集成芯片

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集成芯片是現(xiàn)代數(shù)字集成芯片主要使用CMOS工藝制造的。CMOS器件的靜態(tài)功耗很低，但是在高速開關(guān)的情況下，CMOS器件需要電源提供瞬時(shí)功率，高速CMOS器件的動(dòng)態(tài)功率要求超過同類雙極性器件。因此必須對(duì)這些器件加去耦電容以滿足瞬時(shí)功率要求。

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集成芯片資訊

總線煙感專用SOC集成芯片EN8F17OP，以芯之力，筑牢消防安全防線！

EN8F17OP是一款集成雙路LDO（兩路LDO分別輸出5V與3.3V，其中5V用于紅藍(lán)光LED輸出驅(qū)動(dòng)，3.3V用于數(shù)字電路供電）、雙紅外發(fā)射驅(qū)動(dòng)電路...

2025-04-13 標(biāo)簽：soc 總線集成芯片 85 0

面向2.4GHz射頻通信的專用集成芯片

工作頻段特性? 2.4GHz ISM頻段（工業(yè)/科學(xué)/醫(yī)療免許可頻段）具備全球通用性，適用于無線通信場(chǎng)景，提供較優(yōu)的穿透性能與覆蓋范圍。兼容藍(lán)牙、Wi...

2025-03-24 標(biāo)簽：集成芯片 2.4G 236 0

知存科技邀您相約第二屆集成芯片和芯粒大會(huì)

2024年11月8日-10日，以“集成芯片：邁進(jìn)大芯片時(shí)代”為主題的第二屆集成芯片和芯粒大會(huì)將在北京嘉里大酒店舉行。本次大會(huì)由基金委集成芯片前沿科學(xué)基礎(chǔ)...

2024-11-06 標(biāo)簽：集成芯片知存科技芯粒 817 0

奇異摩爾與復(fù)旦大學(xué)三維集成芯片研究成果入選ISSCC 2025

眾所周知，國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)，由電氣與電子工程協(xié)會(huì)(IEEE)的固態(tài)電路學(xué)會(huì)(SSCS)傾力贊助，是半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域中的一個(gè)標(biāo)志性學(xué)術(shù)...

2024-10-29 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體集成芯片 2270 0

AT2401C 功率放大器（PA）2.4g集成芯片完全取代替代RFX2401C兼容軟件硬件

2024-10-21 標(biāo)簽：功率放大器集成芯片 842 0

凌云光達(dá)成戰(zhàn)略合作！押注光子集成芯片封裝技術(shù)發(fā)展

來源：Evelyn 近期，凌云光宣布與德國(guó)Vanguard Automation公司正式締結(jié)戰(zhàn)略合作關(guān)系。作為Vanguard在中國(guó)的核心戰(zhàn)略伙伴，凌云...

2024-10-15 標(biāo)簽：封裝光子集成芯片 659 0

英特爾公布至強(qiáng)6系統(tǒng)集成芯片最新細(xì)節(jié)，將于2025年上半年發(fā)布

近日，在Hot Chips 2024大會(huì)上，英特爾發(fā)表了四篇技術(shù)論文，重點(diǎn)介紹了英特爾? 至強(qiáng)? 6系統(tǒng)集成芯片、Lunar Lake客戶端處理器、英特...

2024-08-29 標(biāo)簽：英特爾集成芯片 565 0

行芯受邀出席CCF Chip 2024大會(huì)

日前，行芯受邀在中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)(CCF)舉辦的芯片大會(huì)上發(fā)表了題為“集成芯片產(chǎn)業(yè)崛起：設(shè)計(jì)+EDA+先進(jìn)封裝”的主題演講。

2024-08-28 標(biāo)簽：eda 集成芯片行芯科技 596 0

傳感方案提供商宣布：分拆光子業(yè)務(wù)獨(dú)立上市！

來源：維科網(wǎng)光通訊編輯：感知芯視界近日，通信和傳感解決方案提供集成芯片和光子模塊的領(lǐng)先供應(yīng)商Sivers Semiconductors宣布了一項(xiàng)重大...

2024-08-26 標(biāo)簽：光子集成芯片傳感 317 0

Siemens EDA專家現(xiàn)場(chǎng)授課，光電子集成芯片培訓(xùn)完美落幕！

7月18號(hào)，由中國(guó)光學(xué)工程學(xué)會(huì)聯(lián)合業(yè)內(nèi)優(yōu)勢(shì)單位舉辦的第五屆光電子集成芯片培訓(xùn)活動(dòng)完美落幕，培訓(xùn)旨在深化青年科研人員對(duì)光電子集成芯片的仿真、設(shè)計(jì)、流片、封...

