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標簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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為什么內部集成電路 (I2C) 總線使連接 IC 變得如此簡單——以及如何使用該總線
作者:Art Pini 若在印刷電路板(PC 板)上使用并行總線來實現(xiàn)集成電路間的通信和控制,這樣做不太符合實際。即便是 8 位處理器,僅數(shù)據(jù)方面就要使...
傳統(tǒng)封裝 Vs.先進封裝的區(qū)別及優(yōu)勢
集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上,采用適當連接技術形成電氣連接,安裝外殼,構成有效組件的整個過程,封裝主要起著安放、固定、密封、保護芯...
開環(huán)比較器基于未補償?shù)姆糯笃?,可以使用單級或者多級結構。根據(jù)輸入信號的大小,開環(huán)放大器工作于小信號狀態(tài)和大信號狀態(tài)(擺率限制),其對應的延遲時間計算也是不同。
書接上回。我們提到了真空管的誕生催生了集成電路行業(yè)的發(fā)展,但是最初的真空管由于其體積較大、壽命較短、功耗較等缺點,所以將許多商業(yè)巨擘將其推向更廣泛市場的...
電子信息與科學技術的迅猛進展, 極大地提升了國民經(jīng)濟生活水平、引領者科技進步和社會前進, 關乎國家發(fā)展命運. 電子信息與科學技術的核心在于集成電路的設計...
現(xiàn)在工業(yè)上經(jīng)常使用的PLC種類繁多,對于低端的PLC而言,梯形圖指令大同小異,對于中高端機,如S7-300,許多程序是用語言表編的。
先進封裝增速高于整體封裝,將成為全球封裝市場主要增量。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù),全球封裝市場規(guī)模穩(wěn)步增長,2021 年全球封裝 市場規(guī)模 約達 777 億美元...
車規(guī)級芯片認證解讀:AEC-Q100和IATF16949
,為什么說汽車電子的測試環(huán)境或質量要求那么高?由于汽車整體應用環(huán)境較為嚴酷,如溫度、車外環(huán)境溫度都將面臨著急冷急熱等問題,車內溫度將表現(xiàn)出不同分布規(guī)律,...
本文來自“FPGA專題:萬能芯片點燃新動力,國產(chǎn)替代未來可期(2023)”,F(xiàn)PGA又稱現(xiàn)場可編程門陣列,是在硅片上預先設計實現(xiàn)的具有可編程特性的集成電...
陶封芯片和塑封芯片的區(qū)別 芯片封裝為什么要用到***
芯片封裝是將集成電路芯片(IC芯片)封裝在保護外殼中以提供物理保護、引腳連接、熱管理和機械支撐等功能的過程。芯片封裝涉及將微小的芯片器件放置在一個封裝體...
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