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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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廣立微集成電路EDA產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目順利開工
5月9日上午,廣立微集成電路EDA產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目開工儀式在杭州濱江區(qū)舉行,濱江區(qū)政府領(lǐng)導(dǎo)、集成電路行業(yè)專家學(xué)者、公司股東代表、廣立微公司員工代表和項(xiàng)目施...
第102屆電子展——電子元器件暨信息技術(shù)應(yīng)用展
展會(huì)名稱: 2023第102屆中國(guó)電子展 展會(huì)時(shí)間:2023年11月22 -24日 展會(huì)面積:預(yù)計(jì)50,000平方米 展會(huì)地點(diǎn):上海新國(guó)際博覽中心 報(bào)到...
2023-05-10 標(biāo)簽:集成電路電子元器件物聯(lián)網(wǎng) 562 0
2023中國(guó)(上海)集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)
展會(huì)概況 展會(huì)名稱:2023中國(guó)(上海)集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì) 展會(huì)時(shí)間:2023年11月22日-24日 論壇時(shí)間:2023年11月22日-23日 展...
據(jù)合肥市人民政府發(fā)布消息,5月5日,合肥晶合集成電路股份有限公司在上海證券交易所科創(chuàng)板成功掛牌上市,成為安徽省首家成功登陸資本市場(chǎng)的純晶圓代工企業(yè)。
2023-05-08 標(biāo)簽:集成電路晶合集成科創(chuàng)板 1200 0
又搞大動(dòng)作!寶德第一代芯片Powerstar(暴芯)重磅發(fā)布
五月之始,萬物生長(zhǎng),夏耘正當(dāng)時(shí)。5月6日,寶德一馬當(dāng)先、先聲奪人,數(shù)字中國(guó)“芯”創(chuàng)想——寶德Powerstar(暴芯)芯片發(fā)布會(huì)隆重召開!中國(guó)工程院院士...
近日,智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者安森美(onsemi,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ON)宣布,已向海拉(HELLA)交付第10億顆感應(yīng)傳感器接口集成電路(...
我國(guó)半導(dǎo)體硅片發(fā)展現(xiàn)狀與展望
半導(dǎo)體產(chǎn)品主要包括集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器件,其中集成電路在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占比最高,超過80%。2021年全球集成電路銷售額為4608.14...
工信部:Q1集成電路產(chǎn)量722億塊,同比下降14.8%
來源:工信部,謝謝 編輯:感知芯視界 5月4日,工信部網(wǎng)站發(fā)布2023年一季度電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況。 ? 數(shù)據(jù)顯示,一季度,我國(guó)電子信息制造業(yè)運(yùn)行表現(xiàn)...
2023-05-06 標(biāo)簽:集成電路 468 0
芯華章榮膺“2022-2023中國(guó)EDA優(yōu)秀產(chǎn)品”
日前,2023中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新大會(huì)盛大開幕。本次大會(huì)由中國(guó)電子商會(huì)主辦,中國(guó)IC獨(dú)角獸聯(lián)盟、北京軟信信息技術(shù)研究院共同協(xié)辦,圍繞“創(chuàng)新賦能,共創(chuàng)共贏”主題...
Mini/Micro LED等高端產(chǎn)品營(yíng)收增長(zhǎng)超 47%,三安新“答卷”
但值得注意的是,在整體市場(chǎng)遇冷的背景下,三安細(xì)分領(lǐng)域 Mini/Micro LED、植物照明、車用照明、 紫外、紅外等 LED 高端產(chǎn)品業(yè)務(wù)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)...
AEC-Q100 是一種基于封裝集成電路應(yīng)力測(cè)試的失效機(jī)制。汽車電子委員會(huì)(AEC)總部設(shè)在美國(guó),最初由三大汽車制造商(克萊斯勒、福特和通用汽車)建立,...
2023-04-28 標(biāo)簽:芯片集成電路汽車發(fā)動(dòng)機(jī) 2357 0
2023第七屆亞洲智能芯片產(chǎn)業(yè)展(北京) 2023 Beijing Chip Industry Expo Asia 時(shí)間:2023年10月28日—30日...
上海:招引集成電路等三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè),項(xiàng)目最高可獲億元支持
來源:全球半導(dǎo)體觀察,謝謝 對(duì)引進(jìn)符合條件的零部件、原材料等集成電路裝備材料重大項(xiàng)目和EDA等高端軟件項(xiàng)目,給予不超過項(xiàng)目投資的30%、最高1億元的支持...
2023年最強(qiáng)半導(dǎo)體品牌Top 10!第一名太強(qiáng)大了!
根據(jù)最新“全球半導(dǎo)體品牌價(jià)值20強(qiáng)”報(bào)告顯示,在最強(qiáng)品牌排名中,臺(tái)積電位列第一。
芯和半導(dǎo)體亮相2023上海集成電路行業(yè)產(chǎn)教融合大會(huì)
時(shí)間 2023年4月25日 地點(diǎn) 上海張江集電港2號(hào)樓2樓 活動(dòng)背景 近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程加快,半導(dǎo)體企業(yè)不斷崛起或擴(kuò)展,這就意味著行業(yè)內(nèi)對(duì)高精尖人...
2023-04-27 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體芯和半導(dǎo)體 1375 0
納米軟件關(guān)于集成電路測(cè)試的分類介紹,國(guó)內(nèi)知名的集成電路測(cè)試服務(wù)企業(yè)
集成電路測(cè)試可以按照測(cè)試目的、測(cè)試內(nèi)容、按照器件開發(fā)和制造階段分類。參照需要達(dá)到的測(cè)試目的對(duì)集成電路測(cè)試進(jìn)行分類,可以分為:驗(yàn)證測(cè)試、制造測(cè)試、老化測(cè)試...
激光焊接技術(shù)在焊接精密微元件的工藝優(yōu)點(diǎn)
由于激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應(yīng)力低,因而在集成電路和半導(dǎo)體器件殼體的封裝中,在焊接精密微元件顯示出獨(dú)特的優(yōu)越性,下面介紹激光焊接技術(shù)在焊接精...
長(zhǎng)電科技CEO鄭力:高性能封裝將重塑集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
高性能計(jì)算芯片發(fā)展需要基于異質(zhì)異構(gòu)集成的高性能封裝。同時(shí),Die-to-Die 2.5D/3D封裝是邏輯、模擬射頻、功率、光、傳感器等小芯片形成異質(zhì)集成...
2023-04-25 標(biāo)簽:集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈 1168 0
收集了一些比較常見的工程師會(huì)問到的問題,和答案。希望里面有對(duì)你有用的,或者有的問題現(xiàn)在沒遇到,可能以后會(huì)遇到。可以收藏起來哦!
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