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龍芯中科

龍芯中科

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龍芯中科主營(yíng)業(yè)務(wù)為處理器及配套芯片的研制、銷售及服務(wù),主要產(chǎn)品與服務(wù)包括處理器及配套芯片產(chǎn)品與基礎(chǔ)軟硬件解決方案業(yè)務(wù)。

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龍芯中科資訊

龍芯中科獲內(nèi)存時(shí)鐘調(diào)節(jié)技術(shù)專利授權(quán)

龍芯中科獲內(nèi)存時(shí)鐘調(diào)節(jié)技術(shù)專利授權(quán)

該專利主要涉及到通過對(duì)特定寄存器進(jìn)行調(diào)整來減少內(nèi)存時(shí)鐘周期的抖動(dòng)問題,其可以幫助主板制造商進(jìn)一步提升時(shí)鐘周期的穩(wěn)定性與一致性,以及主板穩(wěn)定性測(cè)試的優(yōu)良率。

2024-02-21 標(biāo)簽:寄存器主板龍芯中科 711 0

龍芯3C6000服務(wù)器芯片交付流片

龍芯中科近日宣布,其新一代芯片3C6000已經(jīng)交付流片,這標(biāo)志著公司在芯片技術(shù)領(lǐng)域又邁出了重要的一步。據(jù)公司介紹,龍芯3C6000的IO接口相較于當(dāng)前服...

2024-02-04 標(biāo)簽:芯片服務(wù)器龍芯中科 1398 0

龍芯3C6000服務(wù)器流片交付,兼容性與性能大幅提升

龍芯中科期待能在自主服務(wù)器市場(chǎng)上憑借該性能優(yōu)勢(shì)取得領(lǐng)先地位,同時(shí)表示他們的處理器將在性能上與市場(chǎng)主流產(chǎn)品相當(dāng),具有極強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)公司相關(guān)負(fù)責(zé)人強(qiáng)調(diào)...

2024-02-02 標(biāo)簽:處理器服務(wù)器龍芯中科 1748 0

龍芯中科與中科信息簽訂合作框架協(xié)議

1月24日,龍芯中科技術(shù)股份有限公司與中科院成都信息技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中科信息”)合作框架簽約儀式在成都興隆湖畔科學(xué)城園區(qū)舉行。

2024-01-26 標(biāo)簽:處理器機(jī)器視覺龍芯中科 1082 0

龍芯中科勝訴MIPS技術(shù)許可合同糾紛仲裁

在此之前,龍芯中科曾于2023年6月23日從仲裁中心收到一份關(guān)于部分最終裁決的《部分最終裁決書》,顯示仲裁庭在七項(xiàng)仲裁主張中六項(xiàng)被裁定不予受理,只剩下第...

2024-01-15 標(biāo)簽:mips核心技術(shù)龍芯中科 1119 0

龍芯中科榮獲個(gè)人計(jì)算機(jī)處理器成就獎(jiǎng)

1月10日,由中國(guó)計(jì)算機(jī)行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的2024計(jì)算機(jī)創(chuàng)新大會(huì)在北京舉辦。大會(huì)以“計(jì)算賦能數(shù)智變革,供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)鏈融合創(chuàng)新發(fā)展”為主題,探討中國(guó)計(jì)算產(chǎn)業(yè)支撐...

2024-01-12 標(biāo)簽:處理器計(jì)算機(jī)龍芯中科 827 0

中國(guó)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)研究院發(fā)布龍芯高端工控系統(tǒng)

龍芯中科副總裁杜安利作《自主龍架構(gòu)·新質(zhì)工控“根”力量》主題報(bào)告,對(duì)自主掌握工業(yè)底層“根”技術(shù)的重要性進(jìn)行闡述,并分析先進(jìn)制造的關(guān)鍵技術(shù)及未來趨勢(shì),以及...

2023-12-28 標(biāo)簽:工控系統(tǒng)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)龍芯中科 1130 0

龍芯3D5000榮獲2023年度中國(guó)IDC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品獎(jiǎng)

12月12-14日,第十八屆中國(guó)IDC產(chǎn)業(yè)年度大典(IDCC 2023)隆重召開。本次論壇以“算力進(jìn)化 數(shù)字開物”為主題,共同探討算力產(chǎn)業(yè)的新發(fā)展及生態(tài)...

2023-12-18 標(biāo)簽:cpu龍芯中科 561 0

龍芯中科與重慶工業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院簽署校企合作協(xié)議

近日,龍芯中科技術(shù)股份有限公司與重慶工業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院(以下簡(jiǎn)稱“重慶工業(yè)職院”)簽署校企合作協(xié)議。雙方宣布將進(jìn)一步加強(qiáng)校企協(xié)同育人、深化產(chǎn)教融合,在信息...

2023-12-15 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)計(jì)算機(jī)龍芯中科 1105 0

得一微獲龍芯中科IP授權(quán) 打造存儲(chǔ)控制芯片自主可控新高度

11月28日國(guó)家會(huì)議中心,得一微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱得一微電子)作為首批簽約企業(yè)之一,與龍芯中科技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱龍芯中科)就龍架構(gòu)(Lo...

