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      標(biāo)簽　>　高通芯片

      高通芯片

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      高通創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市，35，400多名員工遍布全球。高通是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計(jì)算和溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，高通的發(fā)明開啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代。高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)，每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。

      文章：50個(gè) 瀏覽：16386次 帖子：10個(gè)

      高通芯片資訊

      蘋果宣布斥巨資主攻5G和無線基帶芯片的研發(fā)

      在iPhone與 Mac 產(chǎn)品分別導(dǎo)入自行設(shè)計(jì)的 A 系列與 M 系列處理器后，日前，蘋果宣布將在德國(guó)慕尼黑投資10億歐元，主攻5G和無線基帶芯片的研發(fā)...

      2021-03-17 標(biāo)簽：蘋果晶片5G 1953 0

      高通發(fā)布第三代LTE芯片組

      高通發(fā)布了其下一代Gobi?調(diào)制解調(diào)器芯片組MDM8225?、MDM9225?和MDM9625?，是業(yè)內(nèi)首批可支持LTE載波聚合和數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)150...

      2012-02-29 標(biāo)簽：ltecdma2000高通芯片 1941 0

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      2020-09-25 標(biāo)簽：操作系統(tǒng)安卓高通芯片 1908 0

      輕裝上陣 小米11系列將于12月28日晚19：30發(fā)布

      12月22日，小米手機(jī)官方微博正式宣布，將于12月28日晚19：30發(fā)布小米11系列手機(jī)。此前許多媒體與數(shù)碼博主按照小米周二發(fā)新品的慣例推測(cè)，小米11會(huì)...

      2020-12-22 標(biāo)簽：智能手機(jī)小米高通芯片 1853 0

      Snapdragon 865+的發(fā)布存在很多不確定性

      同一消息人士此前曾聲稱，三星的Galaxy Note 20 Ultra將采用新的高通芯片組。實(shí)際上，Snapdragon 865+將成為今年晚些時(shí)候上市...

      2020-07-10 標(biāo)簽：移動(dòng)處理器高通芯片 1791 0

      高通與榮耀即將接近達(dá)成供應(yīng)合作

      榮耀之后是否會(huì)采用高通芯片，現(xiàn)在終于有所眉目。12月10日，據(jù)《深網(wǎng)》報(bào)道稱，一位接近高通的消息人士表示，高通與榮耀的談判進(jìn)展非常樂觀，雙方已經(jīng)接近達(dá)成...

      2020-12-10 標(biāo)簽：高通芯片榮耀 1590 0

      未來路榮耀自己走 榮耀與高通的合作正在進(jìn)行中

      在脫離華為兩個(gè)月后，曾經(jīng)作為華為子品牌的榮耀正在推進(jìn)供應(yīng)鏈的“重整”速度。 1月6日早間，從榮耀內(nèi)部人士獨(dú)家獲悉，榮耀與高通的合作正在進(jìn)行中，由于榮耀終...

      2021-01-07 標(biāo)簽：華為高通芯片5G手機(jī) 1423 0

      華為暫停了支付這筆18億美元的專利費(fèi)

      英特爾、AMD率先獲批，近日，臺(tái)積電也獲得了供貨許可，將繼續(xù)為華為供應(yīng)部分成熟工藝產(chǎn)品，不過手機(jī)芯片還未恢復(fù)供應(yīng)。高通也在積極申請(qǐng)向華為供貨的許可證，華...

      2020-11-05 標(biāo)簽：芯片華為高通芯片 1419 0

      高通已獲準(zhǔn)向華為出售5G芯片？

      高通已獲準(zhǔn)向華為出售5G芯片？? 在去年5月份，美國(guó)政府宣布禁令，禁止美國(guó)公司向華為出售芯片和其他相關(guān)技術(shù)。這一事件對(duì)華為的供應(yīng)鏈產(chǎn)生了巨大的沖擊。唯一...

      2023-09-01 標(biāo)簽：高通華為手機(jī)高通芯片 1415 0

      高通在京發(fā)布驍龍新一代S4移動(dòng)智能處理器

      4月25日，高通公司在北京舉行了驍龍S4移動(dòng)智能處理器發(fā)布會(huì)，這是驍龍S4在中國(guó)與公眾“第一次親密接觸”。驍龍S4采用了最新的移動(dòng)架構(gòu)設(shè)計(jì)和技術(shù)，可滿足...

