梁孟松:借助新封裝技術(shù)獲得高性能芯片

高端芯片工藝不是短時間內(nèi)可以攻破的難關(guān)，但也阻止不了國產(chǎn)造芯前進(jìn)的欲望！

2021-01-22 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)集成芯片 2.4萬 1

EML芯片前端超低反射膜

利用EAM的這一特性，當(dāng)一定功率的光信號通過EAM時，在EAM上施加不同強(qiáng)度的電信號，可以產(chǎn)生相應(yīng)不同強(qiáng)度的光信號，實(shí)現(xiàn)了對光信號的強(qiáng)度調(diào)制。

2020-06-11 標(biāo)簽：量子集成芯片 5201 0

南開大學(xué)孫軍教授：逆流而上，為光電材料盡一份力

孫軍教授就是南開大學(xué)鈮酸鋰晶體研究團(tuán)隊(duì)中的一員。從1999年本科畢業(yè)進(jìn)入905廠開始從事鈮酸鋰晶體研究，到去南開大學(xué)攻讀碩博學(xué)位繼續(xù)探索，再到今天，孫軍...

2020-06-04 標(biāo)簽：集成芯片光電材料 5477 0

聯(lián)發(fā)科推出了改進(jìn)版的5G集成芯片

臺灣無晶圓廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科（MediaTek）推出了其旗艦5G芯片組的改進(jìn)版本，稱為Dimensity1000+，具有游戲，視頻和電源效率的升級功能。

2020-05-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科集成芯片 659 0

2019年智能手機(jī)處理器市場華為逆勢增長 高通穩(wěn)坐第一

盡管全年下降1.6%，但高通仍然保持穩(wěn)固的頭把交椅，2019年占智能手機(jī)AP出貨量的三分之一。在中東和非洲（MEA）以外的所有市場中，高通的份額均超過3...

2020-04-24 標(biāo)簽：處理器智能手機(jī)集成芯片 3529 0

備戰(zhàn)冬奧會，加速推進(jìn)AVS3+8K+5G超高清視頻布局

標(biāo)準(zhǔn)是促進(jìn)科技成果轉(zhuǎn)化應(yīng)用的橋梁。超高清視頻標(biāo)準(zhǔn)體系涉及“基礎(chǔ)通用”、“內(nèi)容制播”、“網(wǎng)絡(luò)與業(yè)務(wù)平臺”、“終端呈現(xiàn)”、“安全與監(jiān)管”、“行業(yè)應(yīng)用”六個部...

2020-04-17 標(biāo)簽：集成芯片5G超高清視頻 4047 0

迷你電子秤芯片CS1180的參數(shù)支持

電子秤是我們不能再熟悉的東西了，之前也分享過關(guān)于電子秤方案的一些技術(shù)及參數(shù)功能資料。今天我們來說說迷你電子秤里面的芯片-- CS1180 CS1180是...

2020-03-21 標(biāo)簽：集成芯片智能電子秤 2472 0

5G時代下5G集成芯片將成為手機(jī)行業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)

由于我國對5G發(fā)展的重視，目前我們的5G建設(shè)正在以更快的速度進(jìn)行著。最近5G商用的到來讓5G的發(fā)展終于進(jìn)入更快的軌道，而對于更多的普通消費(fèi)者來說，想要體...

2019-11-14 標(biāo)簽：集成芯片5G 4174 0

國產(chǎn)FPGA應(yīng)以堅(jiān)持差異化原則作為發(fā)展突圍之路

傳統(tǒng)上，F(xiàn)PGA的應(yīng)用很大程度受到通信、工業(yè)等市場主導(dǎo)，但隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、智能汽車以及物聯(lián)網(wǎng)邊緣計(jì)算的發(fā)展，對FPGA的需求大增，F(xiàn)PGA...

2019-09-23 標(biāo)簽：fpga集成芯片 801 0

中外合作研制出新型專用型光量子模擬芯片

實(shí)現(xiàn)量子信息的有效傳輸、處理和計(jì)算，是推動量子計(jì)算機(jī)發(fā)展的關(guān)鍵。近日，丹麥科技大學(xué)硅基光學(xué)通信研究中心高級研究員丁運(yùn)鴻、北京大學(xué)物理學(xué)院現(xiàn)代光學(xué)研究所研...

2019-07-29 標(biāo)簽：模擬技術(shù)集成芯片 835 0

晶門科技推出嶄新的觸控與顯示驅(qū)動器集成晶片

晶門科技的最新集成晶片將In-Cell 觸控技術(shù)應(yīng)用于傳統(tǒng)的PMOLED顯示模組上，無須任何改動，同時可支持上、下、左、右四個方向的滑動手勢、手勢指示，...

2018-12-19 標(biāo)簽：驅(qū)動器物聯(lián)網(wǎng)集成芯片 4345 0

世界上首個軌道角動量（OAM）波導(dǎo)光子芯片

金賢敏團(tuán)隊(duì)通過飛秒激光直寫技術(shù)制備了首個波導(dǎo)橫截面為“甜甜圈”型的三維集成的軌道角動量波導(dǎo)光子芯片，使得軌道角動量這一新興自由度在芯片內(nèi)操控得以在實(shí)驗(yàn)中...

2018-12-14 標(biāo)簽：集成芯片量子信息 1.0萬 0

北斗全球信號射頻基帶一體化集成芯片第二階段項(xiàng)目測評結(jié)束

深圳華大北斗科技有限公司前身是世界500強(qiáng)企業(yè)中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司（CEC）全資控股子公司,于2013年5月成立之導(dǎo)航事業(yè)部。2016年12月6...

2018-11-07 標(biāo)簽：射頻集成芯片 1.2萬 0

全球首個基于三維集成芯片的光量子計(jì)算原型機(jī)問世

近日，上海交通大學(xué)金賢敏研究團(tuán)隊(duì)發(fā)布了最新研究成果：全球首個基于光子集成芯片的物理系統(tǒng)可擴(kuò)展的專用光量子計(jì)算原型機(jī)。該團(tuán)隊(duì)首次在實(shí)驗(yàn)上實(shí)現(xiàn)了一種叫做快速...

2018-11-02 標(biāo)簽：集成芯片光量子計(jì)算機(jī)量子加速算法 3851 0

MEMS技術(shù)制造的傳感器集成芯片性能優(yōu)良,有望發(fā)展更多集成芯片

采用RCA標(biāo)準(zhǔn)清洗法對硅片進(jìn)行清洗以得到干凈的硅片表面。硅片兩面生長SiO2作為絕緣層。在SiO2表面生長低應(yīng)力Si3N4薄膜，旋涂AZ1500光刻膠，...

2018-07-22 標(biāo)簽：傳感器集成芯片電導(dǎo)率 1642 0

毫米波雷達(dá)系統(tǒng)方案

國家應(yīng)該加大研究資金的投入，推動汽車防撞雷達(dá)的研究進(jìn)度，當(dāng)防撞雷達(dá)技術(shù)達(dá)到一定的水平，可以帶來巨大的社會和經(jīng)濟(jì)效益。

2018-06-07 標(biāo)簽：集成芯片毫米波雷達(dá) 9299 0