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標(biāo)簽 > 高云半導(dǎo)體
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司提供編程設(shè)計(jì)軟件、IP核、參考設(shè)計(jì)、演示板等服務(wù)的完整FPGA芯片解決方案。
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“高云杯”山東省物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)造力大賽開(kāi)幕 將啟動(dòng)“千套開(kāi)發(fā)板計(jì)劃”
“高云杯”第五屆山東省物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)造力大賽(iSTAR2018)暨第十二屆 iCAN 國(guó)際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽決賽于山東大學(xué)工程技術(shù)中心隆重舉行。此次大賽作為第十屆...
2018-09-04 標(biāo)簽:fpga物聯(lián)網(wǎng)高云半導(dǎo)體 6217
高云半導(dǎo)體累計(jì)出貨量達(dá)到1000萬(wàn)片
2019年1月3日,中國(guó)廣州,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)宣布,到本月為止,高云半導(dǎo)體已經(jīng)累計(jì)出貨FPGA器件一千萬(wàn)片。其中...
2019-01-03 標(biāo)簽:FPGA器件高云半導(dǎo)體 5809 0
5G、AI時(shí)代,F(xiàn)PGA的市場(chǎng)容量將迅速提升!
智能化已經(jīng)成為一個(gè)最熱的話題,而可穿戴設(shè)備以及智能移動(dòng)設(shè)備的智能化更是大勢(shì)所趨,對(duì)IC器件的要求越來(lái)越向更小面積,更低功耗,更高性能的方向發(fā)展,所以IC...
2020-01-02 標(biāo)簽:fpga高云半導(dǎo)體 5432 0
用FPGA創(chuàng)下一代新爆品為何是大趨勢(shì)
這個(gè)變化意味著嵌入式軟件開(kāi)發(fā)人員是當(dāng)今定義電子產(chǎn)品功能和特性的主要推動(dòng)者,并且最終要把硬件生產(chǎn)出來(lái)。該方法的成功因素在于減少硬件復(fù)雜度和把設(shè)計(jì)的控制元素...
2017-08-29 標(biāo)簽:fpga人工智能高云半導(dǎo)體 4834 6
高云半導(dǎo)體推出最新安全FPGA系列產(chǎn)品
安全FPGA 2K LUT版本將于2019年第三季度提供樣品,安全FPGA 4K LUT版本計(jì)劃于2019年第四季度進(jìn)行樣品和批量生產(chǎn)。
2019-07-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體FPGA芯片高云半導(dǎo)體 4804 0
高云半導(dǎo)體成立歐洲辦事處 全球銷售業(yè)務(wù)范圍再增新區(qū)
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司宣布成立歐洲辦事處,將其全球銷售業(yè)務(wù)擴(kuò)展到歐洲、中東及非洲(EMEA)地區(qū)。
2018-12-11 標(biāo)簽:高云半導(dǎo)體可編程邏輯器 4662 0
高云半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)FPGA賦能ADAS | 2021 ICCAD
全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)2022 年有望達(dá)到 651 億美元,占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的比例有望達(dá)到 12%,并成為半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域中增速最快的部分。
2021-12-23 標(biāo)簽:fpga高云半導(dǎo)體車規(guī)芯片 4603 0
高云半導(dǎo)體推用于可穿戴設(shè)備的FPGA芯片
中國(guó)廣州,2018年10月29日,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:高云半導(dǎo)體),宣布推出小封裝、超低功耗的FPG...
2018-11-07 標(biāo)簽:FPGA可穿戴設(shè)備高云半導(dǎo)體 4530 0
高云半導(dǎo)體GW1N家族新增三款FPGA器件,并開(kāi)始提供GW1N-1工程樣片
,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布:在已經(jīng)發(fā)布的 GW1N-1與 GW1N-9兩款產(chǎn)品基礎(chǔ)上,新增了 GW1N-2、GW...
2016-02-16 標(biāo)簽:高云半導(dǎo)體GW1N-2GW1N-4 4354 0
高云半導(dǎo)體作為全球發(fā)展最快的可編程邏輯公司,宣布其FPGA和可編程SoC產(chǎn)品可支持HyperBus?接口規(guī)范。HyperBus接口用于支持外部低引腳數(shù)的...
