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標簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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晶棒截斷開方(Wafer Dicing)是對硅晶棒或其它半導體晶體材料進行切割的工藝步驟。它的目的是將晶棒切割成單個的芯片基板(即薄片),用于制造集成電...
電子產(chǎn)品的更新迭代離不開電子元器件的不斷升級,20世紀初發(fā)明真空三極管,20世紀50年代發(fā)明了第一塊集成電路,現(xiàn)如今,集成電路制造商已向2nm制程工藝發(fā)起挑戰(zhàn)。
2023-08-08 標簽:集成電路電子產(chǎn)品電子元器件 1017 0
ic芯片制造中使用的主要設備有哪些 ic芯片制造的技術(shù)難點
IC(集成電路)芯片制造的基本原理是將電子器件、晶體管、電容器、電阻器等組合在一塊半導體材料(通常是硅)上,形成一個完整的電路。
與現(xiàn)實模擬世界進行交互的最常見方法是采用模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADCs)、傳感器或其他應用專用集成電路(ASIC)。精確測量的前提是需要一個不隨系統(tǒng)波動的基準電壓...
ai芯片技術(shù)架構(gòu)有哪些?FPGA芯片定義及結(jié)構(gòu)分析
ASIC(專用集成電路)架構(gòu):ASIC是指專門為特定應用設計和制造的定制芯片。AI芯片中的ASIC架構(gòu)基于特定的深度學習算法和網(wǎng)絡結(jié)構(gòu)進行優(yōu)化,通過專用...
按功能分集成電路有哪些類型 集成電路的工作速度主要取決于什么
數(shù)字集成電路 (Digital Integrated Circuit,DIC):數(shù)字集成電路主要用于處理和操作數(shù)字信號,執(zhí)行邏輯運算、計數(shù)和存儲等功能。...
2023-08-04 標簽:集成電路存儲器模數(shù)轉(zhuǎn)換器 4348 0
所謂“軟封裝”就是不需要利用封裝外殼來進行集成電路芯片的安裝和保護,而是借助于有機材料的印制線路板或陶瓷金屬化布線基片,將芯片直接安置在預定的位置上,再...
集成電路是一般是指芯片的集成,像主板上的北橋芯片,CPU內(nèi)部,都是叫集成電路,原始名也是叫集成塊的。而印刷電路是指我們通常看到的電路板等,還有在電路板上...
在數(shù)字集成電路領域,了解全局意味著掌握數(shù)字集成電路的基礎知識,包括數(shù)字邏輯門、存儲器元件、時序邏輯等。這些基礎知識是進一步學習和設計復雜數(shù)字電路的基石。...
對于現(xiàn)在的集成電路而言,納米數(shù)字已經(jīng)不再代表柵長。那么實際的柵長則可以由TEM照片獲得。以下圖片皆為網(wǎng)上收集的帶標尺的TEM照片,可以給柵長與工藝名稱之...
半導體行業(yè)中的化學機械拋光(CMP)技術(shù)詳解
20世紀60年代以前,半導體基片拋光還大都沿用機械拋光,得到的鏡面表面損傷是極其嚴重的。1965年Walsh和Herzog提出SiO2溶膠和凝膠拋光后,...
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