      2012-04-26 標(biāo)簽：高通芯片驍龍驍龍s4 1293 0

      華為前三季度銷售收入4566億元 凈利潤(rùn)率增至16%

      華為輪值董事長(zhǎng)胡厚崑表示：“公司經(jīng)營(yíng)結(jié)果符合預(yù)期。感謝客戶、伙伴一直以來對(duì)華為的信任和支持。面向未來，我們將持續(xù)加大研發(fā)投入，發(fā)揮公司產(chǎn)業(yè)組合優(yōu)勢(shì)，不斷...

      2023-10-29 標(biāo)簽：華為供應(yīng)鏈高通芯片 1278 0

      無線高清時(shí)代來臨 高通將推出新一代千兆基帶芯片

      近日，高通旗下收購(gòu)的Atheros公司近日宣布將會(huì)推出新款擁有千兆能力的802.11ac芯片，這預(yù)示著無線將進(jìn)入高清時(shí)代。

      2012-02-24 標(biāo)簽：無線技術(shù)802.11ac高通芯片 1216 0

      廣和通發(fā)布基于高通QCM6490和QCS8550的端側(cè)AI解決方案，使AI“更接地氣”

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      6月7日，COMPUTEX 2024期間，為拓展物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)并滿足端側(cè)AI應(yīng)用需求，廣和通發(fā)布基于高通? QCM6490和QCS8550處理器的端側(cè)A...

      2024-06-07 標(biāo)簽：AI高通芯片智能模組 1209 0

      高、低端兩頭受敵,2013年高通面臨大挑戰(zhàn)

      高通（Qualcomm） 2012年芯片出貨創(chuàng)新高，全財(cái)年出貨量達(dá)5.9億顆，較2011年增長(zhǎng)近20%。雖然在大陸市場(chǎng)被聯(lián)發(fā)科壓制，但在整體市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)方面...

      2013-01-18 標(biāo)簽：高通NVIDIA高通芯片 1206 0

      聯(lián)發(fā)科芯片不敵高通芯片，魅族轉(zhuǎn)投高通之下

      現(xiàn)有網(wǎng)友表示，聯(lián)發(fā)科芯片會(huì)漸漸淡出全球高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，而高通芯片卻成為了市場(chǎng)緊俏產(chǎn)品。根據(jù)手機(jī)晶片市場(chǎng)的有關(guān)消息可以知道轉(zhuǎn)單的現(xiàn)象正在不斷的發(fā)展，...

      2017-09-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科芯片高通芯片 1157 0

      高通芯片即將解鎖衛(wèi)星通信功能！

      高通公司在CES2023消費(fèi)電子展上展示了該解決方案，核心是一部搭載驍龍 8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)（處理器）的設(shè)備，它支持緊急雙向消息傳遞、SMS文本和其...

      2023-01-09 標(biāo)簽：衛(wèi)星通訊高通芯片 1105 0

      一加Ace 3V手機(jī)即將亮相，搭載高通全新一代芯片，目標(biāo)瞄準(zhǔn)中端市場(chǎng)

      在其官方推特上這樣寫道：將迎來一加 Ace 3V！“V”代表勝利，“3V”則意喻追求極致勝利！作為全新力作，它將突破科技的邊界，超越你對(duì)性能的預(yù)期，創(chuàng)造...

      2024-03-14 標(biāo)簽：處理器高通芯片一加 1042 0

      CES大會(huì)總結(jié)，將有30多款手機(jī)搭載驍龍855！

      2019年將會(huì)是5G網(wǎng)絡(luò)正式開啟的時(shí)代，全世界的通訊公司都在研發(fā)5G技術(shù)，多家手機(jī)廠家都會(huì)在今年推出5G手機(jī)。對(duì)于安卓手機(jī)而言，高通在2018年12月份...

      2019-01-13 標(biāo)簽：高通芯片高通驍龍 1002 0

      諾基亞WP7手機(jī)確認(rèn)采用高通芯片

      據(jù)稱，諾基亞所有的Windows Phone 7手機(jī)已經(jīng)確定都將使用高通的SoC芯片，這在諾基亞歷史上可是頭一遭!

