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標(biāo)簽 > 集成芯片
集成芯片是現(xiàn)代數(shù)字集成芯片主要使用CMOS工藝制造的。CMOS器件的靜態(tài)功耗很低,但是在高速開關(guān)的情況下,CMOS器件需要電源提供瞬時功率,高速CMOS器件的動態(tài)功率要求超過同類雙極性器件。因此必須對這些器件加去耦電容以滿足瞬時功率要求。
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集成芯片(Integrated Circuit,簡稱IC)是現(xiàn)代電子技術(shù)中不可或缺的核心組件,它通過將大量的電子元件(如晶體管、電阻、電容等)集成在一個...
光子集成芯片,作為光電集成領(lǐng)域的重要分支,近年來受到了廣泛關(guān)注。其應(yīng)用范圍廣泛,涉及通信、計算、傳感等多個領(lǐng)域,展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用前景。
隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展,集成芯片和芯粒技術(shù)正在引領(lǐng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新。集成芯片技術(shù)通過縮小元器件尺寸和提高集成度,實現(xiàn)了電子產(chǎn)品的微型化和高效能化。與此同...
2024-10-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體系統(tǒng)級封裝集成芯片 1876 0
集成芯片是指將多個電子功能集成在一個單一的芯片上,例如將CPU、GPU、內(nèi)存控制器、輸入輸出接口等集成在一起的系統(tǒng)級芯片(SoC)。它的制造過程涉及先將...
555集成芯片的封裝形式主要有DIP8封裝、SOP8封裝以及金屬封裝和環(huán)氧樹脂封裝等。其中,DIP8封裝是555芯片的經(jīng)典封裝形式,包含了芯片的所有引腳...
集成芯片(Integrated Circuit,簡稱IC)的工作原理和作用可以從以下幾個方面來理解。
2024-03-25 標(biāo)簽:集成芯片 1806 0
光子集成芯片的應(yīng)用范圍非常廣泛,得益于其在高速數(shù)據(jù)傳輸、低功耗通信以及高度集成等方面的顯著優(yōu)勢。
常用集成芯片種類繁多,每種芯片都有其特定的應(yīng)用和功能,共同構(gòu)建了我們現(xiàn)代電子設(shè)備的基石。
光子集成芯片和光子集成技術(shù)是光子學(xué)領(lǐng)域的重要概念,它們代表了光子在集成電路領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展。
光子集成芯片,也稱為光子芯片或光子集成電路,是一種將光子器件小型化并集成在特殊襯底材料上的技術(shù)。這些特殊的光子器件,如光柵、耦合器、光開關(guān)、激光器、光電...
集成芯片和非集成芯片(通常指的是分立元件或獨立電路)是電子工程中兩種不同類型的組件。它們在設(shè)計、功能、性能、成本和應(yīng)用方面有著顯著的區(qū)別。
LM331是一款由美國NS(National Semiconductor,現(xiàn)為國家半導(dǎo)體公司)生產(chǎn)的高性能集成芯片,常被用作精密頻率電壓轉(zhuǎn)換器、A/D轉(zhuǎn)...
2024-10-18 標(biāo)簽:頻率電壓轉(zhuǎn)換器LM331 1720 0
集成芯片,也稱為集成電路(Integrated Circuit, IC),是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ),廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域。
555集成芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜且精細,主要由分壓器、比較器、基本RS觸發(fā)器、放電管、緩沖器等單元電路組成。
在發(fā)射機中,為了避免負載變化引起LO牽引問題,VCO的頻率應(yīng)該與發(fā)射機的工作頻率不同。也可以和接收機本振設(shè)計類似,將頻率設(shè)置為2倍的發(fā)射頻率,然后再使用...
光電集成芯片作為信息產(chǎn)業(yè)的基石,其發(fā)展前景無疑是廣闊的。隨著信息技術(shù)和通信技術(shù)的不斷進步,光電集成芯片在光通信、顯示技術(shù)、太陽能發(fā)電、生物醫(yī)學(xué)等眾多領(lǐng)域...
集成芯片(Integrated Circuit,簡稱IC)是現(xiàn)代電子技術(shù)中的核心組件,它將大量的電子元件(如晶體管、電阻、電容等)集成在一個小型的半導(dǎo)體...
微波光子集成芯片和硅基光子集成芯片都是光電子領(lǐng)域的重要技術(shù),但它們在設(shè)計原理、應(yīng)用領(lǐng)域以及制造工藝上存在著顯著的區(qū)別。
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