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高云半導(dǎo)體

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廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司提供編程設(shè)計(jì)軟件、IP核、參考設(shè)計(jì)、演示板等服務(wù)的完整FPGA芯片解決方案。

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高云半導(dǎo)體資訊

高云半導(dǎo)體的藍(lán)牙FPGA模組獲得歐盟CE認(rèn)證

無(wú)線IC通常由半導(dǎo)體制造商以兩種形式提供。一些開發(fā)人員需要將藍(lán)牙芯片集成到他們自己的系統(tǒng)電路板上。

2020-04-07 標(biāo)簽：fpga 藍(lán)牙高云半導(dǎo)體 1299 0

高云半導(dǎo)體自主研發(fā)的邏輯綜合工具Gowin Synthesis支持VHDL硬件描述語(yǔ)言

VHDL語(yǔ)言誕生于1982年，最初是由美國(guó)國(guó)防部開發(fā)出來(lái)供美軍用來(lái)提高設(shè)計(jì)可靠性和縮減開發(fā)周期的一種使用范圍較小的設(shè)計(jì)語(yǔ)言。

2020-03-31 標(biāo)簽：vhdl RTL 高云半導(dǎo)體 2620 0

高云半導(dǎo)體與Rutronik GmbH打造分銷聯(lián)盟

高云半導(dǎo)體宣布，授予Rutronik GmbH公司為其在EMEA和美洲地區(qū)的特許分銷商。

2020-02-25 標(biāo)簽：fpga 高云半導(dǎo)體 Rutronik 1281 0

高云半導(dǎo)體受邀德國(guó)Embedded World展會(huì)將進(jìn)行兩場(chǎng)主題演講

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）將于2月25日至27日在德國(guó)紐倫堡參加Embedded World 2020（4A展臺(tái)362號(hào)展位）。

2020-02-24 標(biāo)簽：fpga AI 機(jī)器學(xué)習(xí) 1361 0

高云半導(dǎo)體成功量產(chǎn)Always-On超低功耗GW1NZ-ZV器件

高云半導(dǎo)體基于超低功耗的非易失FPGA GW1NZ-ZV器件現(xiàn)已全面量產(chǎn)，此產(chǎn)品是迄今為止功耗最低的FPGA器件。當(dāng)核電壓為0.9V時(shí)，靜態(tài)功耗不到28uW。

2020-01-06 標(biāo)簽：fpga 高云半導(dǎo)體 2187 0

5G、AI時(shí)代，F(xiàn)PGA的市場(chǎng)容量將迅速提升！

智能化已經(jīng)成為一個(gè)最熱的話題，而可穿戴設(shè)備以及智能移動(dòng)設(shè)備的智能化更是大勢(shì)所趨，對(duì)IC器件的要求越來(lái)越向更小面積，更低功耗，更高性能的方向發(fā)展，所以IC...

2020-01-02 標(biāo)簽：fpga 高云半導(dǎo)體 5416 0

2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望（二）

2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的不景氣令產(chǎn)業(yè)界感受到陣陣寒意，上半年猶如冬天，下半年逐漸好轉(zhuǎn)，但總體呈現(xiàn)疲軟態(tài)勢(shì)。半導(dǎo)體信心指數(shù)分化明顯。根據(jù)畢馬威對(duì)201...

2019-12-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兆易創(chuàng)新高云半導(dǎo)體 1.9萬(wàn) 0

高云半導(dǎo)體最新發(fā)布功耗極低的μSoC射頻FPGA

近日，高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）宣布發(fā)布其最新的μSoC射頻FPGA，該產(chǎn)品集成藍(lán)牙5.0低功耗無(wú)線電功能，最低功耗僅為5nA。

2019-11-12 標(biāo)簽：fpga 高云半導(dǎo)體 3656 0

全球首創(chuàng)!高云半導(dǎo)體發(fā)布可用手機(jī)藍(lán)牙編程的射頻FPGA

邊緣計(jì)算對(duì)可編程設(shè)備提出了新的要求。隨著產(chǎn)品的差異化需求日益明顯，高云半導(dǎo)體正在其下一代FPGA中集成各種新功能，其最新器件GW1NRF-4提供了4k ...

2019-11-12 標(biāo)簽：fpga 射頻藍(lán)牙 1784 0

高云半導(dǎo)體參加南京ICCAD2019

全球發(fā)展速度最快、最具創(chuàng)新性的FPGA設(shè)計(jì)公司-廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）將參加于2019年11月21-22日在南京國(guó)際博...