      2011-10-30 標(biāo)簽：智能手機(jī)諾基亞WP7 958 0

      BBWF 2023｜廣和通發(fā)布Wi-Fi 7模組WN170-GL

      10月26日，世界寬帶論壇2023（Broadband World Forum，BBWF 2023）期間，廣和通推出兼容IEEE 802.11a/b/g...

      2023-11-02 標(biāo)簽：wi-fi高通芯片廣和通 926 0

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      • 小米
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      • 智能汽車
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        智能車輛是一個(gè)集環(huán)境感知、規(guī)劃決策、多等級(jí)輔助駕駛等功能于一體的綜合系統(tǒng)，它集中運(yùn)用了計(jì)算機(jī)、現(xiàn)代傳感、信息融合、通訊、人工智能及自動(dòng)控制等技術(shù)，是典型的高新技術(shù)綜合體。目前對(duì)智能車輛的研究主要致力于提高汽車的安全性、舒適性，以及提供優(yōu)良的人車交互界面。
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        小米手機(jī)
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        小米手機(jī)是小米公司開發(fā)的移動(dòng)智能終端，其代表系列從小米1代產(chǎn)品到小米6代產(chǎn)品，其中還有還有小米MIX 2 、小米Note 3，紅米手機(jī)等系列，深受大眾喜愛。
      • vivo
        vivo
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        vivo是專注于智能手機(jī)領(lǐng)域的國(guó)際化品牌，vivo追求樂趣、充滿活力、年輕時(shí)尚的群體一起打造擁有卓越外觀、專業(yè)級(jí)音質(zhì)、極致影像、愉悅體驗(yàn)的智能產(chǎn)品，并將敢于追求極致、持續(xù)創(chuàng)造驚喜作為vivo的堅(jiān)定追求。
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        小米6采用了四曲面3D玻璃，配備了高光不銹鋼中框，外觀看上去更圓潤(rùn)。小米6 依然是新一代性能怪獸，率先搭載驍龍835 旗艦處理器，6GB 大內(nèi)存。首次在 5.15寸 小米手機(jī)上，配備了光學(xué)變焦雙攝相機(jī);在顏色上，小米6有亮白色、亮藍(lán)色、亮黑色以及亮銀色，其中亮白色、亮藍(lán)色、亮銀色未量產(chǎn)，亮黑色量產(chǎn)。
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        驍龍845是高通驍龍?zhí)幚砥?，高通驍?45芯片在2017年中旬曝光，是基于臺(tái)積電的7nm工藝，架構(gòu)上，其將繼續(xù)沿用自主的8核心設(shè)計(jì)，GPU則會(huì)升級(jí)到Andreno630。預(yù)計(jì)驍龍845將會(huì)在今年年底或明年年初正式發(fā)布并在明年第一季度商用。
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        驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。 驍龍?zhí)幚砥骶邆涓咚俚奶幚砟芰?，可提供令人驚嘆的逼真畫面以及超長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間。
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        阿里云創(chuàng)立于2009年，是全球領(lǐng)先的云計(jì)算及人工智能科技公司，致力于以在線公共服務(wù)的方式，提供安全、可靠的計(jì)算和數(shù)據(jù)處理能力，讓計(jì)算和人工智能成為普惠科技。
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        iPhone4S
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        iPhone 4S是蘋果公司推出的一款觸摸屏智能手機(jī)，iPhone第五代產(chǎn)品。它于北京時(shí)間2011年10月04日在美國(guó)加利福尼亞州舉行的Let‘s talk iPhone的新品發(fā)布會(huì)上，發(fā)布了這款運(yùn)行iOS 5系統(tǒng)的新一代iPhone手機(jī)。
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        iPhone6
        +關(guān)注
        iPhone 6采用4.7英寸屏幕，分辨率為1334*750像素，內(nèi)置64位構(gòu)架的蘋果A8處理器，性能提升非常明顯；同時(shí)還搭配全新的M8協(xié)處理器，專為健康應(yīng)用所設(shè)計(jì)；采用后置800萬(wàn)像素鏡頭，前置120萬(wàn)像素鞠昀攝影FaceTime HD 高清攝像頭；
      • 榮耀
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        +關(guān)注