2023-12-05 標(biāo)簽:處理器龍芯中科存儲(chǔ)控制芯片 794 0

龍芯中科入選BenchCouncil年度世界芯片貢獻(xiàn)榜

龍芯中科入選BenchCouncil年度世界芯片貢獻(xiàn)榜

近日,BenchCouncil(國(guó)際測(cè)試委員會(huì))邀請(qǐng)多位獨(dú)立科學(xué)家,從2022至2023年度的數(shù)萬項(xiàng)芯片相關(guān)成果中遴選出97項(xiàng)代表性成果,在確定主要貢獻(xiàn)...

2023-12-04 標(biāo)簽:芯片龍芯中科 1567 0

總投資13.2億!威遠(yuǎn)一半導(dǎo)體項(xiàng)目開工

據(jù)了解,威遠(yuǎn)縣半導(dǎo)體封裝高端球形硅微粉新材料項(xiàng)目由四川豫順新材料有限公司投資建設(shè)。項(xiàng)目總投資13.2億元,分兩期建設(shè),一期總投資約為3.2億元,建設(shè)年產(chǎn)...

2023-12-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體新材料龍芯中科 1093 0

100%自主研發(fā)!龍芯中科新一代通用處理器發(fā)布

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據(jù)央視新聞報(bào)道,11月28日,新一代國(guó)產(chǎn)CPU——龍芯3A6000在北京發(fā)布。 據(jù)介紹,龍芯3A6000采用我國(guó)自主設(shè)計(jì)的指令系統(tǒng)和架構(gòu),無需依賴任何國(guó)...

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3a6000參數(shù)解析 看3a6000相當(dāng)于i幾?媲美第10代酷睿四核處理器

3a6000參數(shù)解析 看3a6000相當(dāng)于i幾?媲美第10代酷睿四核處理器 11月28日我國(guó)自主研發(fā)的新一代通用CPU——龍芯3A6000在北京正式發(fā)布...

2023-11-29 標(biāo)簽:四核處理器龍芯中科3a6000 6105 0

3a6000相當(dāng)于幾代英特爾?3A6000相當(dāng)于英特爾第10代酷睿四核處理器

3a6000相當(dāng)于幾代英特爾?3A6000相當(dāng)于英特爾第10代酷睿四核處理器 龍芯中科正式發(fā)布了基于龍架構(gòu)的新一代四核處理器龍芯3A6000。3a600...

2023-11-29 標(biāo)簽:處理器龍芯中科3a6000 3901 0

龍芯3A6000新品對(duì)標(biāo)10代酷睿,華碩、聯(lián)想、浪潮等同步發(fā)布終端產(chǎn)品

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龍芯3A6000新品對(duì)標(biāo)10代酷睿,華碩、聯(lián)想、浪潮等同步發(fā)布終端產(chǎn)品。

2023-11-29 標(biāo)簽:處理器主控芯片龍芯中科 2177 0

龍芯上新!新一代國(guó)產(chǎn)CPU 龍芯3A6000發(fā)布

據(jù)央視新聞報(bào)道,龍芯3A6000是中國(guó)獨(dú)立設(shè)計(jì)的指令系統(tǒng)和架構(gòu),使用了什么樣的外國(guó)授權(quán)技術(shù)也不依賴,中國(guó)獨(dú)立研發(fā),可以獨(dú)立控制的新一代通用處理器。它可以...

2023-11-29 標(biāo)簽:處理器龍芯指令系統(tǒng) 1122 0

龍芯中科公布3A6000和Intel-i3 10100的實(shí)測(cè)成績(jī)對(duì)比

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今天新一代國(guó)產(chǎn)CPU龍芯3A6000正式發(fā)布。按照官方的說法,其總體性能與英特爾2020年上市的第10代酷睿四核處理器相當(dāng)。

2023-11-29 標(biāo)簽:處理器cpuintel 2014 0

新一代國(guó)產(chǎn)龍芯3A6000 CPU發(fā)布

龍芯3A6000處理器的主頻為2.5GHz,由4個(gè)最新研發(fā)的高性能LA664處理器核組成,支持同時(shí)多線程技術(shù),全芯片共8個(gè)邏輯核。綜合相關(guān)測(cè)試結(jié)果,該處...

2023-11-28 標(biāo)簽:處理器amd英特爾 1513 0

龍芯中科發(fā)布新一代通用處理器龍芯3A6000

11月28日,2023龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會(huì)在國(guó)家會(huì)議中心如約啟幕。大會(huì)以“到中流擊水”為主題,現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布新一代通用處理器龍芯3A6000、打印機(jī)主控芯片...

2023-11-28 標(biāo)簽:處理器cpu龍芯 1656 0

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    工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助,投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平,建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠,在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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    ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片,而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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    MMU是中文名是內(nèi)存管理單元,有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元,它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器(CPU)的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換(即虛擬內(nèi)存管理)、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中,負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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