使用一個(gè)前置的模數(shù)...
ANSI、ESDA、JEDEC JS-002 CDM測(cè)試概覽 IC的ESD損害最大原因來(lái)自充電器
CDM JWG同時(shí)發(fā)現(xiàn),對(duì)于不同測(cè)試儀平臺(tái),為了獲得符合先前ESDA和JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試波形,實(shí)際板電壓設(shè)置需要有相當(dāng)大的差異(例如,特定電壓設(shè)置...
從溫度方面選擇集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)的重要因素
TI電機(jī)驅(qū)動(dòng)專家Mike Firth將會(huì)從溫度控制的角度向我們分析選擇集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)時(shí)應(yīng)考慮的相關(guān)要素。
2018-06-12 標(biāo)簽:集成電路ti驅(qū)動(dòng) 3716 0
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