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麒麟芯片

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麒麟芯片資訊

又一個(gè)里程碑!華為正式發(fā)布鯤鵬 920 芯片,面向大數(shù)據(jù)等市場

華為海思麒麟芯片已經(jīng)成為了華為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的招牌,而海思麒麟芯片的成功經(jīng)驗(yàn),也給華為其他領(lǐng)域的芯片制造帶來了不少啟發(fā)。

2019-01-12 標(biāo)簽:華為麒麟芯片鯤鵬920 4315 0

華為高管:麒麟芯片是華為核心競爭優(yōu)勢不會(huì)對(duì)外開放

在個(gè)體信息管理領(lǐng)域,超級(jí)鏈結(jié)合百度教育創(chuàng)新項(xiàng)目百度會(huì)學(xué),推出了全新的基于區(qū)塊鏈的教育信息認(rèn)證服務(wù)平臺(tái)。經(jīng)過區(qū)塊鏈打造教育領(lǐng)域全方位的可信信息庫,用戶受權(quán)...

2018-09-30 標(biāo)簽:華為區(qū)塊鏈麒麟芯片 7538 0

國內(nèi)主流芯片真實(shí)水平究竟怎么樣的?我國芯片產(chǎn)業(yè)突圍方向是什么?

對(duì)于國內(nèi)芯片企業(yè)而言,想要實(shí)現(xiàn)突圍,細(xì)分市場是一個(gè)很好的選擇,正如移芯通信在NB-IOT領(lǐng)域的表現(xiàn)一樣。

2018-07-15 標(biāo)簽:芯片NB-IOT麒麟芯片 6836 0

華為為什么不把麒麟芯片發(fā)揚(yáng)光大

華為手機(jī)的銷量在7月和8月已經(jīng)超越蘋果手機(jī),登上了世界第二的位子,而且還是國內(nèi)第一家把自主芯片做大做強(qiáng)的手機(jī)廠商。自從麒麟芯片走強(qiáng)后,華為手機(jī)芯片已經(jīng)能...

2018-04-24 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科華為 1.1萬 0

華為低調(diào)表態(tài):麒麟芯片自家用構(gòu)不成所謂“威脅”

今年初,華為也在美國市場遭逢一連串打擊。旗艦手機(jī)Mate 10通過運(yùn)營商渠道進(jìn)入美國市場計(jì)劃臨時(shí)叫停,接著在大型零售商也遭下架。據(jù)悉,美方尤其FCC正是...

2018-04-19 標(biāo)簽:高通華為麒麟芯片 6299 0

麒麟芯片無計(jì)劃對(duì)外銷售

麒麟芯片無計(jì)劃對(duì)外銷售

1.魅族高管宮斗升級(jí):再上演武斗紛爭,楊柘稱他們?cè)谘輵颍?2.華為:不會(huì)投資做屏幕,麒麟芯片沒有計(jì)劃對(duì)外銷售; 3.努比亞紅魔手機(jī)現(xiàn)身工信部官網(wǎng) 驍龍8...

2018-06-02 標(biāo)簽:iPhone華為麒麟芯片 2758 0

華為徐直軍:沒有任何想法把麒麟芯片對(duì)外銷售

徐直軍稱,華為智能手機(jī)從來都是多芯片戰(zhàn)略,高通和聯(lián)發(fā)科以及麒麟三家芯片都會(huì)使用,“這樣確保智能終端更好的發(fā)展,不能吊在一顆樹上。如果吊在一個(gè)樹上,哪一天...

2018-04-17 標(biāo)簽:華為徐直軍麒麟芯片 9427 0

聯(lián)發(fā)科技推出手機(jī)芯片Helio P60 采用12納米制程工藝

據(jù)報(bào)道,手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會(huì),推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60,該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器,對(duì)飆高通驍...

2018-04-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技人工智能高通驍龍 6599 0

盤點(diǎn)華為麒麟SoC芯片功能和參數(shù)

什么是So C 隨著設(shè)計(jì)與制造技術(shù)的發(fā)展,集成電路設(shè)計(jì)從晶體管的集成發(fā)展到邏輯門的集成,現(xiàn)在又發(fā)展到IP的集成,即SoC(System-on-a-Chi...

2018-01-26 標(biāo)簽:華為SoC麒麟芯片 1.6萬 0

百度華為合作致力于打造聰明的AI手機(jī)

12月21日,百度與華為共同宣布達(dá)成全面戰(zhàn)略合作,未來雙方將在互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)和內(nèi)容生態(tài)、AI平臺(tái)和技術(shù)等方面展開全方位深入合作,推動(dòng)人工智能應(yīng)用和全場景終端...

2017-12-23 標(biāo)簽:華為AI百度 5209 0

華為打破高通5G壟斷,或2019年推出5G版麒麟芯片

5G下的智能手機(jī)有兩個(gè)競爭要領(lǐng),一方面是AP(無線訪問接入點(diǎn))的能力,另一方面是調(diào)制解調(diào)器的能力。目前手機(jī)廠商中能夠自行開發(fā)的只有華為和三星,蘋果想要短...

2017-12-05 標(biāo)簽:高通華為麒麟芯片 2734 0

面向5G,華為2019年發(fā)布麒麟芯片

華為輪值首席執(zhí)行官徐直軍昨天表示,華為將于2018年推出面向規(guī)模商用的全套5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備解決方案;2019年推出支持5G的麒麟芯片,并同步推出支持5G的智能手機(jī)。

2017-12-04 標(biāo)簽:華為5G麒麟芯片 1430 0

臺(tái)積電將1100億出走美國 華為擬藉AT&T之力打開美國市場

在半導(dǎo)體全球的版圖中,臺(tái)積電、英特爾占據(jù)前兩位。最新消息傳出,臺(tái)積電可能于2022年在美國建立最先進(jìn)的3納米芯片工廠,總投資可能高達(dá)1100億元人民幣。...

2017-03-24 標(biāo)簽:臺(tái)積電華為麒麟芯片 1076 0

傳華為希望AT&T批準(zhǔn)麒麟芯片入網(wǎng) 攻克美國市場

華為正在與AT&T接洽,希望美國第二大運(yùn)營商批準(zhǔn)華為的麒麟芯片入網(wǎng),雖然這項(xiàng)工作尚處于早期階段,但對(duì)華為來說卻是非常重要的一步。

2017-03-23 標(biāo)簽:華為麒麟芯片 750 0

營收增1600億為何利潤只增加10億?華為必須破解利潤難題

在華為在海外市場高歌猛進(jìn)的時(shí)候,其增收不增利的短板引起了市場的關(guān)注,這兩年華為手機(jī)業(yè)務(wù)的利潤率太低,未能達(dá)到集團(tuán)的盈利目標(biāo)。從任正非近日對(duì)華為內(nèi)部的講話...

2017-03-08 標(biāo)簽:華為利潤營收 1243 0

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MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
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