2024-07-20 標(biāo)簽：光電子 eda 集成芯片 591 0

帶你了解國(guó)產(chǎn)芯片低功耗數(shù)字交叉點(diǎn)開關(guān) 用于光纖網(wǎng)絡(luò)交換數(shù)字視頻數(shù)據(jù)存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)

2024-10-21 標(biāo)簽：集成芯片 626 0

英集芯IP5123:集成充電芯片、按鍵、功率MOS三合一功能的電動(dòng)剃須刀應(yīng)用方案芯片

電動(dòng)剃須刀的主要運(yùn)行部件是由刀片、電機(jī)、電路板和電池組成。電路板作為控制刀片工作的重要組成部分，其主控芯片在選擇上會(huì)考慮各方面的功能因素。至為芯科技在設(shè)...

2024-06-27 標(biāo)簽：IC MOS 集成芯片 1045 0

基于壓電效應(yīng)的光電子集成技術(shù)研究進(jìn)展綜述

壓電效應(yīng)是一種實(shí)現(xiàn)電能與機(jī)械能之間相互轉(zhuǎn)換的重要物理現(xiàn)象。隨著集成光電子技術(shù)和壓電薄膜材料制備技術(shù)的日益成熟，壓電效應(yīng)在光電子集成芯片領(lǐng)域引起廣泛的研究。

2024-04-17 標(biāo)簽：集成電路 CMOS 集成芯片 1447 0

浙江金華昭明半導(dǎo)體1億顆光子集成芯片項(xiàng)目啟動(dòng)

同年12月8日，浦江縣再次舉辦光子集成芯片簽約儀式，當(dāng)?shù)仡I(lǐng)導(dǎo)以及寧波昭明半導(dǎo)體有限公司董事長(zhǎng)劉勇等出席了活動(dòng)。據(jù)悉，該項(xiàng)目旨在推動(dòng)光子芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展和產(chǎn)能...

2024-04-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝集成芯片 2559 0

華為集成芯片怎么樣

華為的集成芯片技術(shù)表現(xiàn)出色，尤其在通信領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢(shì)。華為的集成芯片采用了先進(jìn)的制程工藝和設(shè)計(jì)理念，使得芯片在性能、功耗、信號(hào)穩(wěn)定性等方面都有出色的表現(xiàn)。

2024-03-19 標(biāo)簽：華為集成芯片 1317 0

集成芯片的重要性

集成電路芯片（Integrated Circuit，IC），通常簡(jiǎn)稱為集成電路（Integrated Circuit），是將蘊(yùn)含數(shù)字、模擬或混合信號(hào)功能...

2024-03-19 標(biāo)簽：集成電路電子元器件集成芯片 850 0

集成芯片的重要性和必要性

集成芯片在現(xiàn)代科技和工業(yè)中占據(jù)著至關(guān)重要的地位，其重要性和必要性主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。

2024-03-18 標(biāo)簽：芯片計(jì)算機(jī)集成芯片 1619 0

全球首款8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓誕生

它能夠大批量生產(chǎn)具有超低損耗和超高帶寬的高端光芯片，被譽(yù)為全球最優(yōu)秀的光電集成芯片。該研究是由九峰山實(shí)驗(yàn)室攜手行業(yè)關(guān)鍵合作伙伴共同完成，即將實(shí)現(xiàn)廣泛的商業(yè)應(yīng)用。

2024-03-01 標(biāo)簽：光電晶圓集成芯片 1028 0

微波光子集成芯片的基本原理

微波光子集成芯片的應(yīng)用非常廣泛。首先，它可以用于無線通信系統(tǒng)中，可以將微波信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)進(jìn)行傳輸，從而實(shí)現(xiàn)高速、遠(yuǎn)距離的數(shù)據(jù)傳輸。

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國(guó)芯科技和硅臻技術(shù)雙方將組建智能終端量子安全芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

近日，蘇州國(guó)芯科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“國(guó)芯科技”，股票代碼688262.SH）和參股公司合肥硅臻芯片技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“硅臻技術(shù)”）簽署了戰(zhàn)略合...

