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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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什么是量子反?;魻栃?yīng)?量子反常霍爾效應(yīng)有多反常?
長時間使用計算機時,會遇到計算機發(fā)熱、能量損耗、速度變慢等問題,這是因為常態(tài)下芯片中的電子運動沒有特定的軌道,它們相互碰撞從而發(fā)生能量損耗。量子霍爾效應(yīng)...
最近一些手機系統(tǒng)設(shè)置中的4G和5G切換開關(guān)已經(jīng)被取消了,只能默認(rèn)使用5G網(wǎng)絡(luò)。但在5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋還不完善并且相對較耗電的情況下,被強制默認(rèn)開啟,這一舉措自...
環(huán)氧印刷線路板,幾乎我們能見到的電子設(shè)備都離不開它,小到電子手表、計算器、通用電腦,大到計算機、通迅電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子元器件,...
芯片的工作原理涉及到集成電路中的各種電子元件,主要包括晶體管、電容、電阻等。這些元件在芯片上通過微型化的工藝制造而成,然后通過金屬線連接起來,形成了各種電路。
介紹一種用于測試芯片內(nèi)部電源瞬態(tài)響應(yīng)的方法
在集成電路設(shè)計和生產(chǎn)過程中,對芯片內(nèi)部電源的瞬態(tài)響應(yīng)進行準(zhǔn)確測試是至關(guān)重要的。
2023-11-07 標(biāo)簽:集成電路控制系統(tǒng)脈沖發(fā)生器 1117 0
存儲芯片屬于半導(dǎo)體中集成電路的范疇,是目前應(yīng)用面最廣、標(biāo)準(zhǔn)化程度最高的集成電路基礎(chǔ)性產(chǎn)品之一。半導(dǎo)體按照產(chǎn)品分類可分為光電器件、傳感器件、分立器件和集成...
什么是模擬IC?模擬IC設(shè)計要求和應(yīng)用
集成電路 (IC) 自 20 世紀(jì) 50 年代末推出以來一直統(tǒng)治著電子行業(yè)。所有跡象都表明這些小表示將繼續(xù)主導(dǎo)市場,尤其是模擬 IC 設(shè)計多年來變得越來越重要。
基于VLAN的多層交換,是在局域網(wǎng)的多臺交換機中選取一臺或幾臺交換機作為中心(即Server),采用VTP(VLAN Trunk Protocol)建立...
封裝技術(shù)是如何發(fā)展的?封裝互連技術(shù)對晶體管的影響
摩爾定律到底是什么,封裝技術(shù)和摩爾定律到底有什么關(guān)系?1965年起初,戈登·摩爾表示集成電路上可容納的元器件數(shù)量約18個月便會增加一倍,后在1975年將...
你是否好奇過FPGA技術(shù)是如何影響日常使用的設(shè)備的?在當(dāng)今快節(jié)奏的技術(shù)領(lǐng)域中,F(xiàn)PGA變得越來越重要。FPGA擁有強大的功能和廣泛的應(yīng)用,驅(qū)動著現(xiàn)代科技的進步。
FPGA技術(shù)的內(nèi)部工作原理、應(yīng)用和優(yōu)勢
你是否好奇過FPGA技術(shù)是如何影響日常使用的設(shè)備的?在當(dāng)今快節(jié)奏的技術(shù)領(lǐng)域中,F(xiàn)PGA變得越來越重要。FPGA擁有強大的功能和廣泛的應(yīng)用,驅(qū)動著現(xiàn)代科技的進步。
外頻是 CPU 的基準(zhǔn)頻率,單位是 MHz,是 CPU 與主板之間同步運行的工作頻率(系統(tǒng)時鐘頻率)。絕大部分計算機系統(tǒng)外頻也是內(nèi)存與主板之間同步運行的頻率。
EDA工具需要具備多版圖網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化的能力,即能夠在一個空間內(nèi),同時優(yōu)化多個版圖之間的網(wǎng)絡(luò)連接,多個版圖以虛擬堆疊的形式位于空間的不同Storey。
現(xiàn)代電子集成技術(shù)剖析:集成的尺度和維度
針對現(xiàn)有的硅基晶體管而言,大致受兩個因素的制約,一個是晶體管內(nèi)最小的結(jié)構(gòu)寬度,另一個是晶體管自身所占的面積(體積)。
模擬集成電路設(shè)計的基礎(chǔ)知識和應(yīng)用
集成電路 (IC) 自 20 世紀(jì) 50 年代末推出以來一直統(tǒng)治著電子行業(yè)。所有跡象都表明這些小黑匣子將繼續(xù)主導(dǎo)市場,尤其是模擬 IC 設(shè)計多年來變得越...
一顆MEMS聲學(xué)傳感器典型的產(chǎn)品構(gòu)造圖詳解
MEMS芯片負(fù)責(zé)感知信號,將測量量轉(zhuǎn)化為電阻、電容等信號變化;ASIC芯片負(fù)責(zé)將電容、電阻等信號轉(zhuǎn)換為電信號,其中涉及到信號的轉(zhuǎn)換和放大等功能。
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