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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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嵌入式計(jì)算機(jī)主控板芯片bga底部填充膠應(yīng)用方案
嵌入式計(jì)算機(jī)主控板芯片bga底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是一家專業(yè)從事嵌入式計(jì)算機(jī)控制與測(cè)試產(chǎn)品研制、銷售及服務(wù)的公司。主要業(yè)務(wù)包括:計(jì)算機(jī)軟...
潤瑪股份首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市審核終止
潤瑪股份是中國領(lǐng)先的濕電子化學(xué)品制造商,服務(wù)對(duì)象涵蓋大規(guī)模集成電路及高世代顯示屏面板行業(yè),主營高性能蝕刻液與光刻膠相關(guān)材料。其產(chǎn)品在集成電路晶圓制造及芯...
我國LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)和產(chǎn)品的創(chuàng)新發(fā)展趨勢(shì)如何?
他表示,對(duì)LED企業(yè)來說,除了自身的不斷學(xué)習(xí)和進(jìn)步之外,最重要的就是跟同業(yè)和上下游之間頻繁進(jìn)行交流,向上游廠家、材料廠家了解他們的市場增長最快以及最穩(wěn)定...
什么是多層氧化物MOS集成電路 所有 MOS 集成電路 (包括 P 溝道 MOS, N 溝道 MOS, 互補(bǔ) MOS — CMOS 集成電路) 都有一...
晶源電子與中信證券達(dá)成上市輔導(dǎo)協(xié)議,籌備公開發(fā)行股票事宜
據(jù)悉,朱偉民個(gè)人直接持股晶源微25.3744%,通過其他途徑聯(lián)合控制了該公司高達(dá)82.6362%的股權(quán)。這家公司于2003年創(chuàng)立,致力于設(shè)計(jì)、測(cè)試和銷售...
英諾達(dá)攜兩款靜態(tài)驗(yàn)證EDA工具亮相ICCAD-Expo 2024
近日,第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展覽館隆重舉辦。此次展會(huì)匯聚了國內(nèi)外眾多知名集成電路企業(yè),超6000位業(yè)界...
PCB抄板過程中正確拆卸集成電路方法介紹 在PCB抄板過程中,由于需要對(duì)電路板進(jìn)行拆分,拆下集成電路與其他元器件制作BOM清單,并
一大批基金、項(xiàng)目即將落地!廣州2000億元母基金管理辦法出臺(tái)
據(jù)《南方日?qǐng)?bào)》報(bào)道,日前廣州市政府常務(wù)會(huì)議審議通過了《廣州產(chǎn)業(yè)投資母基金、廣州創(chuàng)新投資母基金管理辦法及配套激勵(lì)約束制度》(以下簡稱《管理辦法》)。150...
安建半導(dǎo)體出席第36屆功率半導(dǎo)體器件和集成電路國際研討會(huì)
在前不久結(jié)束的ISPSD2024 征稿評(píng)比中,安建半導(dǎo)體以工作單位獨(dú)立參加碳化硅領(lǐng)域投稿,在口頭報(bào)告錄取率僅只有12.4%的激烈角逐下,成功入圍口頭報(bào)告...
2024-06-12 標(biāo)簽:集成電路功率器件功率半導(dǎo)體 1028 0
電科裝備8-12寸系列減薄機(jī)通過產(chǎn)業(yè)應(yīng)用端認(rèn)可
減薄設(shè)備是集成電路制造不可或缺的關(guān)鍵裝備,主要用于集成電路材料段晶圓表面加工,以及在集成電路封裝前對(duì)晶圓背面基體材料進(jìn)行去除,以滿足晶圓精確厚度和精細(xì)表...
與大多數(shù)數(shù)字和許多模擬工藝的亞微米幾何形狀相關(guān)的小人國尺寸導(dǎo)致更快的電路操作。隨著IC的加速,大多數(shù)脈沖和函數(shù)發(fā)生器的上升/下降時(shí)間(典型值為5ns)不...
晶合集成榮獲安徽省首家AAA級(jí)主體信用評(píng)級(jí)
該評(píng)價(jià)首次給予晶合集成國內(nèi)頂級(jí)信用等級(jí),充分肯定其市場競爭力、財(cái)務(wù)穩(wěn)定性以及未來發(fā)展?jié)摿Α_@有助于企業(yè)拓展融資途徑,優(yōu)化債務(wù)結(jié)構(gòu),為長期發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)信譽(yù)保障。
上海泰凌微電子股份有限公司是一家專注于無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)和銷售的集成電路(IC)制造商。
2023-08-29 標(biāo)簽:集成電路物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì) 1027 0
“光博會(huì)”集成電路(簡稱IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇,專家與企業(yè)巨子紛至沓來,傳遞出一種信號(hào):武漢IC產(chǎn)業(yè)迎來了巨大的歷史機(jī)遇。
OpenLight宣布推出流程設(shè)計(jì)套件,呈獻(xiàn)業(yè)界首個(gè)統(tǒng)一的電子和光子設(shè)計(jì)平臺(tái)
為了簡化光子集成電路 (PIC) 的端到端設(shè)計(jì)及滿足未來應(yīng)用的需求,包括數(shù)據(jù)通訊、電訊、激光雷達(dá)、醫(yī)療、高效能運(yùn)算、人工智能和光學(xué)運(yùn)算,OpenLigh...
2022-11-24 標(biāo)簽:集成電路PIC設(shè)計(jì)套件 1027 0
行芯亮相2024上海新質(zhì)生產(chǎn)力集成電路產(chǎn)教融合大會(huì)
日前,行芯CEO賀青受邀參加2024上海新質(zhì)生產(chǎn)力集成電路產(chǎn)教融合大會(huì),發(fā)表了題為“人工智能賦能集成電路創(chuàng)新與發(fā)展”的主題演講。
成都華微發(fā)布HWD32H743芯片,展現(xiàn)集成電路創(chuàng)新實(shí)力
近日,成都華微電子科技股份有限公司正式推出了其自主研發(fā)的HWD32H743芯片,這一重大發(fā)布標(biāo)志著公司在集成電路領(lǐng)域邁出了新的重要一步。HWD32H74...
Littelfuse推出LS0502SCD33電子保險(xiǎn)絲保護(hù)集成電路
Littelfuse 宣布推出多功能電路保護(hù)器件 —— 電子保險(xiǎn)絲保護(hù)集成電路產(chǎn)品線的最新成員LS0502SCD33。電子保險(xiǎn)絲超級(jí)電容器保護(hù)集成電路是...
艾為新車規(guī)級(jí)研發(fā)中心已經(jīng)進(jìn)入內(nèi)裝階段
近日,艾為(臨港)車規(guī)級(jí)研發(fā)中心項(xiàng)目在上海市臨港新片區(qū)管委會(huì)各級(jí)部門的大力支持和全力保障下順利開工。
芯華章完成融資,將持續(xù)推進(jìn)EDA 2.0研發(fā)
過去不到3個(gè)月內(nèi),高瓴創(chuàng)投、高榕資本分別領(lǐng)投了芯華章Pre-A輪和A輪融資。本輪融資中,高瓴創(chuàng)投、高榕資本、五源資本、大數(shù)長青、上海妤涵等老股東對(duì)芯華章...
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