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標(biāo)簽 > 22nm

22nm

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制造工藝的微米是指IC內(nèi)電路與電路之間的距離。制造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發(fā)展,密度愈高的IC電路設(shè)計,意味著在同樣大小面積的IC中,可以擁有密度更高、功能更復(fù)雜的電路設(shè)計。

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22nm資訊

Mouser即日起開始供應(yīng)新一代Intel Atom 22nm 多核 SoC 處理器

2013年12月6日 – 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應(yīng)新一代具有 USB 3.0 和圖形支持的 Intel? At...

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全新22nm架構(gòu):第4代Intel Core?處理器Mouser現(xiàn)貨供應(yīng)

2013年8月21日 – Mouser Electronics即日起供貨第4代Intel Core?處理器(前身為Haswell)。該款處理器采用22n...

2013-08-21 標(biāo)簽:英特爾Mouser22nm 1619 0

全球僅Intel量產(chǎn)的22nm工藝,中國獲新突破

據(jù)《中國科學(xué)報》最新消息,中國科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心(以下簡稱先導(dǎo)工藝研發(fā)中心)通過4年的艱苦攻關(guān),在22納米關(guān)鍵工藝技術(shù)先導(dǎo)研究與...

2013-07-09 標(biāo)簽:Intel22nm 2273 5

改CPU架構(gòu)抗ARM 英特爾挹注22nm Atom處理器

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中國強(qiáng)攻22納米IC關(guān)鍵技術(shù) 讓國產(chǎn)芯片“站”起來

中國科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心的科研團(tuán)隊艱苦攻關(guān),成功開展22納米關(guān)鍵工藝技術(shù)先導(dǎo)研究與平臺建設(shè),在我國首先開展該技術(shù)攻關(guān)。

2013-05-21 標(biāo)簽:集成電路22nmFinFET 5490 10

英特爾發(fā)布Silvermont微架構(gòu),實現(xiàn)高能低耗

5月7日,英特爾公司發(fā)布聲明,今年將推出新的基于22nm Atom SoCs的低功耗、高性能微體系結(jié)構(gòu),命名為Silvermont,該技術(shù)旨在直接滿足從...

2013-05-07 標(biāo)簽:英特爾Atom22nm 2350 1

華北工控新推基于Intel HM76芯片組的EPIC主板EMB-4922

華北工控新近推出一款基于Intel HM76芯片組的高性能EPIC 4寸主板EMB-4922。主要應(yīng)用于通訊控制、媒體播放、廣告、LCD大屏、存儲安防、...

2013-04-12 標(biāo)簽:Intel主板22nm 2875 0

互聯(lián)技術(shù)大躍進(jìn),可編程邏輯開啟新戰(zhàn)局

聯(lián)網(wǎng)時代,注定不平凡。在追求智能化的背景下,可編程邏輯器件廠商們紛紛應(yīng)勢發(fā)展。賽靈思再度引領(lǐng)行業(yè)、創(chuàng)新思維,提出“Smarter”(更智能)的概念;Al...

2013-03-11 標(biāo)簽:無線網(wǎng)絡(luò)22nm14nm 1772 0

功率和成本減半 Achronix交付先進(jìn)22nm Speedster22i 系列FPGAs

Achronix Semiconductor公司宣布將其業(yè)界領(lǐng)先的22nm Speedster22i HD1000系列FPGA發(fā)運給客戶,實現(xiàn)了又一個重...

2013-03-04 標(biāo)簽:FPGA22nmAchronix 1862 0

Achronix開始交付其22納米Speedster22i系列FPGA

Achronix Semiconductor公司今日宣布:公司已開始將其業(yè)界領(lǐng)先的Speedster?22i HD1000可編程邏輯器件(FPGA)發(fā)運...

2013-02-21 標(biāo)簽:FPGA22nmAchronix 1488 0

英特爾或?qū)?0nm技術(shù)引入以色列工廠

據(jù)最新消息顯示,英特爾將于未來2至3年內(nèi)在愛爾蘭和美國的工廠引入14納米技術(shù),并開始考慮發(fā)展10納米技術(shù)。英特爾以色列公司高管表示,希望將10納米技術(shù)引...

2013-02-19 標(biāo)簽:英特爾22nm10nm 952 0

傳統(tǒng)Atom平臺路在何方?22nm工藝將帶來新體驗!

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haswell處理器解析:高性能與低功耗并重

按照注明的IntelTick,Tock計劃,2013年我們將迎來22納米更新架構(gòu)的haswell處理器系列。以Intel以往的慣例,haswell將在性...

2012-09-14 標(biāo)簽:處理器CPU22nm 3821 0

技術(shù)牛人對intel的22nm 3D工藝的解讀

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英特爾開發(fā)3D晶體管對ARM構(gòu)成的威脅

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2012-08-15 標(biāo)簽:ARM消費電子Intel 1140 0

22nm 3D三柵極晶體管技術(shù)詳解

22nm 3D三柵極晶體管技術(shù)詳解

本文核心議題: 通過本文介紹,我們將對Intel 22nm 3D三柵極晶體管技術(shù)有著詳細(xì)的了解。業(yè)界一直傳說3D三柵級晶體管技術(shù)將會用于下下代14nm的...

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分析師點評Intel 22nm三柵技術(shù)

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本文核心議題: 本文是對Intel 22nm三柵技術(shù)的后續(xù)追蹤報道,為此,這里搜集了多位業(yè)界觀察家、分析家對此的理解和意見,以便大家I更深入的了解nte...

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2012-07-20 標(biāo)簽:Intel22nm 1161 0

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FPGA設(shè)計方面最大的難題與挑戰(zhàn)是什么?許多客戶回答都是功耗的控制。隨著FPGA密度和性能的提升,不可避免地帶來了功耗的倍增。FPGA領(lǐng)域的發(fā)展著重圍繞...

2012-05-04 標(biāo)簽:22nm 1448 0

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