2019-04-30 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器高云半導(dǎo)體HyperBus接口 4338 0
高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族GW1N系列新增兩款非易失性FPGA芯片成員
高云半導(dǎo)體研發(fā)副總裁王添平先生這樣認(rèn)為,“GW1N-9、GW1N-6的推出標(biāo)志著高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族GW1N系列成員全部面市,至此,在公司成立的短短3年...
2017-08-02 標(biāo)簽:fpga低功耗高云半導(dǎo)體 4298 0
“高云杯”首屆集成電路創(chuàng)新設(shè)計(jì)大賽隆重舉行 產(chǎn)教融合共創(chuàng)“中國(guó)芯”
高云半導(dǎo)體一直非常重視人本土IC人才的培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)人才梯隊(duì)建設(shè),積極為更多在校大學(xué)生提供技術(shù)培訓(xùn)和工程實(shí)訓(xùn)機(jī)會(huì)。
2019-06-06 標(biāo)簽:集成電路FPGA芯片高云半導(dǎo)體 4288 0
高云半導(dǎo)體推出基于GW1NR系列的工業(yè)串口屏顯示驅(qū)動(dòng)解決方案
廣東佛山,2017年4月28日訊,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)今天宣布推出基于小蜜蜂?家族第一代產(chǎn)品GW1NR系列FPGA芯...
2017-04-28 標(biāo)簽:fpga串口高云半導(dǎo)體 4282 0
高云半導(dǎo)體宣布成立第五大研發(fā)中心——香港研發(fā)中心
作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱高云半導(dǎo)體)今日宣布成立香港研發(fā)中心,新成立的研發(fā)中心位于香港科學(xué)園二期浚湖...
2018-04-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體高云半導(dǎo)體 4204 1
高云半導(dǎo)體宣布發(fā)布USB 2.0接口解決方案
廣東高云半導(dǎo)體科技宣布發(fā)布其USB 2.0接口解決方案,此方案能夠使FPGA設(shè)計(jì)人員輕松的集成USB 2.0功能,無(wú)需外掛PHY芯片。
2021-05-17 標(biāo)簽:fpgausb高云半導(dǎo)體 3989 0
中國(guó)FPGA產(chǎn)品首次打入日本市場(chǎng)!廣東高云半導(dǎo)體宣布簽約日本丸文株式會(huì)社成為為其日本經(jīng)銷商
作為全球發(fā)展最快的FPGA(可編程邏輯)公司,廣東高云半導(dǎo)體今天宣布,已經(jīng)簽約日本丸文株式會(huì)社成為為其日本經(jīng)銷商,進(jìn)一步拓展全球銷售網(wǎng)絡(luò)。
2019-08-27 標(biāo)簽:fpga高云半導(dǎo)體 3951 0
晶心科技A25內(nèi)核及AE350外設(shè)子系統(tǒng)成功集成到高云半導(dǎo)體的GW5AST-138FPGA 中
2023 年 8 月 29 日,RISC-V 聯(lián)盟成員,業(yè)內(nèi)知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 內(nèi)核供應(yīng)商晶心科技宣布其 A25 內(nèi)核...
2023-08-30 標(biāo)簽:fpga軟件開(kāi)發(fā)晶心科技 3761 0
高云半導(dǎo)體汽車產(chǎn)品GW2A-LV18PG256A6能夠高效實(shí)現(xiàn)各類復(fù)雜算法
在當(dāng)日舉辦的創(chuàng)新峰會(huì)論壇上,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司憑借其車規(guī)級(jí)產(chǎn)品GW2A-LV18PG256A6榮獲大會(huì)頒發(fā)的2021-2022中國(guó)半導(dǎo)體汽車...
2022-08-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體寄存器高云半導(dǎo)體 3679 0
高云半導(dǎo)體開(kāi)始提供GW2A-55K的FPGA工程樣片
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布:公司已開(kāi)始將其國(guó)內(nèi)首款擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的中密度現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)GW2A...
2015-05-12 標(biāo)簽:FPGA高云半導(dǎo)體GW2A-55K 3678 0
高云半導(dǎo)體最新發(fā)布功耗極低的μSoC射頻FPGA
近日,高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)宣布發(fā)布其最新的μSoC射頻FPGA,該產(chǎn)品集成藍(lán)牙5.0低功耗無(wú)線電功能,最低功耗僅為5nA。
2019-11-12 標(biāo)簽:fpga高云半導(dǎo)體 3665 0
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