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近日,據日媒報道,全球最大的半導體代工廠臺積電宣布,將計劃在2021年底建立一條測試產線,用來生產2nm工藝的半導體。同時臺積電還制定了一個計劃,將建立...
據國外媒體報道,當地時間周四,IBM發(fā)布了全球首個2nm芯片制造技術。 在當前的半導體環(huán)境下,這件事意義確實重大,因為最近幾年領導先進工藝的是臺積電,I...
IBM于5月6日宣布,在半導體設計和制程上實現重大突破,并首發(fā)全球首個2nm芯片,預計這一芯片未來將在通信裝置、交通運輸系統和關鍵基建上起到關鍵作用。 ...
2nm異質互補場效應晶體管(hCFET)已開發(fā),實現高性能和低功耗
2020年12月,由日本工業(yè)技術研究院(AIST)和中國臺灣半導體研究中心(TSRI)代表的聯合研究小組宣布了用于2nm世代的Si(硅)/ Ge(硅)/...
國內雖然掌握了先進的芯片設計技術,但是卻無法制造出來,這便是目前國產芯片的主要問題所在。而在芯片制造領域,來自于中國臺灣的臺積電處于絕對領先的地位,無論...
據彭博社報道,三星電子正向下一代芯片業(yè)務投入1160億美元,其中包括晶圓代工,押注其最終可以在兩年后縮小與臺積電的差距。該韓國巨頭將在2022年大規(guī)模生...
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