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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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微處理器芯片指由一片或幾片大規(guī)模集成電路構(gòu)成的中央處理器,該電路屬于微型計(jì)算機(jī)的運(yùn)算控制部分(微處理器芯片與存儲(chǔ)器、外圍電路芯片共同構(gòu)成微型計(jì)算機(jī)),負(fù)...
Allegro ACS71x電流傳感器集成電路外部磁場干擾控制方案
ACS71x設(shè)備中的當(dāng)前路徑。電流沿任一方向通過U形回路并繞過霍爾元件(X)。U型環(huán)安裝在SOIC8封裝中的裸片下方。
光刻是通過一系列操作,除去外延片表面特定部分的工藝,在半導(dǎo)體器件和集成電路制作中起到極為關(guān)鍵的作用。
2023-10-08 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體器件光刻技術(shù) 2171 0
TTL和CMOS集成電路各有其優(yōu)點(diǎn)和適用場景,因此選擇哪種更好取決于實(shí)際需求和應(yīng)用場景。
塑料封口和注塑壓力是影響復(fù)合固態(tài)疊層電容性能的主要因素。采用高純塑封材料,韌性強(qiáng),流速長,與芯片摩擦小,高溫粘度低,而且固化收縮率小的高純塑封料,對(duì)芯子...
將半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)模塊集成到復(fù)雜的集成電路(IC)設(shè)計(jì)中帶來了許多嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)?,F(xiàn)代IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)通常分布在不同的國家,他們必須合作以應(yīng)對(duì)多工具設(shè)計(jì)流...
運(yùn)放(Operational Amplifier,簡稱Op-Amp)是一種具有高增益、高輸入阻抗和低輸出阻抗的模擬集成電路。在實(shí)際應(yīng)用中,運(yùn)放的輸出端常...
晶體管是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組件,它們是構(gòu)建集成電路(IC)和微處理器的基礎(chǔ)。晶體管的工作原理涉及到半導(dǎo)體材料的電子特性,以及如何通過控制電流來實(shí)現(xiàn)...
霍爾效應(yīng)背后的基本物理原理是洛倫茲力,如圖1的上圖所示。當(dāng)電子沿垂直于外加磁場B的方向v移動(dòng)時(shí),它會(huì)受到力F的作用。洛倫茲力,既垂直于外加磁場,又垂直于電流。
2021-05-04 標(biāo)簽:集成電路allegro霍爾效應(yīng) 2151 0
HBM模擬測試在ESD防護(hù)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用方案
ESD(Electro-Static discharge)意為靜止電荷放電。靜止電荷簡稱靜電,作為一種客觀自然的現(xiàn)象,表現(xiàn)為電子的過多或不足。當(dāng)靜電荷積...
基于14443一A協(xié)議的無源電子標(biāo)簽數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)
在無線通信中數(shù)據(jù)的傳輸在空間進(jìn)行,因此無源電子標(biāo)簽的數(shù)據(jù)通信涉及通信和信息安全等技術(shù),其中信息的安全性是無源電子標(biāo)簽設(shè)計(jì)時(shí)需要解決的核心問題。
2016-08-23 標(biāo)簽:集成電路數(shù)字集成電路無源電子標(biāo)簽 2150 0
Cypress MB39C831太陽能和熱能能量收獲電源管理方案
cypress公司的MB39C831是超低電壓升壓太陽能和熱能能量收獲電源管理集成電路,包括根據(jù)太陽能最大功率跟蹤(MPPT)來控制DC/DC轉(zhuǎn)換器輸出...
使用SOLIDWORKS設(shè)計(jì)基于耦合線的緊湊型單平面分頻器
分頻器是單片集成電路 (IC)、天線陣列等中非常有趣的結(jié)構(gòu),其特點(diǎn)是兩條信號(hào)路徑相互交叉,具有高隔離度和匹配端口。有不同類型的分頻器;用于單頻帶和雙頻帶...
I2C(Inter-Integrated Circuit)是一種串行通信協(xié)議,用于在集成電路(IC)之間傳輸數(shù)據(jù)。它由Philips公司(今天的NXP半...
具有大功率負(fù)栽驅(qū)動(dòng)能力的高精度模擬集成電路測試系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法
集成電路在不同的生產(chǎn)階段中都需要對(duì)芯片進(jìn)行測試,PVC主要用于實(shí)現(xiàn)對(duì)DUT施加激勵(lì)和測量,其中電壓電流源(Volrage and CurrentSour...
運(yùn)放(Operational Amplifier,簡稱Op-Amp)是一種具有高增益、高輸入阻抗和低輸出阻抗的模擬集成電路。在實(shí)際應(yīng)用中,運(yùn)放可以被用作...
什么是FPGA原型驗(yàn)證?如何用FPGA對(duì)ASIC進(jìn)行原型驗(yàn)證
FPGA原型設(shè)計(jì)是一種成熟的技術(shù),用于通過將RTL移植到現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)來驗(yàn)證專門應(yīng)用的集成電路(ASIC),專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)和片上...
CSP(Chip Scale Package)封裝芯片是一種高密度、小尺寸的封裝形式,它在集成電路行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用。對(duì)于CSP封裝芯片的測試方法而言...
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