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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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555集成電路是一款經(jīng)典而著名的時基電路,大約在1971年由Signetics Corporation發(fā)布,利用555可以實現(xiàn)定時、振蕩和波形整形等各種...
PCB故障的來源,特別是在室外環(huán)境中,來自電路板上的濕氣。幸運的是,有幾種方法可以在部署時保護您的主板。請繼續(xù)閱讀以了解哪種產(chǎn)品最適合您的應(yīng)用。
線性電源與開關(guān)電源是兩種常見的電源類型,它們在工作原理、性能特點、應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在顯著差異。 一、線性電源 1. 定義與工作原理 線性電源(Linea...
2024-10-21 標(biāo)簽:集成電路開關(guān)電源晶體管 2459 0
MOSFET作為開關(guān)元件,在開關(guān)電源中需要頻繁地切換兩種狀態(tài):導(dǎo)通和截止,以控制電流的通斷。這種切換過程對于電源的穩(wěn)定輸出至關(guān)重要。
2024-04-25 標(biāo)簽:集成電路MOSFET開關(guān)電源 2457 0
SN74HC165DR是一種8位串行至并行移位寄存器。它是一款集成電路芯片,通常用于將并行輸入轉(zhuǎn)換為串行輸出。在這篇文章中,我們將詳細(xì)介紹SN74HC1...
晶圓直接鍵合技術(shù)可以使經(jīng)過拋光的半導(dǎo)體晶圓,在不使用粘結(jié)劑的情況下結(jié)合在一起,該技術(shù)在微電子制造、微機電系統(tǒng)封裝、多功能芯片集成以及其他新興領(lǐng)域具有廣泛...
ATE系統(tǒng)助力多維度打造穩(wěn)定高效的自動測試設(shè)備
多維度入手打造穩(wěn)定高效的自動測試設(shè)備,迎接集成電路融合時代的機遇與挑戰(zhàn) 5G、人工智能、新能源等新技術(shù)的成熟驅(qū)動各行業(yè)加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型落地,從而持續(xù)推動全...
混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導(dǎo)體集成工藝與厚(薄)膜工藝結(jié)合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方...
交換機芯片是一種集成電路芯片,主要用于實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)交換和路由功能。交換機芯片由交換核心、接口控制器和內(nèi)存組成,其主要作用是實現(xiàn)數(shù)據(jù)包的轉(zhuǎn)發(fā)和處理。
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈由上、中、下游三部分組成。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游包括EDA、IP、材料和設(shè)備等供應(yīng)商;產(chǎn)業(yè)鏈中游主要包括芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試等企業(yè);...
2023-04-25 標(biāo)簽:集成電路物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計 2435 0
集成芯片的大全會包括各種類型的集成電路,它們根據(jù)功能、結(jié)構(gòu)和應(yīng)用領(lǐng)域進行分類。
在無線電設(shè)備中,集成電路的應(yīng)用愈來愈廣泛,對集成電路應(yīng)用電路的識圖是電路分析中的一個重點,也是難點之一。
2012-03-29 標(biāo)簽:集成電路應(yīng)用電路 2425 0
光電集成芯片能在片上完成光子產(chǎn)生、光信息傳輸、處理和探測,在過去10年中已成為學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界最熱門的方向之一。其中,片上集成光源可為光電集成芯片提供相干...
全球和中國MCU市場趨勢 MCU行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
回望2021年,MCU領(lǐng)域的融資景象,蔚為壯觀——云途半導(dǎo)體、靈動微電子、恩狄、澎湃微電子、曦華科技等公司相繼在2021年完成了多輪融資。
長期以來,溫度測量對大多數(shù)工業(yè)和制造業(yè)務(wù)至關(guān)重要。它在智能建筑和家庭時代具有新的重要性,這些功能的自動化已經(jīng)變得更加復(fù)雜,需要更精簡和更易于實施的解決方案。
單片機是一種集成電路,它可以被編程以控制外部電子設(shè)備的運行。舵機是一種能夠轉(zhuǎn)動到特定位置的電動機,常用于模型、機器人以及其他需要精確控制位置的應(yīng)用中。本...
在集成電路的制造階段延續(xù)摩爾定律變得越發(fā)困難,而在封裝階段利用三維空間可以視作 對摩爾定律的拓展。硅通孔是利用三維空間實現(xiàn)先進封裝的常用技術(shù)手段,現(xiàn)有技...
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