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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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用于生化和醫(yī)療目的的微流體流量的測量通過微機(jī)電系統(tǒng)和兩個壓力傳感器補(bǔ)償集成電路(IC)進(jìn)行演示。流體的流速可以通過精密加工通道上的壓降來確定。整個組件安...
集成電路制造關(guān)鍵裝備要求零部件材料具有高純度、高致密度、高強(qiáng)度、高彈性模量、高導(dǎo)熱系數(shù)和低熱膨脹系數(shù)等特點,且且結(jié)構(gòu)件要具有極高的尺寸精度和結(jié)構(gòu)復(fù)雜性,...
封裝可靠性設(shè)計是指針對集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式,采取相應(yīng)的設(shè)計技術(shù),消除或控制失效模式,使集成電路滿足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術(shù)活動。
血氧儀廣泛應(yīng)用于醫(yī)院、家庭、體育訓(xùn)練場所等場景。在醫(yī)院中,血氧儀常被用于監(jiān)測患者在手術(shù)、重癥監(jiān)護(hù)、麻醉等環(huán)境下的血氧情況,以及以及心血管疾病、肺部疾病等...
2024-01-26 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體消費(fèi)類電子 1388 0
NBTI是指在較高溫度和負(fù)偏壓下,pMOS界面處的Si-H鍵斷裂產(chǎn)生界面陷阱,柵氧化層陷阱也會俘獲空穴,這些都會引起pMOS閾值電壓漂移,導(dǎo)致電路因時序...
封裝設(shè)計與仿真工具現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
集成電路和電子系統(tǒng)的快速發(fā)展,推動著封裝和集成技術(shù)向著輕型化、高集成度、多樣化的方向不斷革新,也帶動了封裝的電/熱/機(jī)械及結(jié)構(gòu)的設(shè)計與仿真工具的快速發(fā)展。
淺析機(jī)器視覺系統(tǒng)的圖像處理技術(shù)應(yīng)用
視覺檢測首先需要對輸入的圖片進(jìn)行采集,根據(jù)項目需求不同,對樣本要求也不會相同。合理地根據(jù)項目需求,標(biāo)定合適的樣本,需要通過對大量的樣本進(jìn)行訓(xùn)練以提升性能。
FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)和ASIC(應(yīng)用特定集成電路)在概念上存在明顯的區(qū)別。
SBC(System Basis Chip) 系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片是一種集成電路芯片,它是一種多功能芯片,集成了電源、通信、監(jiān)控診斷、安全監(jiān)控等特性的獨立芯片,...
系統(tǒng)級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法,它們在該封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對比...
2023-03-27 標(biāo)簽:集成電路SiP系統(tǒng)級封裝 1370 0
UPS工頻逆變器常見使用在IT設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、商業(yè)設(shè)施、信息通訊、工業(yè)、交通電源系統(tǒng)等領(lǐng)域。
場鋸齒波電壓經(jīng)C592、R550送至TDA8145 的2腳,經(jīng)IC內(nèi)部放大限幅并作波形處理后在7腳形成上凸的場頻拋物波電壓。同時加至內(nèi)部運(yùn)放的反相輸入端...
2019-06-07 標(biāo)簽:集成電路 1367 0
書接上回。我們提到了真空管的誕生催生了集成電路行業(yè)的發(fā)展,但是最初的真空管由于其體積較大、壽命較短、功耗較等缺點,所以將許多商業(yè)巨擘將其推向更廣泛市場的...
基于集成電路功率因子控制器AP1661實現(xiàn)電子鎮(zhèn)流器的應(yīng)用方案
熒光燈按光色可分為三基色,冷白日光色和暖白日光色三種。燈的光色與燈管內(nèi)所涂熒光粉和填充氣體種類不同而不同。管內(nèi)涂鹵素?zé)晒夥?,填充氬、氪、氬混合氣體光色為...
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