高、低端兩頭受敵,2013年高通面臨大挑戰(zhàn)

高通（Qualcomm） 2012年芯片出貨創(chuàng)新高，全財(cái)年出貨量達(dá)5.9億顆，較2011年增長(zhǎng)近20%。雖然在大陸市場(chǎng)被聯(lián)發(fā)科壓制，但在整體市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)方面...

2013-01-18 標(biāo)簽：高通NVIDIA高通芯片 1206 0

高通在京發(fā)布驍龍新一代S4移動(dòng)智能處理器

4月25日，高通公司在北京舉行了驍龍S4移動(dòng)智能處理器發(fā)布會(huì)，這是驍龍S4在中國(guó)與公眾“第一次親密接觸”。驍龍S4采用了最新的移動(dòng)架構(gòu)設(shè)計(jì)和技術(shù)，可滿足...

2012-04-26 標(biāo)簽：高通芯片驍龍驍龍s4 1290 0

iPhone 5發(fā)布或延至10月:因高通芯片供貨短缺

美國(guó)投資銀行Piper Jaffray周四發(fā)布報(bào)告稱，蘋果很可能延續(xù)10月份發(fā)布新機(jī)的慣例，在今年秋天發(fā)布iPhone 5。

2012-04-20 標(biāo)簽：iPhone 5高通芯片 867 0

高通芯片主宰移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng):或成下一個(gè)英特爾

最新一期美國(guó)《巴倫周刊》印刷版刊文稱，全球智能手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模到2015年有望翻番至10億部，屆時(shí)，多數(shù)設(shè)備都將采用高通的芯片或技術(shù)。

2012-03-19 標(biāo)簽：英特爾移動(dòng)設(shè)備高通芯片 758 0

高通發(fā)布第三代LTE芯片組

高通發(fā)布了其下一代Gobi?調(diào)制解調(diào)器芯片組MDM8225?、MDM9225?和MDM9625?，是業(yè)內(nèi)首批可支持LTE載波聚合和數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)150...

2012-02-29 標(biāo)簽：ltecdma2000高通芯片 1939 0

無(wú)線高清時(shí)代來(lái)臨 高通將推出新一代千兆基帶芯片

近日，高通旗下收購(gòu)的Atheros公司近日宣布將會(huì)推出新款擁有千兆能力的802.11ac芯片，這預(yù)示著無(wú)線將進(jìn)入高清時(shí)代。

2012-02-24 標(biāo)簽：無(wú)線技術(shù)802.11ac高通芯片 1216 0

高通在創(chuàng)新道路上前行 新興市場(chǎng)將成未來(lái)驅(qū)動(dòng)力

移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的迅速躥紅以及智能終端的快速普及對(duì)用戶而言可謂產(chǎn)生重大改變，微博、社交網(wǎng)絡(luò)、IM通訊… … 對(duì)于產(chǎn)業(yè)而言，高通可謂是一家不得不提的公司，同...

2011-12-01 標(biāo)簽：高通移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)高通芯片 647 0

諾基亞WP7手機(jī)確認(rèn)采用高通芯片

據(jù)稱，諾基亞所有的Windows Phone 7手機(jī)已經(jīng)確定都將使用高通的SoC芯片，這在諾基亞歷史上可是頭一遭!

2011-10-30 標(biāo)簽：智能手機(jī)諾基亞WP7 958 0