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標(biāo)簽 > 高云半導(dǎo)體
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司提供編程設(shè)計軟件、IP核、參考設(shè)計、演示板等服務(wù)的完整FPGA芯片解決方案。
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高云半導(dǎo)體車規(guī)級FPGA賦能ADAS | 2021 ICCAD
全球汽車半導(dǎo)體市場2022 年有望達到 651 億美元,占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的比例有望達到 12%,并成為半導(dǎo)體細分領(lǐng)域中增速最快的部分。
2021-12-23 標(biāo)簽:fpga高云半導(dǎo)體車規(guī)芯片 4598 0
高云半導(dǎo)體入駐亞馬遜商城,積極布局FPGA全球市場
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司宣布入駐亞馬遜商城,進一步密織海外銷售網(wǎng)絡(luò),為全球FPGA用戶和開發(fā)愛好者提供更加便捷的服務(wù),助力高云半導(dǎo)體國際市場開拓之路。
2021-09-22 標(biāo)簽:fpga高云半導(dǎo)體 2143 0
高云半導(dǎo)體宣布發(fā)布USB 2.0接口解決方案
廣東高云半導(dǎo)體科技宣布發(fā)布其USB 2.0接口解決方案,此方案能夠使FPGA設(shè)計人員輕松的集成USB 2.0功能,無需外掛PHY芯片。
2021-05-17 標(biāo)簽:fpgausb高云半導(dǎo)體 3985 0
【FPGA開發(fā)者項目連載】基于FPGA的數(shù)字電路實驗驗證平臺Version1.0 設(shè)計思路 : ? ? 在高校的數(shù)字 電路 課程中,要通過在 FPGA ...
2021-05-13 標(biāo)簽:FPGA開發(fā)板高云半導(dǎo)體 0 0
4月28日電子發(fā)燒友攜手高云一起啟動星核計劃|高云開發(fā)者武漢見面會
4月28日,電子發(fā)燒友攜手高云一起啟動星核計劃 |高云開發(fā)者見面會,本次活動亮點滿滿,整個過程將會精彩紛呈,歡迎各位開發(fā)者報名參與! 高云 半導(dǎo)體 開發(fā)...
2021-04-26 標(biāo)簽:電子發(fā)燒友高云半導(dǎo)體 2985 0
4月28日電子發(fā)燒友攜手高云一起啟動星核計劃|高云開發(fā)者見面會
4月28日,電子發(fā)燒友攜手高云一起啟動星核計劃 |高云開發(fā)者見面會,本次活動亮點滿滿,整個過程將會精彩紛呈,歡迎各位開發(fā)者報名參與! ? ? ? 高云 ...
2021-04-25 標(biāo)簽:電子發(fā)燒友高云半導(dǎo)體 3350 0
高云半導(dǎo)體將在Embedded World數(shù)字大會展示領(lǐng)先FPGA解決方案
2021年2月26日,中國廣州,全球極具創(chuàng)新性的可編程邏輯器件供應(yīng)商——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(如下簡稱“高云半導(dǎo)體”),宣布將參加3月1日-5...
2021-03-03 標(biāo)簽:編譯器機器學(xué)習(xí)高云半導(dǎo)體 2441 0
2018年開始部署汽車級芯片 高云AEC Q-100認(rèn)證FPGA助力國內(nèi)汽車市場
近年來,國際形勢風(fēng)云變幻,中美關(guān)系持續(xù)吃緊,半導(dǎo)體行業(yè)大事頻發(fā)。受美國管制影響,從通信、工業(yè)、安防到人工智能領(lǐng)域,國內(nèi)各行業(yè)均遭受不同程度的“卡脖子”。...
2021-01-25 標(biāo)簽:芯片FGPA高云半導(dǎo)體 2562 0
“芯”危機下汽車級芯片的尖峰時刻,高云AEC Q-100認(rèn)證FPGA助力國內(nèi)汽車市場
高云半導(dǎo)體從2018年開始部署汽車級芯片,芯片架構(gòu)、模塊設(shè)計全流程采用汽車級芯片設(shè)計規(guī)范,汽車級晶圓投片,封測標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格按照汽車級要求進行。
2021-01-25 標(biāo)簽:fpga人工智能車載控制系統(tǒng) 1555 0
高云半導(dǎo)體關(guān)于納入美國國防部“涉軍企業(yè)名單”的說明公告
2021年1月15日,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”或“公司”)關(guān)注到美國國防部發(fā)布公告,以“支持中國人民解放軍獲得先進的技術(shù)和...