2019-10-30 標(biāo)簽：集成電路 AI IOT 2708 0

高云半導(dǎo)體將參加日本2019嵌入式及物聯(lián)網(wǎng)綜合技術(shù)展

全球發(fā)展最快的可編程邏輯器件供應(yīng)商—廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）將于2019年11月20日至22日參加在日本橫濱舉行的201...

2019-10-25 標(biāo)簽：嵌入式物聯(lián)網(wǎng)高云半導(dǎo)體 899 0

高云半導(dǎo)體將參加MIPI 開發(fā)者大會(huì)

2019年9月30日，全球增長(zhǎng)最快的FPGA企業(yè)——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）將參加于10月18日在臺(tái)北君悅酒店舉辦的MI...

2019-09-30 標(biāo)簽：MIPI 高云半導(dǎo)體 1035 0

高云半導(dǎo)體參加Arm 中國(guó)Tech Symposia大會(huì)

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）將于10月參加2019年度 Arm 中國(guó)Tech Symposia 活動(dòng)。

2019-09-26 標(biāo)簽：fpga arm 人工智能 1246 0

高云半導(dǎo)體受邀參展美國(guó)舉辦的兩場(chǎng)SoC國(guó)際盛會(huì)并發(fā)表主題演講

全球發(fā)展最快的可編程邏輯器件供應(yīng)商—廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）將于10月8日至10日參加在美國(guó)加利福尼亞州圣何塞會(huì)議中心開...

2019-09-23 標(biāo)簽：soc 高云半導(dǎo)體 792 0

全球首例基于國(guó)產(chǎn)FPGA的人工智能解決方案發(fā)布

全球增長(zhǎng)最快的可編程邏輯器件供應(yīng)商—廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”），今日發(fā)布基于高云國(guó)產(chǎn)FPGA硬件平臺(tái)的人工智能（AI）邊緣...

2019-09-16 標(biāo)簽：fpga 人工智能高云半導(dǎo)體 1433 0

高云半導(dǎo)體受邀參展全球最大規(guī)模的FPGA大會(huì)

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）將參加9月17日在斯德哥爾摩舉行FPGA全球大會(huì)，此會(huì)議是全球最大規(guī)模的FPGA行業(yè)年度盛會(huì)。

2019-09-06 標(biāo)簽：fpga 高云半導(dǎo)體 974 0

中國(guó)FPGA產(chǎn)品首次打入日本市場(chǎng)！廣東高云半導(dǎo)體宣布簽約日本丸文株式會(huì)社成為為其日本經(jīng)銷商

作為全球發(fā)展最快的FPGA（可編程邏輯）公司，廣東高云半導(dǎo)體今天宣布，已經(jīng)簽約日本丸文株式會(huì)社成為為其日本經(jīng)銷商，進(jìn)一步拓展全球銷售網(wǎng)絡(luò)。

2019-08-27 標(biāo)簽：fpga 高云半導(dǎo)體 3939 0

國(guó)產(chǎn)FPGA首次進(jìn)入日本市場(chǎng)，高云半導(dǎo)體正式簽約日本丸文株式會(huì)社

全球增長(zhǎng)速度最快的可編程邏輯廠商——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）宣布，簽約日本丸文株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“丸文”）為其日本經(jīng)銷商...

2019-08-26 標(biāo)簽：fpga 高云半導(dǎo)體 2050 0

高云半導(dǎo)體設(shè)立俄羅斯銷售代理，進(jìn)一步完善歐洲銷售網(wǎng)絡(luò)

全球發(fā)展最快的FPGA公司——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）宣布任命兩家領(lǐng)先的分銷商來(lái)覆蓋俄羅斯和獨(dú)聯(lián)體地區(qū)，進(jìn)一步擴(kuò)充歐洲銷售渠道。

2019-07-23 標(biāo)簽：fpga 高云半導(dǎo)體 1016 0

高云半導(dǎo)體推出最新安全FPGA系列產(chǎn)品

安全FPGA 2K LUT版本將于2019年第三季度提供樣品，安全FPGA 4K LUT版本計(jì)劃于2019年第四季度進(jìn)行樣品和批量生產(chǎn)。

2019-07-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 FPGA芯片高云半導(dǎo)體 4790 0

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