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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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2020中國(深圳)集成電路峰會在深圳市南山區(qū)舉辦,在大會下午舉行的EDA研究及發(fā)展布局專題論壇上,芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司副總裁倉巍發(fā)表了以《覆...
集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈加速整合 9股借勢起飛
雖然標(biāo)志全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值從2015年4月開始下降,但工信部公布數(shù)據(jù)顯示,上半年國內(nèi)電子信息制造業(yè)整體運(yùn)行平穩(wěn),...
國家存儲器基地落戶 湖北沖擊中國IC產(chǎn)業(yè)第四極
隨著國家存儲器基地落戶湖北,該省的產(chǎn)業(yè)鏈條也在加速完善,以沖擊中國IC產(chǎn)業(yè)第四極。
芯茂微電子攜手矽茂半導(dǎo)體打造汽車行業(yè)標(biāo)桿
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈的今天,品質(zhì)已成為企業(yè)核心競爭力的關(guān)鍵,質(zhì)量管理體系認(rèn)證是企業(yè)實(shí)力的重要標(biāo)志。深圳市芯茂微電子有限公司,作為國內(nèi)高性能數(shù)模混...
拿建模仿真來說,概倫電子與博達(dá)微在這個(gè)領(lǐng)域EDA工具和服務(wù)的全球市占率在70%以上,從博達(dá)微前身艾克賽利開始近20年的相愛相殺,和自胡正明教授開創(chuàng)BSI...
時(shí)擎科技榮登甲子光年“甲子20:2023中國半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域最具商業(yè)潛力榜”
11月30日-12月1日,知名中國科技產(chǎn)業(yè)智庫「甲子光年」在北京成功舉辦「2023甲子引力年終盛典·致追風(fēng)趕月的你」,并在年終盛典現(xiàn)場頒布了【甲子20】...
芯華章完成融資,布局EDA 2.0的技術(shù)研發(fā)
國內(nèi)EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章近日宣布完成A輪融資,融資規(guī)模超2億元,所融資金主要用于全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵(lì),...
隨著復(fù)雜的集成電路在消費(fèi)、工業(yè)和軍事電子產(chǎn)品的幾乎所有方面及其周圍運(yùn)行,這些設(shè)備的安全制造已成為一個(gè)至關(guān)重要的問題。出于經(jīng)濟(jì)原因,幾乎所有的IC都是由外...
2022-11-10 標(biāo)簽:集成電路 717 0
此項(xiàng)專利中,申請人提出了一種全新的光電子集成基板以及其制造方法,并在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)出了相應(yīng)的光電子集成電路。這種集成基板主要由襯底、電子元件和光學(xué)元件三部...
摩爾線程獲評“北京市數(shù)字經(jīng)濟(jì)標(biāo)桿企業(yè)”
2月29日,2023北京市數(shù)字經(jīng)濟(jì)標(biāo)桿企業(yè)評價(jià)結(jié)果發(fā)布會成功召開,同時(shí)發(fā)布《2023北京市數(shù)字經(jīng)濟(jì)標(biāo)桿企業(yè)評價(jià)報(bào)告》。
9.5.3 勻膠鉻版光掩∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
9.5光掩模和光刻膠材料第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????ADT12寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)詳情:切割機(jī)(劃片機(jī)).ADT.8...
2022-02-09 標(biāo)簽:集成電路 715 0
9.4.7 磷化銦單晶制備∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
9.4化合物半導(dǎo)體第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????ADT12寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)詳情:切割機(jī)(劃片機(jī)).ADT.82
2022-01-19 標(biāo)簽:集成電路 715 0
空間應(yīng)用所需的抗輻射集成電路(IC)體積大,價(jià)格昂貴,并且落后于最先進(jìn)的性能十多年。推動(dòng)這些現(xiàn)實(shí)的因素包括航天級部件所需的廣泛測試、傳統(tǒng)器件供應(yīng)的減...
思爾合作,芯路共贏:20年國產(chǎn)EDA的創(chuàng)新與驅(qū)動(dòng)
1月18日,一場以“思爾合作,芯路共贏”為主題的EDA生態(tài)協(xié)作發(fā)展論壇暨思爾芯20周年成果展在上海豫園隆重舉行。此次論壇受到了眾多業(yè)內(nèi)重要人士的響應(yīng)與參...
近日,“廣州首屆百家新銳企業(yè)培優(yōu)計(jì)劃”評選企業(yè)名單正式出爐。虹科憑借優(yōu)秀的研發(fā)創(chuàng)新能力、企業(yè)綜合實(shí)力及未來發(fā)展?jié)摿υ诒姸鄡?yōu)秀企業(yè)中脫穎而出,成功入選“廣...
芯片封裝是集成電路生產(chǎn)過程中的最后一步,其主要目的是將裸露的集成電路芯片包裹在一層保護(hù)性材料中,并提供連接引腳、散熱和電力管理等功能。封裝可以根據(jù)芯片的...
集成電路吸金力強(qiáng) 國家千億扶持綱要或本月底前下發(fā)
目前,工信部已經(jīng)完成集成電路總體發(fā)展綱要的編寫,有望于本月底前正式下發(fā)。今年第一批基金扶持規(guī)模約為1000億至1200億元,制造業(yè)將成為扶持重點(diǎn),預(yù)計(jì)將...
2014-06-06 標(biāo)簽:集成電路 714 0
德州儀器發(fā)布2015年企業(yè)公民報(bào)告 推動(dòng)更美好的明天
TI的董事長、總裁兼首席執(zhí)行官Rich Templeton在報(bào)告的公開信中表示:“自TI成立85年以來,打造一個(gè)更加美好的未來是我們始終不渝的宗旨。多年...
2016-07-04 標(biāo)簽:集成電路德州儀器數(shù)字信號處理 714 0
某大型集成電路企業(yè)MOM數(shù)字化工廠成功案例
隨著全球電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,集成電路制造過程變得越來越復(fù)雜,對生產(chǎn)效率和質(zhì)量的要求也越來越高。為了滿足市場對于高性能、低功耗、小尺寸的集成電路產(chǎn)品的需求...
9.6.8 化學(xué)機(jī)械拋光墊和化學(xué)機(jī)械修整盤∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
ChemicalMechanicalPolishingPadandConditioningDisc撰稿人:安集微電子科技(上海)股份有限公司王淑敏htt...
2022-02-28 標(biāo)簽:集成電路 713 0
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