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標(biāo)簽 > 高云半導(dǎo)體
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司提供編程設(shè)計(jì)軟件、IP核、參考設(shè)計(jì)、演示板等服務(wù)的完整FPGA芯片解決方案。
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高云半導(dǎo)體推出最新安全FPGA系列產(chǎn)品
2019年7月1日 - 全球發(fā)展最快的可編程邏輯公司廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）宣布其安全FPGA系列產(chǎn)品正式發(fā)布。安全FP...
2019-07-03 標(biāo)簽：fpga高云半導(dǎo)體 1273 0
“高云杯”首屆集成電路創(chuàng)新設(shè)計(jì)大賽隆重舉行 產(chǎn)教融合共創(chuàng)“中國(guó)芯”
高云半導(dǎo)體一直非常重視人本土IC人才的培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)人才梯隊(duì)建設(shè),積極為更多在校大學(xué)生提供技術(shù)培訓(xùn)和工程實(shí)訓(xùn)機(jī)會(huì)。
2019-06-06 標(biāo)簽：集成電路FPGA芯片高云半導(dǎo)體 4276 0
“高云杯”首屆集成電路創(chuàng)新設(shè)計(jì)大賽隆重舉行，產(chǎn)教融合共創(chuàng)“中國(guó)芯”
2019年6月1日，由廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（如下簡(jiǎn)稱高云半導(dǎo)體）冠名贊助的“高云杯”首屆集成電路創(chuàng)新設(shè)計(jì)大賽在華東師范大學(xué)閔行校區(qū)隆重舉行，參...
2019-06-03 標(biāo)簽：fpga高云半導(dǎo)體 1657 0
高云半導(dǎo)體與ARM公司展開深度合作，通過DesignStart計(jì)劃為其客戶提供免費(fèi)的Cortex-M處理器軟核
嵌入式設(shè)計(jì)正在推動(dòng)當(dāng)今物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)往高性能，高靈活性和低成本方向發(fā)展。 FPGA以相同的成本，功耗和封裝尺寸提供比微控制器更高的靈活性，更大的設(shè)計(jì)優(yōu)化空間...
2019-05-08 標(biāo)簽：fpgaarm高云半導(dǎo)體 1585 0
高云半導(dǎo)體作為全球發(fā)展最快的可編程邏輯公司，宣布其FPGA和可編程SoC產(chǎn)品可支持HyperBus?接口規(guī)范。HyperBus接口用于支持外部低引腳數(shù)的...
2019-04-30 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器高云半導(dǎo)體HyperBus接口 4328 0
高云半導(dǎo)體與ARM聯(lián)手 就深化FPGA解決方案上達(dá)成合作
2018年12月24日，中國(guó)廣州，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）與安謀科技（ARM中國(guó)）就將ARM技術(shù)在高云半導(dǎo)體FPGA平臺(tái)...
2019-01-27 標(biāo)簽：FPGA高云半導(dǎo)體 1557 0
高云半導(dǎo)體與荷蘭Intrinsic ID展開合作，提供基于高云FPGA的BroadKey物聯(lián)網(wǎng)安全方案
BroadKey技術(shù)可為可編程FPGA芯片提供不可更改、不可克隆的器件識(shí)別解決方案，包括ARM和RISC-V嵌入式CPU解決方案。
2019-01-07 標(biāo)簽：ARMCPU物聯(lián)網(wǎng) 6935 0
高云半導(dǎo)體累計(jì)出貨量達(dá)到1000萬片
2019年1月3日，中國(guó)廣州，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）宣布，到本月為止，高云半導(dǎo)體已經(jīng)累計(jì)出貨FPGA器件一千萬片。其中...
2019-01-03 標(biāo)簽：FPGA器件高云半導(dǎo)體 5802 0
高云半導(dǎo)體成立歐洲辦事處 全球銷售業(yè)務(wù)范圍再增新區(qū)
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司宣布成立歐洲辦事處，將其全球銷售業(yè)務(wù)擴(kuò)展到歐洲、中東及非洲（EMEA）地區(qū)。
2018-12-11 標(biāo)簽：高云半導(dǎo)體可編程邏輯器 4653 0
高云半導(dǎo)體攜帶RISC-V FPGA設(shè)計(jì)易用性方案出席RISC-V論壇
高云半導(dǎo)體FPGA應(yīng)用研發(fā)總監(jiān)高彤軍作了題為“基于RISC-V微處理器的FPGA解決方案”的專題演講，高云半導(dǎo)體北美銷售總監(jiān)Scott Casper參加...
