三星電子澄清：3nm芯片并非更名2nm，下半年將量產(chǎn)

李時(shí)榮聲稱，“客戶對(duì)代工企業(yè)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與穩(wěn)定供應(yīng)有嚴(yán)格要求，而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產(chǎn)...

2024-03-21 標(biāo)簽：三星電子2nm先進(jìn)封裝 884 0

今日看點(diǎn)丨蘋果著手開(kāi)發(fā)M4芯片，采用臺(tái)積電2納米或3納米制程升級(jí)版；三星擬與下游廠商就NAND閃存漲價(jià)談判

1. 三星擬與下游廠商就NAND 閃存漲價(jià)談判，目標(biāo)漲價(jià)15~20% ? 近日，有報(bào)道稱三星計(jì)劃在本月至下月期間，同主要移動(dòng)端、PC 端、服務(wù)器端客戶就...

2024-03-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果NAND閃存 1444 0

Marvell將與臺(tái)積電合作2nm 以構(gòu)建模塊和基礎(chǔ)IP

Marvell將與臺(tái)積電合作2nm 以構(gòu)建模塊和基礎(chǔ)IP 張忠謀于1987年成立的臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱：臺(tái)積電，英文簡(jiǎn)稱：TSMC。早在2...

2024-03-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電IPMarvell 1158 0

三星晶圓代工事業(yè)競(jìng)逐Meta下一代AI芯片訂單

據(jù)了解，近期，Meta在CEO Zuckerberg訪問(wèn)韓國(guó)期間決定與三星展開(kāi)2nm制程的代工合作。據(jù)媒體援引一位匿名官員的話表示，Zuckerberg...

2024-03-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電Meta2nm 1094 0

三星攜手高通共探2nm工藝新紀(jì)元，為芯片技術(shù)樹(shù)立新標(biāo)桿

三星與高通的合作正在不斷深化。高通計(jì)劃采納三星代工工廠的尖端全柵極（GAA）工藝技術(shù)，以優(yōu)化和開(kāi)發(fā)下一代ARM Cortex-X CPU。

2024-02-25 標(biāo)簽：高通cpuAI芯片 1326 0

臺(tái)積電2nm進(jìn)展超預(yù)期，首季產(chǎn)能利用率達(dá)80%以上

據(jù)悉，臺(tái)積電2nm項(xiàng)目進(jìn)展順利，寶山P1廠定于2024年第四季度開(kāi)始進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，并在2025年第二季度啟動(dòng)大規(guī)模量產(chǎn)，該項(xiàng)目首個(gè)確定的客戶依然是蘋果。...

2024-02-20 標(biāo)簽：amd臺(tái)積電晶體管 1111 0

臺(tái)積電2nm制程進(jìn)展順利

臺(tái)中科學(xué)園區(qū)已初步規(guī)劃A14和A10生產(chǎn)線，將視市場(chǎng)需求決定是否新增2nm制程工藝。

2024-01-31 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓2nm 949 0

蘋果將成為首個(gè)采用其最新2nm工藝的客戶

2nm工藝是臺(tái)積電采用的革新性GAA（Gate-All-Around）技術(shù)，在相同功耗下相比當(dāng)前最先進(jìn)的N3E工藝，速度提升10%至15%，或在相同速度...

2024-01-26 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電蘋果 885 0

蘋果將搶先采用臺(tái)積電2nm工藝，實(shí)現(xiàn)技術(shù)獨(dú)享

例如，盡管iPhone 15 Pro已發(fā)布四個(gè)月，A17 Pro仍在使用臺(tái)積電專有的3nm工藝。根據(jù)MacRumors的報(bào)告，這一趨勢(shì)似乎仍將延續(xù)至2nm工藝。

2024-01-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電iPhone蘋果 836 0

臺(tái)積電在2nm制程技術(shù)上展開(kāi)防守策略

臺(tái)積電的2nm技術(shù)是3nm技術(shù)的延續(xù)。一直以來(lái)，臺(tái)積電堅(jiān)定地遵循著每一步一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)策略，穩(wěn)扎穩(wěn)打，不斷突破。

2024-01-25 標(biāo)簽：晶圓代工芯片制造EUV 778 0

蘋果欲優(yōu)先獲取臺(tái)積電2nm產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2024年安裝設(shè)備生產(chǎn)

有消息人士稱，蘋果期望能夠提前獲得臺(tái)積電1.4nm（A14）以及1nm（A10）兩種更為先進(jìn)的工藝的首次產(chǎn)能供應(yīng)。據(jù)了解，臺(tái)積電2nm技術(shù)開(kāi)發(fā)進(jìn)展順利，...

