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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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半導(dǎo)體集成電路黏附強(qiáng)度原理是什么?如何測(cè)試
塑封料與芯片、芯片底座和引線框架間較差的黏附性會(huì)導(dǎo)致缺陷或失效,比如貼裝過(guò)程中的“爆米花”效應(yīng)、分層、封裝開(kāi)裂、芯片斷裂、芯片上金屬化變形等。因此,對(duì)封...
南方科技大學(xué)深港微電子學(xué)院三篇研究文章入選VLSI Symposium
首先,潘權(quán)課題組的兩篇論文獲得認(rèn)可,包括“A 2×56 Gb/s單端正交PAM-7編碼器在28納米CMOS中的無(wú)信道串?dāng)_消除”及“A 2×112 Gb/...
近日,數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA先進(jìn)解決方案供應(yīng)商芯行紀(jì)科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“芯行紀(jì)”)宣布成功完成數(shù)億元B輪融資。本輪融資由紐爾利資本和祥峰成長(zhǎng)基金聯(lián)合領(lǐng)投,標(biāo)志著...
精彩回顧!芯驛電子 ALINX 亮相國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)
2024年11月5日至6日,國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC SZ 2024)在深圳圓滿(mǎn)舉行。作為半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛事,本屆 IIC 匯聚了全球半導(dǎo)體...
省集成電路協(xié)會(huì)潘雪花秘書(shū)長(zhǎng)一行來(lái)森國(guó)科交流調(diào)研!
2024年4月9日,省集成電路協(xié)會(huì)潘雪花秘書(shū)長(zhǎng)、深圳市工信局電子信息處農(nóng)華斌、工信部電子五所元器件與材料研究院產(chǎn)業(yè)政策研究辦公室高級(jí)工程師楊施政和深圳市...
半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)成千億元級(jí)別投資 半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)我國(guó)率先達(dá)到國(guó)際水準(zhǔn)
李東生表示,無(wú)論是集成電路還是半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè),投資都是千億元級(jí),如果沒(méi)有千億元級(jí)別投資,將很難形成競(jìng)爭(zhēng)力。這樣一來(lái),單靠企業(yè)自身,在資本投資能力方面會(huì)有...
復(fù)旦大學(xué)半導(dǎo)體研發(fā)取得重要突破
芯片與系統(tǒng)前沿技術(shù)研究院 近日,2024年超大規(guī)模集成電路國(guó)際研討會(huì)(IEEE Symposium on VLSI Technology and Cir...
微創(chuàng)新+嫁接,“最強(qiáng)大腦”加速中國(guó)芯征程
加速科技全芯亮相2021世界計(jì)算大會(huì),榮光加冕“計(jì)算創(chuàng)新與數(shù)字賦能企業(yè)”。
創(chuàng)飛芯90nm BCD工藝OTP IP模塊規(guī)模量產(chǎn)
一站式 NVM 存儲(chǔ) IP 供應(yīng)商創(chuàng)飛芯(CFX)今日宣布,其反熔絲一次性可編程(OTP)技術(shù)繼 2021年在國(guó)內(nèi)第一家代工廠實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)后,2024 年在...
高性能嵌入式互連自主生態(tài)發(fā)展專(zhuān)題研討會(huì)成功舉辦
共建自主生態(tài),共享發(fā)展成果,由軟件定義晶上系統(tǒng)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主辦, 井芯微電子(天津)有限公司、通信軟件與專(zhuān)用集成電路設(shè)計(jì)國(guó)家工程研究中心共同協(xié)辦的“晶...
新華社《瞭望》專(zhuān)訪院士尤政:國(guó)內(nèi)MEMS技術(shù)如何培養(yǎng)卓越工程師
近日,由新華社主辦的《瞭望》新聞周刊,就基礎(chǔ)學(xué)科拔尖人才培養(yǎng)為新時(shí)代卓越工程師等問(wèn)題,專(zhuān)訪了中國(guó)工程院院士、華中科技大學(xué)校長(zhǎng)尤政,尤政院士以國(guó)內(nèi)MEMS...
2015-09-07 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì) 947 0
半導(dǎo)體封裝材料需求下降,康強(qiáng)電子上半年凈利潤(rùn)同比下降40.96%
康強(qiáng)電子表示,近年來(lái),我國(guó)集成電路封裝試驗(yàn)行業(yè)的快速增長(zhǎng),帶動(dòng)了集成電路支持產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,國(guó)產(chǎn)裝備和封裝材料的進(jìn)口替代比重逐漸增加。集成電路封裝行業(yè)在中國(guó)...
飛騰與中國(guó)信通院開(kāi)展聯(lián)合培訓(xùn),助力集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)
為促進(jìn)集成電路科技自立自強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,引導(dǎo)集成電路企業(yè)做好知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造與保護(hù)相關(guān)工作,1月26日下午,飛騰公司聯(lián)合中國(guó)信通院知識(shí)產(chǎn)權(quán)與創(chuàng)新發(fā)展中心...
2022-02-07 標(biāo)簽:集成電路 947 0
據(jù)了解,前兩期國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金分別于2014年9月26日和2019年10月22日設(shè)立,注冊(cè)資本分別為987.2億元和2041.5億元。彭博社今年...
證監(jiān)會(huì):同意成都華微科創(chuàng)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)
成都華微致力于特種集成電路的研發(fā),設(shè)計(jì),測(cè)試及銷(xiāo)售,以提供信號(hào)處理和控制系統(tǒng)整體解決方案為產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向,主要產(chǎn)品包括特種數(shù)字和模擬集成電路兩個(gè)領(lǐng)域。
2023-11-06 標(biāo)簽:集成電路控制系統(tǒng)可編程 947 0
【IIC論壇】時(shí)擎科技研發(fā)副總裁仇健樂(lè):RISC-V指令架構(gòu)賦能邊端智能芯片產(chǎn)業(yè)化落地
2023國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IICShanghai)由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore主辦,是極具影響力的系統(tǒng)設(shè)計(jì)盛會(huì),于2023...
并排比較光纖監(jiān)測(cè)和控制集成電路-Side-by-Side C
Abstract: This application note presents parts designed for fiber monitoring...
2009-04-28 標(biāo)簽:集成電路光纖監(jiān)測(cè) 946 0
ICCAD-Expo 2024(上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì))將于12月11日-12日在上海世博展覽館隆重舉行。時(shí)...
2024-12-03 標(biāo)簽:集成電路asic燦芯半導(dǎo)體 946 0
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