集成電路

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集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè) 集成電路選型

集成電路技術(shù)

BCD工藝憑什么成為主流？

BCD工藝是1986年由ST首次推出的一種單晶片集成工藝技術(shù)，這種技術(shù)能夠在同一芯片上制作雙極管bipolar，CMOS和DMOS 器件，它的出現(xiàn)大大地...

2023-10-31 標(biāo)簽：集成電路 CMOS JFET 2236 0

PCB評(píng)估過程中應(yīng)注意哪些因素

　PCB評(píng)估需考慮許多因素。設(shè)計(jì)者要尋找的開發(fā)工具的類型依賴于他們所從事的設(shè)計(jì)工作的復(fù)雜性。由于系統(tǒng)正趨于越來越復(fù)雜，物理走線和電氣元件布放的控制已經(jīng)發(fā)...

2023-10-31 標(biāo)簽：fpga 集成電路 PCB 351 0

銅線鍵合設(shè)備焊接一致性探索

相對(duì)于傳統(tǒng)金線鍵合，銅線鍵合設(shè)備焊接過程工藝窗口更小，對(duì)焊接的一致性要求更高。通過對(duì)銅線鍵合工藝窗口的影響因素進(jìn)行分析，探索了設(shè)備焊接過程的影響和提升辦...

2023-10-31 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 1155 0

高級(jí)工程師分享的9個(gè)PCB Layout設(shè)計(jì)要點(diǎn)

集成電路應(yīng)用設(shè)計(jì)中，項(xiàng)目原理圖設(shè)計(jì)完成之后，就需要進(jìn)行PCB布板的設(shè)計(jì)。PCB設(shè)計(jì)是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，設(shè)計(jì)結(jié)果的優(yōu)劣直接影響整個(gè)設(shè)計(jì)功能。

2023-10-30 標(biāo)簽：集成電路 pcb 元器件 655 0

關(guān)于晶圓制造的專業(yè)詞匯介紹

熱處理是簡單地將晶圓加熱和冷卻來達(dá)到特定結(jié)果，在熱處理過程中，雖然會(huì)有一些污染物和水汽從晶圓上蒸發(fā)，但在晶圓上沒有增加和去除任何物質(zhì)。

2023-10-30 標(biāo)簽：芯片集成電路三極管 2809 0

量子材料中的自旋—?jiǎng)恿挎i定新效應(yīng)簡析

人工智能、計(jì)算機(jī)、芯片、集成電路、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等一系列耳熟能詳?shù)母拍顦?biāo)志著信息化文明的繁榮昌盛。

2023-10-29 標(biāo)簽：處理器集成電路半導(dǎo)體 3029 0

WK302851*T-15G型DC-DC電源模塊產(chǎn)品概述

WK302851*T-15G型DC-DC電源模塊內(nèi)部采用混合集成工藝、金屬全密封結(jié)構(gòu)。主要應(yīng)用于航空、航天等高可靠領(lǐng)域。模塊的額定輸入電壓為直流28V，...

2023-10-28 標(biāo)簽：集成電路 DC-DC 電源模塊 972 0

高壓功率運(yùn)算放大器HJGPA61A概述

隨著近年來集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的要求，航晶公司一直致力于將集成電路產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)完全國產(chǎn)化。在前期市場調(diào)研、方案論證和實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證及自身的技術(shù)積累與研究，現(xiàn)推出了...

2023-10-28 標(biāo)簽：集成電路放大器驅(qū)動(dòng)器 2499 0

半導(dǎo)體的基礎(chǔ)知識(shí)

“半導(dǎo)體”是一種特性介于“導(dǎo)體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)，前者像金屬一樣導(dǎo)電，后者幾乎不導(dǎo)電。電流流動(dòng)的容易程度與物質(zhì)電阻的大小有關(guān)。如果電阻高，電流很難...

