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標簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)封裝是一種表面封裝技術(shù),廣泛應(yīng)用于集成電路的封裝中。以下是幾種不同BGA封裝類型的特性介紹: 一、TB...
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,BGA封裝和SMT技術(shù)是兩個關(guān)鍵的技術(shù),它們共同推動了電子產(chǎn)品向更小型化、更高性能和更低成本的方向發(fā)展。 一、BGA封裝簡介 BGA...
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,BGA封裝因其高集成度和高性能而成為主流的集成電路封裝方式。然而,由于其復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和高密度的焊點,BGA封裝的測試與驗證變得尤為重要...
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,集成電路的集成度越來越高,功耗也隨之增加。散熱問題成為制約電子設(shè)備性能和可靠性的關(guān)鍵因素之一。BGA封裝作為一種先進的封裝技術(shù),其散...
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,集成電路的封裝技術(shù)也在不斷進步。BGA封裝因其高密度、高性能和良好的電氣特性而廣泛應(yīng)用于高性能電子設(shè)備中。 1. 基板制備 BGA封...
BGA封裝技術(shù)的發(fā)展 BGA封裝的優(yōu)勢與應(yīng)用
BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)封裝技術(shù)是一種集成電路封裝技術(shù),它通過在芯片的底部形成一個球形焊點陣列來實現(xiàn)芯片與電路板之間的電氣連接...
行云完成數(shù)億元融資,加速大模型推理場景GPU芯片研發(fā)
近日,北京行云集成電路(簡稱“行云”)宣布成功完成總額數(shù)億元的天使輪及天使+輪融資。本輪融資吸引了多家頭部戰(zhàn)略方及知名財務(wù)機構(gòu)的參與,為行云的研發(fā)工作提...
近日,集成電路設(shè)計企業(yè)希荻微發(fā)布公告,計劃通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式,購買曹建林、曹松林、鏈智創(chuàng)芯、匯智創(chuàng)芯所持有的誠芯微100%股份。此次收購中,5...
11月15日消息,科技部部長陰和俊在《人民日報》撰文《強化科技創(chuàng)新對高質(zhì)量發(fā)展的根本支撐》指出,加強關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢,著力突破集成...
京東方投資建設(shè)北京12英寸集成電路生產(chǎn)線
京東方近日宣布,將與燕東微電子等合作伙伴共同投資330億元,建設(shè)北京12英寸集成電路生產(chǎn)線項目。該項目旨在提升京東方在集成電路領(lǐng)域的工藝技術(shù)能力,并進一...
北京即將誕生一家大型晶圓廠,燕東微、京東方、亦莊國投等聯(lián)合增資近200億
近日,北京即將迎來一家大型晶圓廠的誕生。燕東微、京東方、亦莊國投等多家企業(yè)聯(lián)合增資近200億,共同向北京電控集成電路制造有限責(zé)任公司(以下簡稱“北電集成...
2024-11-19 標簽:集成電路晶圓廠半導(dǎo)體封裝 1760 0
集成電路(IC)中的信號完整性(Signal Integrity,SI)分析是確保信號在傳輸過程中保持其質(zhì)量和完整性的關(guān)鍵步驟,以下是對該分析的介紹: ...
集成電路與物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展關(guān)系
集成電路與物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展關(guān)系緊密相連,二者相互促進、共同發(fā)展。以下是對這種關(guān)系的介紹: 一、集成電路是物聯(lián)網(wǎng)的核心基石 數(shù)據(jù)處理與傳輸?shù)年P(guān)鍵角色 集成電路...
2024-11-19 標簽:集成電路物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)處理 1298 0
集成電路的測試是確保其質(zhì)量和性能的重要環(huán)節(jié)。以下是關(guān)于集成電路測試方法與工具的介紹: 一、集成電路測試方法 非在線測量法 在集成電路未焊入電路時,通過測...
集成電路與人工智能的結(jié)合是當(dāng)前科技發(fā)展的一個重要趨勢,這種結(jié)合為多個領(lǐng)域帶來了深遠的影響。以下是對集成電路與人工智能結(jié)合的分析: 一、集成電路在人工智能...
2024-11-19 標簽:集成電路人工智能深度學(xué)習(xí) 1979 0
高性能集成電路應(yīng)用 集成電路封裝技術(shù)分析
高性能集成電路應(yīng)用 高性能集成電路(High Performance Integrated Circuit,HPIC)是指在芯片上集成了大量的功能模塊,...
智芯公司榮獲2024年“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎
近日,2024中國微電子產(chǎn)業(yè)促進大會暨第十九屆“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式在珠海橫琴粵澳深度合作區(qū)舉行,智芯公司自主研發(fā)的電力負荷通感算控SoC芯...
京東方官宣入股這一330億元12英寸集成電路生產(chǎn)線項目:出資20億
近日,京東方與燕東微分別發(fā)布公告稱,雙方子公司將聯(lián)合北京亦莊科技有限公司(下稱“亦莊科技”)、北京中發(fā)助力貳號股權(quán)投資基金(下稱“中發(fā)貳號基金”)、北京...
日前,畢馬威中國“芯科技”新銳企業(yè)50榜單正式揭曉,億鑄科技憑借在基于存算一體的AI大算力芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新實力和卓越表現(xiàn),榮登“芯科技”新銳企業(yè)50強榜單。
近日,備受矚目的中國國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen 2024)在深圳福田會展中心盛大開幕。此次盛會由AspenCore全力主辦,吸...
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