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標(biāo)簽 > 麒麟處理器

麒麟處理器

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麒麟處理器是華為技術(shù)有限公司申請注冊的商標(biāo),現(xiàn)國際分類涉及科學(xué)儀器、網(wǎng)站服務(wù),商標(biāo)狀態(tài)為“商標(biāo)申請中” 麒麟處理器是華為打造的主流手機處理器,是華為旗下海思半導(dǎo)體專門為手機打造的處理器,性能十分的強大,也是國產(chǎn)的驕傲。

文章:81 瀏覽:9049 帖子:2

麒麟處理器資訊

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華為將于11月14日正式發(fā)布麒麟A1處理器

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2019-09-20 標(biāo)簽:華為智能手表麒麟處理器 1748 0

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官宣:5G已來,全新麒麟芯片9月6日發(fā)布,或有985和990兩款

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華為已經(jīng)正式確認(rèn)9月6日,將推出新一代麒麟處理器

按照華為一貫的策略,麒麟旗艦處理器將會是自家的Mate機型首發(fā),而今年則是Mate 30來完成這個使命。

2019-08-24 標(biāo)簽:處理器華為麒麟處理器 7096 0

華為終端官方微博預(yù)告全新麒麟芯片將在IFA2019展會上正式發(fā)布 暗示支持5G

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麒麟985進(jìn)展順利!華為新機沖擊高端

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華為努力提升自研芯片使用率

2019年下半年,預(yù)計將有大約60%的華為手機使用麒麟芯片組。

2019-08-07 標(biāo)簽:華為麒麟處理器 2288 0

兩款旗艦級麒麟處理器下半年有望問世

Mate 20 X 5G版、智慧屏、鴻蒙系統(tǒng)、Mate 30……華為下半年的大招還不止于此。

2019-08-06 標(biāo)簽:華為麒麟處理器 3037 0

華為麒麟810實體芯片曝光

華為自主研發(fā)的首款達(dá)芬奇架構(gòu)芯片

2019-07-11 標(biāo)簽:華為麒麟處理器 3983 0

第三款7nm處理器麒麟810發(fā)布 華為成7nm時代最大的贏家

2019年6月21日,華為正式發(fā)布麒麟810,這是一款定位中高端的手機處理器,是華為又一款7nm的處理器,對華為意義重大。

2019-06-25 標(biāo)簽:華為麒麟處理器 5700 0

觸及未來之匙,7nm工藝制程處理器麒麟810正式發(fā)布!

6月21日,伴隨著華為nova5系列新品的發(fā)布,華為麒麟第二款自研7nm SoC正式面世,這款新品被命名為麒麟810,這也是華為發(fā)布的第一款8系列高端芯片。

2019-06-24 標(biāo)簽:華為麒麟處理器 3814 0

華為最強自研NPU問世!麒麟810“拋棄”寒武紀(jì)

“能效高、算子多、精度高”,何剛用一句話總結(jié)了自研達(dá)芬奇架構(gòu)給最新麒麟810芯片帶來的變化。

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華為麒麟810正式發(fā)布 “彈藥級”芯片的絕地反擊!

華為發(fā)布性能最強的高端芯片——海思麒麟 810

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麒麟810性能大幅升級!華為nova 5首發(fā)

全球首個同時擁有兩款7nm SoC芯片的手機品牌

2019-06-21 標(biāo)簽:華為麒麟處理器 3565 0

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奇怪君 孫小飛

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