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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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西門子推出數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)型Questa Verification IQ軟件 ,助力集成電路驗(yàn)證
來源:西門子 · Questa Verification IQ 軟件可幫助全球工程團(tuán)隊(duì)進(jìn)行實(shí)時(shí)協(xié)作,加快驗(yàn)證管理流程并提供實(shí)時(shí)的項(xiàng)目可見性。 · Que...
2022年智能手機(jī)產(chǎn)量11.7億臺(tái),同比下降8%
據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì),2022年,我國出口筆記本電腦1.66億臺(tái),同比下降25.3%;出口手機(jī)8.22億臺(tái),同比下降13.8%;出口集成電路2734億個(gè),同比下降12%。
2023-02-09 標(biāo)簽:集成電路 559 0
總投資35億!奧松半導(dǎo)體項(xiàng)目落戶西部(重慶)科學(xué)城
來源:華龍網(wǎng) 集成電路是國之重器,事關(guān)國家安全和國民經(jīng)濟(jì)命脈,也是重慶市大數(shù)據(jù)智能化發(fā)展的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。記者了解到,近日又一集成電路項(xiàng)目——奧松半導(dǎo)體8英寸...
廣東合科泰榮獲東莞市功率器件及模擬芯片設(shè)計(jì)制造工程技術(shù)研究中心認(rèn)定
近日,廣東省東莞市科技局發(fā)布了關(guān)于認(rèn)定東莞市工程技術(shù)研究中心和重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室(2022年第二批)的通知,認(rèn)定廣東合科泰實(shí)業(yè)有限公司等229家市級工程技術(shù)研究...
隨著電子封裝技術(shù)的發(fā)展,封裝引腳數(shù)越來越多,布線間距越來越小,封裝厚度越來越薄,封裝體在基板上所占的面積越來越小,這使得低介電常數(shù)、高導(dǎo)熱的材料成為必需...
無線充電IC市場預(yù)測,2026年的將增長至49億美元
無線充電集成電路 (IC) 市場預(yù)計(jì)將從 2020 年的 19 億美元增長到 2026 年的 49 億美元,在預(yù)測期內(nèi)以 17.1% 的健康復(fù)合年增長率增長。
CS5518MIPI轉(zhuǎn)LVDS的視頻橋接芯片替代東芝TC358775XBG方案
近幾年,隨著科技的發(fā)展,移動(dòng)便攜式設(shè)備也突飛猛進(jìn),這不僅體現(xiàn)在功能方面,更體現(xiàn)在以硬件方面的升級。以顯示部分為例,其先后經(jīng)歷過了LED數(shù)碼管、LCD黑白...
季豐電子董事長鄭朝暉:從半導(dǎo)體到泛半導(dǎo)體,不斷拓展新業(yè)務(wù)
來源:SiSC半導(dǎo)體芯科技 2022年對于中國半導(dǎo)體行業(yè)而言是跌宕起伏的一年?;厥走^去一年,我們共同見證了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的波瀾迭起、挑戰(zhàn)叢生,但亦看到了我國...
引線鍵合(WireBonding)是一種使用細(xì)金屬線,利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密焊合,實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互...
迪賽康科技一直專注于高速相關(guān)的產(chǎn)品研發(fā),已經(jīng)陸續(xù)推出全系列接口高速測試夾具,多款同軸連接器和測試探針等高速相關(guān)產(chǎn)品。
在此開始就有用到億光電子可見光LED,目前億光擁有常規(guī)0402/0603/0805/1206以及更小尺寸、正面發(fā)光、側(cè)發(fā)光LED。并搭配有紅、綠、藍(lán)、橙...
半導(dǎo)體制造起始于對硅的加工,首先是將純度達(dá)到 99.9999%的硅晶柱切割成不同厚度的晶圓,一般來說4in晶圓的厚度為 520um,6in 的為670u...
2022年半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備產(chǎn)業(yè)分析
在量測環(huán)節(jié),光學(xué)檢測技術(shù)基于光的波動(dòng)性和相干性實(shí)現(xiàn)測量遠(yuǎn)小于波長的光學(xué)尺度,集成電路制造和先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)中的量測主要包括三維形貌量測、薄膜膜厚量測、套刻精...
與傳統(tǒng)電子集成電路相比,硅光子學(xué)已經(jīng)憑借其令人印象深刻的性能、能效和可靠性贏得了據(jù)點(diǎn)??傮w速度要求已經(jīng)變得足夠快,有利于技術(shù)的優(yōu)勢在不斷縮短的距離內(nèi)有效...
集成組件為超聲系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供了靈活性
本文將回顧提供基于性能的便攜式產(chǎn)品時(shí)必須解決的前期考慮因素,這些產(chǎn)品為超聲系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了將新成像產(chǎn)品推向全球市場所需的靈活性。
光刻膠經(jīng)曝光后,其化學(xué)性質(zhì)會(huì)發(fā)生改變。更準(zhǔn)確地說,經(jīng)曝光后,光刻膠在顯影液中的溶解度發(fā)生了變化:曝光后溶解度上升的物質(zhì)稱作正性(Positive)光刻膠...
盤點(diǎn)2022年半導(dǎo)體行業(yè):國產(chǎn)化路在何方
據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示,2021年我國集成電路(芯片)全年總共生產(chǎn)3594.3億顆,同比增長33.3%,目前我國的國產(chǎn)芯片自給率僅僅為30%,雖然預(yù)計(jì)到2...
芯片貼裝工藝是將芯片用有機(jī)膠和金屬焊料將芯片粘接在基板上,起到熱、電和機(jī)械連接的作用。那么你知道半導(dǎo)體集成電路芯片貼裝的方法有哪些?這四種方式分別有什么...
金屬封裝是氣密封裝的一種,具有較大的外引線節(jié)距,在混合集成電路、功率器件、微波器件中應(yīng)用較多,適用于功能復(fù)雜、多芯片組裝、輸出引腳數(shù)量較少的器件。下面_...
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