黃仁勛確認(rèn)將為中國市場開發(fā)特供芯片

據(jù)最新消息，英偉達(dá)的首席執(zhí)行官黃仁勛在紐約2023 DealBook峰會(huì)上確認(rèn)，英偉達(dá)正在為中國市場開發(fā)特供芯片，并表示這些芯片符合美國的出口管制規(guī)定。

2023-11-30 標(biāo)簽：芯片AIPCIe 1264 0

全球首款8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓誕生

它能夠大批量生產(chǎn)具有超低損耗和超高帶寬的高端光芯片，被譽(yù)為全球最優(yōu)秀的光電集成芯片。該研究是由九峰山實(shí)驗(yàn)室攜手行業(yè)關(guān)鍵合作伙伴共同完成，即將實(shí)現(xiàn)廣泛的商業(yè)應(yīng)用。

2024-03-01 標(biāo)簽：光電晶圓集成芯片 1157 0

光電子集成芯片突破數(shù)據(jù)傳輸率界限

數(shù)據(jù)處理在電子電路上完成，而數(shù)據(jù)傳輸則可以使用光子學(xué)有效完成。在兩個(gè)方面同時(shí)實(shí)現(xiàn)超高速非常具有挑戰(zhàn)性，不過，設(shè)計(jì)它們之間的接口則更為困難。

2022-11-23 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)傳輸集成芯片 1119 0

AT2401C 功率放大器（PA）2.4g集成芯片 完全取代替代RFX2401C兼容軟件硬件

AT2401C 功率放大器（PA）2.4g集成芯片 完全取代替代RFX2401C兼容軟件硬件

2024-10-21 標(biāo)簽：功率放大器集成芯片 1114 0

瑞森半導(dǎo)體：自主研發(fā)三大產(chǎn)品系列 瞄準(zhǔn)國產(chǎn)替代

瑞森半導(dǎo)體是開發(fā)第三代波段型半導(dǎo)體技術(shù)，最早批量生產(chǎn)國內(nèi)碳化硅（sic）產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)世界銷售的企業(yè)。國際品牌在品質(zhì)，性能，標(biāo)準(zhǔn)方面，成功地將許多進(jìn)口系列芯...

2023-12-08 標(biāo)簽：集成芯片功率半導(dǎo)體碳化硅 1071 0

一種與光子芯片(利用光傳輸數(shù)據(jù))集成的電子芯片

數(shù)據(jù)處理在電子電路上完成，而數(shù)據(jù)傳輸則可以使用光子學(xué)有效完成。在兩個(gè)方面同時(shí)實(shí)現(xiàn)超高速非常具有挑戰(zhàn)性，不過，設(shè)計(jì)它們之間的接口則更為困難。

2022-11-30 標(biāo)簽：光電子數(shù)據(jù)傳輸數(shù)據(jù)處理 1056 0

Mobileye暴跌25%：客戶芯片庫存過高導(dǎo)致

英特爾自動(dòng)駕駛子公司Mobileye發(fā)布2023年及2024年業(yè)績展望，因客戶芯片庫存過高導(dǎo)致年度展望不及市場預(yù)期，股價(jià)重挫。

2024-01-05 標(biāo)簽：芯片集成芯片Mobileye 1052 0

測量精度領(lǐng)域SOC集成芯片的應(yīng)用

SoC芯片是什么呢？這個(gè)詞在半導(dǎo)體行業(yè)中的定義各有不同，簡單來說，SoC我們稱之為系統(tǒng)級芯片，也稱片上系統(tǒng)。SOC芯片是一個(gè)集成產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的...

2023-12-06 標(biāo)簽：芯片soc測量精度 1009 0

知存科技邀您相約第二屆集成芯片和芯粒大會(huì)

2024年11月8日-10日，以“集成芯片：邁進(jìn)大芯片時(shí)代”為主題的第二屆集成芯片和芯粒大會(huì)將在北京嘉里大酒店舉行。本次大會(huì)由基金委集成芯片前沿科學(xué)基礎(chǔ)...

2024-11-06 標(biāo)簽：集成芯片知存科技芯粒 974 0

集成芯片的重要性

集成電路芯片（Integrated Circuit，IC），通常簡稱為集成電路（Integrated Circuit），是將蘊(yùn)含數(shù)字、模擬或混合信號功能...

2024-03-19 標(biāo)簽：集成電路電子元器件集成芯片 973 0

國芯科技和硅臻技術(shù)雙方將組建智能終端量子安全芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

近日，蘇州國芯科技股份有限公司（以下簡稱“國芯科技”，股票代碼688262.SH）和參股公司合肥硅臻芯片技術(shù)有限公司（以下簡稱“硅臻技術(shù)”）簽署了戰(zhàn)略合...

2024-03-01 標(biāo)簽：集成芯片隨機(jī)數(shù)發(fā)生器國芯科技 952 0

中外合作研制出新型專用型光量子模擬芯片

實(shí)現(xiàn)量子信息的有效傳輸、處理和計(jì)算，是推動(dòng)量子計(jì)算機(jī)發(fā)展的關(guān)鍵。近日，丹麥科技大學(xué)硅基光學(xué)通信研究中心高級研究員丁運(yùn)鴻、北京大學(xué)物理學(xué)院現(xiàn)代光學(xué)研究所研...

2019-07-29 標(biāo)簽：模擬技術(shù)集成芯片 882 0

英特爾公布至強(qiáng)6系統(tǒng)集成芯片最新細(xì)節(jié)，將于2025年上半年發(fā)布

近日，在Hot Chips 2024大會(huì)上，英特爾發(fā)表了四篇技術(shù)論文，重點(diǎn)介紹了英特爾? 至強(qiáng)? 6系統(tǒng)集成芯片、Lunar Lake客戶端處理器、英特...

2024-08-29 標(biāo)簽：英特爾集成芯片 844 0

國產(chǎn)FPGA應(yīng)以堅(jiān)持差異化原則作為發(fā)展突圍之路

傳統(tǒng)上，F(xiàn)PGA的應(yīng)用很大程度受到通信、工業(yè)等市場主導(dǎo)，但隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、智能汽車以及物聯(lián)網(wǎng)邊緣計(jì)算的發(fā)展，對FPGA的需求大增，F(xiàn)PGA...

2019-09-23 標(biāo)簽：fpga集成芯片 822 0

行芯受邀出席CCF Chip 2024大會(huì)

日前，行芯受邀在中國計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)(CCF)舉辦的芯片大會(huì)上發(fā)表了題為“集成芯片產(chǎn)業(yè)崛起：設(shè)計(jì)+EDA+先進(jìn)封裝”的主題演講。

2024-08-28 標(biāo)簽：eda集成芯片行芯科技 757 0

芯礪智能與長電科技達(dá)成戰(zhàn)略合作 助力車載異構(gòu)集成算力芯片走向產(chǎn)業(yè)化

近年來，汽車的智能化的迅速發(fā)展，車載芯片的計(jì)算能力（智能駕駛、智能座椅和交叉領(lǐng)域融合）對要求不斷上漲，市場在高性能、低成本和高安全成果是信賴性兼?zhèn)涞捏w集...

2023-08-18 標(biāo)簽：智能化集成芯片chiplet 719 0