2024-01-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果晶圓廠 847 0

美滿電子推出5nm、3nm、2nm技術(shù)支持的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施新品

該公司的首席開(kāi)發(fā)官Sandeep Bharathi透露，其實(shí)施2nm相關(guān)的投資計(jì)劃已啟動(dòng)。雖無(wú)法公布準(zhǔn)確的工藝和技術(shù)細(xì)節(jié)，但已明確表示，2至5nm制程的...

2024-01-24 標(biāo)簽：數(shù)字設(shè)計(jì)美滿電子2nm 935 0

臺(tái)積電2nm制程穩(wěn)步推進(jìn)，2025年將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

得益于2nm制程項(xiàng)目的順利推進(jìn)，寶山、高雄新晶圓廠的建造工程正有序進(jìn)行。臺(tái)中科學(xué)園區(qū)已初步確定了A14與A10生產(chǎn)線的布局，具體是否增設(shè)2nm制程工藝將...

2024-01-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠2nm 978 0

ASML首臺(tái)2nm光刻機(jī)優(yōu)先交付Intel！

據(jù)悉，每臺(tái)新機(jī)器的成本超過(guò)3億美元，可幫助計(jì)算機(jī)芯片制造商生產(chǎn)更小、更快的半導(dǎo)體。

2023-12-29 標(biāo)簽：intel光刻機(jī)5nm 1396 0

英特爾20A、18A工藝流片，臺(tái)積電面臨挑戰(zhàn)

英特爾的Intel 20A和Intel 18A工藝已經(jīng)開(kāi)始流片，意味著量產(chǎn)階段已經(jīng)不遠(yuǎn)。而2nm工藝和1.8nm工藝的先進(jìn)程度無(wú)疑已經(jīng)超過(guò)了三星和臺(tái)積電...

2023-12-20 標(biāo)簽：處理器英特爾臺(tái)積電 2021 0

臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音宣布退休 CEO魏哲家將接任

劉德音自1993年加入臺(tái)積電以來(lái)，憑借出色的建廠與產(chǎn)能管理能力，從工程處副處長(zhǎng)一路晉升至聯(lián)席CEO，成為臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀的得力助手。

2023-12-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓工廠2nm 1061 0

今日看點(diǎn)丨華為強(qiáng)烈反對(duì)，東方材料宣布終止收購(gòu)鼎橋；傳ASML將推出2nm制造設(shè)備 英特爾已采購(gòu)6臺(tái)

1. 傳ASML 將在未來(lái)幾個(gè)月推出2nm 制造設(shè)備 英特爾已采購(gòu)6 臺(tái) ? 近日有消息稱，ASML將于未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)推出2nm制程節(jié)點(diǎn)制造設(shè)備，并計(jì)劃在...

2023-12-20 標(biāo)簽：英特爾華為ASML 1329 0

今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù)，2nm 工藝按計(jì)劃 2025 年量產(chǎn)；消息稱字節(jié)跳動(dòng)將取消下一代 VR 頭顯

1. 臺(tái)積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù)，2nm 工藝按計(jì)劃 2025 年量產(chǎn) ? 臺(tái)積電在近日舉辦的 IEEE 國(guó)際電子器件會(huì)議（IEDM）的小組研...

2023-12-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電VR頭顯字節(jié)跳動(dòng) 1449 0

打響2nm訂單爭(zhēng)奪戰(zhàn)！半導(dǎo)體巨頭競(jìng)相爭(zhēng)取

目前，高通和英偉達(dá)的高端芯片主要依賴于臺(tái)積電進(jìn)行代工。然而，對(duì)于這些芯片巨頭公司來(lái)說(shuō)，多元化的晶圓代工是一項(xiàng)戰(zhàn)略要?jiǎng)?wù)，以降低對(duì)特定供應(yīng)商的依賴性。

2023-12-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管芯片制造 991 0