2024-03-01 標(biāo)簽：集成芯片隨機(jī)數(shù)發(fā)生器國(guó)芯科技 798 0

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自動(dòng)駕駛汽車（Autonomous vehicles；Self-piloting automobile ）又稱無人駕駛汽車、電腦駕駛汽車、或輪式移動(dòng)機(jī)器人，是一種通過電腦系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無人駕駛的智能汽車。在20世紀(jì)也已經(jīng)有數(shù)十年的歷史，于21世紀(jì)初呈現(xiàn)出接近實(shí)用化的趨勢(shì)，比如，谷歌自動(dòng)駕駛汽車于2012年5月獲得了美國(guó)首個(gè)自動(dòng)駕駛車輛許可證，預(yù)計(jì)于2015年至2017年進(jìn)入市場(chǎng)銷售。
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智能手表，是將手表內(nèi)置智能化系統(tǒng)、搭載智能手機(jī)系統(tǒng)而連接于網(wǎng)絡(luò)而實(shí)現(xiàn)多功能，能同步手機(jī)中的電話、短信、郵件、照片、音樂等。
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深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司成立于 2006 年，如今已發(fā)展成為空間智能時(shí)代的技術(shù)、影像和教育方案引領(lǐng)者。成立十四年間，大疆創(chuàng)新的業(yè)務(wù)從無人機(jī)系統(tǒng)拓展至多元化產(chǎn)品體系，在無人機(jī)、手持影像系統(tǒng)、機(jī)器人教育等多個(gè)領(lǐng)域成為全球領(lǐng)先的品牌。
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LiFi是可見光無線通信又稱“光保真技術(shù)”，是一種利用可見光波譜（如燈泡發(fā)出的光）進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)娜聼o線傳輸技術(shù)。本章詳細(xì)介紹了LiFi網(wǎng)絡(luò)什么時(shí)候上市，LiFi技術(shù)原理，lifi技術(shù)應(yīng)用等內(nèi)容。
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　　3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，又稱增材制造，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。 3D打印技術(shù)出現(xiàn)在20世紀(jì)90年代中期，實(shí)際上是利用光固化和紙層疊等技術(shù)的最新快速成型裝置。　　1986年，美國(guó)科學(xué)家Charles Hull開發(fā)了第一臺(tái)商業(yè)3D印刷機(jī)。
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無人駕駛汽車是智能汽車的一種，也稱為輪式移動(dòng)機(jī)器人，主要依靠車內(nèi)的以計(jì)算機(jī)系統(tǒng)為主的智能駕駛儀來實(shí)現(xiàn)無人駕駛的目標(biāo)。
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可穿戴設(shè)備即直接穿在身上，或是整合到用戶的衣服或配件的一種便攜式設(shè)備?？纱┐髟O(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備，更是通過軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能，可穿戴設(shè)備將會(huì)對(duì)我們的生活、感知帶來很大的轉(zhuǎn)變。
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一加手機(jī)（OnePlus）是OPPO前副總經(jīng)理劉作虎創(chuàng)立的深圳市萬普拉斯科技有限公司旗下的智能手機(jī)品牌，堅(jiān)持“不將就”的產(chǎn)品理念，堅(jiān)持“讓好產(chǎn)品說話”，采用線上銷售模式。
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美國(guó)國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局簡(jiǎn)稱DARPA，是美國(guó)國(guó)防部屬下的一個(gè)行政機(jī)構(gòu)，負(fù)責(zé)研發(fā)用于軍事用途的高新科技。成立于1958年，當(dāng)時(shí)的名稱是“高等研究計(jì)劃局”（Advanced Research Projects Agency，簡(jiǎn)稱ARPA），1972年3月改名為DARPA，但在1993年2月改回原名ARPA，至1996年3月再次改名為DARPA。
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紅米手機(jī)是小米款入門型手機(jī)，也屬于小米手機(jī)系列其中一個(gè)產(chǎn)品，紅米note3是2015年11月24日在發(fā)布的一款全金屬指紋識(shí)別手機(jī)。全金屬機(jī)身、指紋識(shí)別和4000mAh的大容量電池。
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航空母艦，簡(jiǎn)稱“航母”，是一種以艦載機(jī)為主要武器的大型水面艦艇，可以供艦載機(jī)起飛和降落。它通常擁有巨大的飛行甲板和艦島，艦島大多坐落于右舷。
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熱成像是通過非接觸探測(cè)紅外能量（熱量），并將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，進(jìn)而在顯示器上生成熱圖像和溫度值，并可以對(duì)溫度值進(jìn)行計(jì)算的一種檢測(cè)設(shè)備。
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可見光通信技術(shù)，是利用熒光燈或發(fā)光二極管等發(fā)出的肉眼看不到的高速明暗閃爍信號(hào)來傳輸信息的，將高速因特網(wǎng)的電線裝置連接在照明裝置上，插入電源插頭即可使用。利用這種技術(shù)做成的系統(tǒng)能夠覆蓋室內(nèi)燈光達(dá)到的范圍，電腦不需要電線連接，因而具有廣泛的開發(fā)前景。
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所謂量子芯片就是將量子線路集成在基片上，進(jìn)而承載量子信息處理的功能。借鑒于傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)的發(fā)展歷程，量子計(jì)算機(jī)的研究在克服瓶頸技術(shù)之后，要想實(shí)現(xiàn)商品化和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，需要走集成化的道路。超導(dǎo)系統(tǒng)、半導(dǎo)體量子點(diǎn)系統(tǒng)、微納光子學(xué)系統(tǒng)、甚至是原子和離子系統(tǒng)，都想走芯片化的道路。
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紅米手機(jī)是小米款入門型手機(jī)，也屬于小米手機(jī)系列其中一個(gè)產(chǎn)品，紅米note3是2015年11月24日在發(fā)布的一款全金屬指紋識(shí)別手機(jī)。全金屬機(jī)身、指紋識(shí)別和4000mAh的大容量電池。
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iPad Pro，是蘋果公司推出的一款平板電腦，北京時(shí)間2021年4月21日凌晨，iPad Pro在2021蘋果春季新品發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布。新款iPad Pro支持5G，官方稱理想狀態(tài)下下載速度達(dá)3.5Gbps；在美國(guó)支持毫米波，下載速度可達(dá)4Gbps。
器官芯片

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