2021-01-19 標(biāo)簽:高云半導(dǎo)體 2624 0
受香港科學(xué)園的孵化和加速計劃邀請,香港高云參加2020年第一屆基于通信主題的研討會與工作坊(Theme Based Communication 1st ...
2021-01-08 標(biāo)簽:fpga通信高云半導(dǎo)體 2313 0
當(dāng)今社會,隨著智能化需求市場變化多來越多、越來越快,F(xiàn)PGA發(fā)揮作用越來越大。但FPGA人才卻成為困擾產(chǎn)業(yè)前進的一道坎。12月初,在南京舉辦的第四屆全國...
2020-12-31 標(biāo)簽:fpga高云半導(dǎo)體 2115 0
中低密度芯片覆蓋汽車應(yīng)用,高云半導(dǎo)體高密度FPGA展望ADAS
在5G與人工智能的促進下,汽車電子行業(yè)雖然在今年早期受到了疫情影響,但下半年再度進入了黃金發(fā)展期。針對汽車市場,高云半導(dǎo)體推出了基于FPGA的汽車芯片。...
慕尼黑:高云半導(dǎo)體獲最佳國產(chǎn)EDA產(chǎn)品獎
2020年11月3日,慕尼黑華南電子展與2020年度硬核中國芯領(lǐng)袖峰會于深圳國際會展中心隆重開幕,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司在10號館 智慧出行科技...
高云半導(dǎo)體發(fā)布最新版本GoAI機器學(xué)習(xí)平臺
使用GoAI 2.0,無需FPGA RTL或微處理器C/C++編程。GoAI 2.0 SDK自動生成從ARM Cortex-M處理器驅(qū)動加速器的C/C+...
高云半導(dǎo)體推出適用于人工智能邊緣計算的GoAI ? 2.0
使用GoAI? 2.0,無需FPGA RTL或微處理器C/C++編程。 GoAI? 2.0 SDK自動生成從ARM Cortex-M處理器驅(qū)動加速器的C...
2020-09-21 標(biāo)簽:fpga機器學(xué)習(xí)高云半導(dǎo)體 1457 0
高云半導(dǎo)體的低功耗μSOC FPGA藍牙模塊通過韓國認(rèn)證
基于高云半導(dǎo)體GW1NRF-4的藍牙模塊尺寸為19x20mm,包括GW1NRF-4器件,以及必需的無源器件,晶體振蕩器和天線,從而為實現(xiàn)具有FPGA和藍...
2020-08-12 標(biāo)簽:fpga藍牙模塊高云半導(dǎo)體 1389 0
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)FPGA芯片在全球兩大巨頭的把持下,國產(chǎn)廠商一直盤旋于中低端應(yīng)用市場。在研發(fā)投入、工藝水平、專利數(shù)量等方面落后的情況下,國...
國產(chǎn)化率僅4%,中國FPGA廠商在這些領(lǐng)域發(fā)力!
國內(nèi)FPGA市場大約120億,其中民用市場100億,F(xiàn)PGA市場國產(chǎn)率約為4%。面對這樣的現(xiàn)狀,國產(chǎn)FPGA廠商紛紛加快了技術(shù)研發(fā)和市場步伐。
2020-06-01 標(biāo)簽:FPGA高云半導(dǎo)體紫光同創(chuàng) 1.1萬 0
紐約理工學(xué)院溫哥華分?;诟咴瓢雽?dǎo)體安全FPGA系列產(chǎn)品開發(fā)安全啟動應(yīng)用解決方案
紐約理工學(xué)院(NYiT)溫哥華分校與高云半導(dǎo)體 SecureFPGAs合作開發(fā)了解決方案,并將其作為該校INCS 870網(wǎng)絡(luò)安全顧問研究生課程的一部分。
2020-04-21 標(biāo)簽:fpga嵌入式高云半導(dǎo)體 1433 0
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