        榮耀（英文名稱：HONOR ），于2013年誕生，是全球領(lǐng)先的智能終端提供商，致力于成為構(gòu)建全場(chǎng)景、面向全渠道、服務(wù)全人群的全球標(biāo)志性科技品牌。榮耀以創(chuàng)新、品質(zhì)和服務(wù)作為三大戰(zhàn)略控制點(diǎn)，堅(jiān)持研發(fā)及前瞻性技術(shù)的持續(xù)投入，為全球消費(fèi)者帶來不斷創(chuàng)新的智能設(shè)備，創(chuàng)造屬于每個(gè)人的智慧新世界。
      • 全面屏
        全面屏
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        全面屏是手機(jī)業(yè)界對(duì)于超高屏占比手機(jī)設(shè)計(jì)的一個(gè)比較寬泛的定義。從字面上解釋就是手機(jī)的正面全部都是屏幕，手機(jī)的四個(gè)邊框位置都是采用無邊框設(shè)計(jì)，追求接近100%的屏占比。
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        iwatch
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        iWatch為英特爾跟蘋果正在聯(lián)手開發(fā)一種藍(lán)牙支持的iOS手表，1.5英寸屏大小。“可穿戴計(jì)算設(shè)備”是很流行的未來概念。有分析認(rèn)為這是蘋果肯定會(huì)進(jìn)入的領(lǐng)域。這個(gè)領(lǐng)域的產(chǎn)品便是：iWatch。
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        vivo X20是vivo智能手機(jī)于2017年9月21日在北京·居庸關(guān)長(zhǎng)城正式發(fā)布的全面屏新機(jī)，配備6.01寸超大屏幕，采用1200萬(wàn)像素雙前置攝像頭和1200萬(wàn)像素+500萬(wàn)像素的后置攝像頭的相機(jī)方案。
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        華為Mate10是一款由華為技術(shù)有限公司研發(fā)的智能手機(jī)，該機(jī)采用10nm制程的麒麟970處理器和6寸1080p屏幕。操作系統(tǒng)：預(yù)裝基于Android8.0的EMUI6.0操作系統(tǒng)。
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        iPhone X是Apple（蘋果公司）于北京時(shí)間2017年9月13日凌晨1點(diǎn)，在Apple Park新總部的史蒂夫·喬布斯劇院會(huì)上發(fā)布的新機(jī)型。其中“X”是羅馬數(shù)字“10”的意思，代表的蘋果向iPhone問世十周年致敬。
      • 華為榮耀
        華為榮耀
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        榮耀（Honor）是華為旗下在2013年相繼推出的互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)品牌，擁有榮耀3C，榮耀3X等系列產(chǎn)品。品牌追求更快變化來適應(yīng)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，確認(rèn)互聯(lián)網(wǎng)本質(zhì)：平等，開放，去中心化，具有高性價(jià)比。
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        OPPO R11是OPPO在2017年6月10日正式發(fā)布的新款智能手機(jī)，主打拍照。硬件配置和軟件優(yōu)化方面均有提升，尤其是人像攝影方面。OPPO R11 前后攝像頭的像素都提升到了2000萬(wàn)，后置拍攝采用了1600萬(wàn)廣角+2000萬(wàn)長(zhǎng)焦的雙攝。
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        iFixit
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        iFixit是美國(guó)著名的拆解網(wǎng)站，以拆解時(shí)尚IT產(chǎn)品和提供蘋果維修手冊(cè)而聞名。iFixit在拆解產(chǎn)品的同時(shí)也提供維修方面的知識(shí)，網(wǎng)友也可以通過iFixit在線社區(qū)提出設(shè)備的問題，獲得別人的幫助。iFixit已經(jīng)拆解過產(chǎn)品包括：數(shù)碼、家電、相機(jī)、電腦、運(yùn)動(dòng)鞋等。
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        iPhone 5
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        北京時(shí)間2012年9月13日凌晨，蘋果公司在美國(guó)舊金山芳草地藝術(shù)中心舉行新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布其新一代產(chǎn)品iPhone 5。此次新產(chǎn)品屏幕更大，同時(shí)也變得更輕薄。
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        蘋果ios
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      • 庫(kù)克
        庫(kù)克
        +關(guān)注
        蒂姆·庫(kù)克，1960年11月1日出生于美國(guó)阿拉巴馬州，現(xiàn)任蘋果公司首席執(zhí)行官，清華大學(xué)經(jīng)濟(jì)管理學(xué)院顧問委員會(huì)主席。
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