2023-10-27 標(biāo)簽：集成電路電流半導(dǎo)體 7214 0

電子元件的壽命期是多久

電子元件的壽命取決于多個(gè)因素，包括元件的類型、工作條件、質(zhì)量和使用環(huán)境等。以下是一些常見電子元件的壽命范圍。

2023-10-27 標(biāo)簽：集成電路電容器二極管 6001 0

STM32基礎(chǔ)知識(shí)：IIC概述與軟件模擬IIC

內(nèi)部集成電路（Inter Integrated circuit ）的簡稱叫做IIC，是一種簡單的、半雙工同步通信的串行通信接口，IIC總線是上世紀(jì)80年...

2023-10-26 標(biāo)簽：集成電路 mcu STM32 3071 0

全面介紹微電子封裝技術(shù)

據(jù)估計(jì)我國集成電路的年消費(fèi)將達(dá)到932億美圓，約占世界市場的20%，其中的30%將用于電子封裝，則年產(chǎn)值將達(dá)幾千億人民幣，現(xiàn)在每年全國大約需要180億片...

2023-10-26 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)電磁干擾 1059 0

金絲鍵合第二焊點(diǎn)補(bǔ)球工藝的可靠性分析

分析表明，焊接界面粗糙，平整度較差時(shí)，楔形魚尾狀根部容易受傷或粘接不牢固，導(dǎo)致鍵合拉力強(qiáng)度過低。為了提高金絲鍵合工藝可靠性，可以采用補(bǔ)球的工藝，在第二焊...

2023-10-26 標(biāo)簽：集成電路封裝工藝 3097 0

微電子封裝技術(shù)簡介

微電子封裝基本類型每15年左右變更一次。

2023-10-26 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)BGA 1229 0

常見的芯片封裝材料包括哪些

芯片封裝是將芯片（例如集成電路）放置在一個(gè)保護(hù)性的封裝材料中，以提供機(jī)械保護(hù)、電氣隔離和熱管理等功能。常見的芯片封裝材料主要包括以下幾種。

2023-10-26 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝封裝材料 9684 0

熱管理對(duì)EMI的影響

工業(yè)應(yīng)用中的電子控制與傳感組件能在制造、加工與生產(chǎn)的眾多方面提供支持或?qū)崿F(xiàn)顯著的性能提升。

2023-10-25 標(biāo)簽：集成電路穩(wěn)壓器 emi 1015 0

打線封裝的制作流程和應(yīng)用

目前集成電路的封裝內(nèi)部最常見的方式有「打線封裝(Wire bonding)」與「覆晶封裝(FCP：Flip Chip Package)」兩種，如果芯片的...

2023-10-25 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 2203 0

力特推出新型電子保險(xiǎn)絲保護(hù)集成電路LS05006VPQ33

這款新型電子保險(xiǎn)絲保護(hù)集成電路采用了創(chuàng)新型設(shè)計(jì)，可保護(hù)USB C型端口免受短路、過壓和靜電放電 (ESD) 的影響。LS05006VPQ33是一款高度集...

2023-10-24 標(biāo)簽：集成電路保險(xiǎn)絲 usb 996 0

光學(xué)光刻技術(shù)有哪些分類光刻技術(shù)的原理

光學(xué)光刻是通過廣德照射用投影方法將掩模上的大規(guī)模集成電路器件的結(jié)構(gòu)圖形畫在涂有光刻膠的硅片上，通過光的照射，光刻膠的成分發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而生成電路圖。限...

2023-10-24 標(biāo)簽：芯片集成電路芯片制造 1304 0

TR-PP-11B手持式軍用電臺(tái)拆解

為確保確定，使用發(fā)生器和DSO以1kHz的增量再次掃描了鑒頻器，以再次檢查鑒頻器是否仍不在頻率范圍內(nèi)。這已被確認(rèn)。

2023-10-24 標(biāo)簽：集成電路收發(fā)器發(fā)生器 1770 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
Protues

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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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STM32單片機(jī)

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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
CD4046

CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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