2018-11-17 標(biāo)簽：fpga晶心科技高云半導(dǎo)體 9039 0
高云半導(dǎo)體攜最新的FPGA技術(shù)與產(chǎn)品出席2018德國(guó)慕尼黑電子展
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于開發(fā)國(guó)產(chǎn)FPGA解決方案并推動(dòng)其產(chǎn)業(yè)化，旨在推出具有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的民族品牌FPGA芯片。
2018-11-16 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)可編程邏輯慕尼黑電子展 7590 0
高云半導(dǎo)體推用于可穿戴設(shè)備的FPGA芯片
中國(guó)廣州，2018年10月29日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：高云半導(dǎo)體），宣布推出小封裝、超低功耗的FPG...
2018-11-07 標(biāo)簽：FPGA可穿戴設(shè)備高云半導(dǎo)體 4516 0
高云半導(dǎo)體推出小封裝、超低功耗的GW1NZ系列FPGA芯片
國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：高云半導(dǎo)體），宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。GW1...
2018-10-29 標(biāo)簽：fpga可穿戴設(shè)備高云半導(dǎo)體 1.6萬 0
高云半導(dǎo)體與清華大學(xué)計(jì)算機(jī)系開展國(guó)產(chǎn)FPGA交流研討并捐贈(zèng)開發(fā)板
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）于10月25日與清華大學(xué)計(jì)算機(jī)系師生舉行了國(guó)產(chǎn)FPGA交流研討，期間高云半導(dǎo)體演示了基于小蜜蜂家...
高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族GW1NS系列產(chǎn)品入圍Arm TechCon 2018年度最佳技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)
中國(guó)廣州，2018年10月10日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）今日宣布，小蜜蜂家族GW1NS系列產(chǎn)品被提名入圍Arm Tec...
2018-10-10 標(biāo)簽：fpgaarm高云半導(dǎo)體 6425 0
高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族再添新成員 兩款低功率，低成本的DRAM FPGA芯片
隨著邊緣計(jì)算的興起，相應(yīng)芯片的市場(chǎng)需求亦隨之?dāng)U大，在應(yīng)用層面通過邊緣計(jì)算到云端的方案面臨諸多挑戰(zhàn)，諸如在方案設(shè)計(jì)上，產(chǎn)品鏈條的每一部分都其獨(dú)特的特性，對(duì)...
2018-09-17 標(biāo)簽：fpgaDRAM高云半導(dǎo)體 7484 0
“高云杯”山東省物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)造力大賽開幕 將啟動(dòng)“千套開發(fā)板計(jì)劃”
“高云杯”第五屆山東省物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)造力大賽（iSTAR2018）暨第十二屆 iCAN 國(guó)際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽決賽于山東大學(xué)工程技術(shù)中心隆重舉行。此次大賽作為第十屆...
2018-09-04 標(biāo)簽：fpga物聯(lián)網(wǎng)高云半導(dǎo)體 6215 0
高云半導(dǎo)體簽約兩家北美代理商，國(guó)際化進(jìn)程贏得業(yè)界關(guān)注
國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（如下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”），今日宣布簽約Edge電子作為高云半導(dǎo)體的全美授權(quán)經(jīng)銷商，同時(shí)授權(quán)...
2018-08-28 標(biāo)簽：EDGE可編程邏輯器件高云半導(dǎo)體 6222 0
中國(guó)廣州，2018年8月20日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱高云半導(dǎo)體），今日宣布簽約 Alcom電子科技...
2018-08-26 標(biāo)簽：高云半導(dǎo)體 3519 0
高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族再添新成員——GW1NS-2 FPFA-SoC芯片揭開AI的序幕
中國(guó)廣州，2018年7月23日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）今日宣布：高云半導(dǎo)體首款FPGA-SoC產(chǎn)品—小蜜蜂?（Litt...
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