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3D堆疊封裝

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3d堆疊封裝技術(shù)

3D堆疊發(fā)展過程中面臨的挑戰(zhàn)

3D堆疊將不斷發(fā)展，以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜和集成的設(shè)備——從平面到立方體

2024-09-19 標(biāo)簽：3D堆疊封裝 1613 0

3D堆疊像素探測(cè)器芯片技術(shù)詳解(72頁(yè)P(yáng)PT）

3D堆疊像素探測(cè)器芯片技術(shù)詳解

2024-11-01 標(biāo)簽：探測(cè)器封裝 3D堆疊封裝 3159 0

一文解析HBM技術(shù)原理及優(yōu)勢(shì)

HBM技術(shù)是一種基于3D堆疊工藝的高性能DRAM，它可以為高性能計(jì)算、人工智能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域提供高帶寬、高容量、低延遲和低功耗的存儲(chǔ)解決方案。本文將介...

2023-11-09 標(biāo)簽：DRAM 數(shù)據(jù)傳輸 HBM 1.6萬 0

基于芯片3D堆疊的設(shè)計(jì)自動(dòng)化解決方案

1.3D芯片棧的動(dòng)機(jī)、口味和示例 2.經(jīng)典挑戰(zhàn)-加重但可解決 3.新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)和新出現(xiàn)的解決方案

2023-10-24 標(biāo)簽：芯片自動(dòng)化設(shè)計(jì)3D堆疊封裝 658 0

芯片3D堆疊的設(shè)計(jì)自動(dòng)化設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)及方案

多個(gè)垂直堆疊的活動(dòng)層(模具)較短的垂直互連：功耗、延遲、帶寬..分離的和小的模具：異構(gòu)集成，產(chǎn)量，成本，尺寸山復(fù)雜設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)自動(dòng)化和制造過程

2023-10-17 標(biāo)簽：芯片 3D堆疊封裝 663 0

靈明光子發(fā)布高精度、低功耗ADS6401 SPAD dToF深度傳感芯片

單光子雪崩二極管SPAD（Single Photon Avalanche Diode）是支持dToF（direct Time-of-Flight，直接飛...

2023-03-29 標(biāo)簽：傳感器 3D堆疊封裝 dToF 1641 0

華為創(chuàng)新性地突破3D堆疊芯片技術(shù)專利公布

華為技術(shù)有限公司申請(qǐng)的“芯片散熱裝置、芯片散熱系統(tǒng)、機(jī)箱及機(jī)柜”的發(fā)明專利公布。

2023-02-09 標(biāo)簽：華為散熱技術(shù)3D堆疊封裝 4489 0

用于扇出型晶圓級(jí)封裝的銅電沉積

高密度扇出型封裝技術(shù)滿足了移動(dòng)手機(jī)封裝的外形尺寸與性能要求，因此獲得了技術(shù)界的廣泛關(guān)注。

2020-07-13 標(biāo)簽：集成電路晶圓晶片 1368 0

3d堆疊封裝帖子

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3d堆疊封裝資訊

芯片3D堆疊封裝：開啟高性能封裝新時(shí)代！

在半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中，芯片封裝技術(shù)始終扮演著至關(guān)重要的角色。隨著集成電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度的不斷提升和終端應(yīng)用對(duì)性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴(yán)苛，...

2025-02-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 3D堆疊封裝 1085 0

海外半導(dǎo)體巨頭紛紛入局 Chiplet

根據(jù)芯思想研究院數(shù)據(jù)，2022 年通富微電是全球第四，中國(guó)大陸第二 OSAT 廠商，全球市占率 6.51%。公司收購(gòu) AMD 蘇州及 AMD 檳城各 8...

2023-12-02 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵碳化硅 797 0

2025年后智能手機(jī)芯片將大量采用3D Chiplet封裝

隨著摩爾定律接近物理界限，在3納米以下的先進(jìn)工藝中，能夠負(fù)擔(dān)較高費(fèi)用的顧客受到限制，晶片sip和邏輯芯片的3D堆疊概念正在成為重要的新一代趨勢(shì)。

2023-09-11 標(biāo)簽：摩爾定律 SiP 3D堆疊封裝 1465 0

Lakefield是什么第一批Lakefield都有誰

Lakefield可以將整套PC主板做到大號(hào)U盤版大小，上面已經(jīng)嵌入好了處理器、內(nèi)存、無線網(wǎng)卡、M.2插槽和SIM卡插槽等等

2020-08-14 標(biāo)簽：英特爾 3D堆疊封裝 lakefield 4598 0

Cadence推出Clarity 3D場(chǎng)求解器，擁有近乎無限的處理能力

楷登電子今日發(fā)布Cadence? Clarity? 3D Solver場(chǎng)求解器，正式進(jìn)軍快速增長(zhǎng)的系統(tǒng)級(jí)分析和設(shè)計(jì)市場(chǎng)。與傳統(tǒng)的三維場(chǎng)求解器相比，Cad...

2019-04-13 標(biāo)簽：Cadence 電磁仿真 3D封裝 1.1萬 0

英特爾邏輯芯片3D堆疊技術(shù)“Foveros” 將實(shí)現(xiàn)世界一流性能

英特爾近日向業(yè)界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術(shù)“Foveros”，據(jù)悉這是在原來的3D封裝技術(shù)第一次利用3D堆疊的優(yōu)點(diǎn)在邏輯芯片上進(jìn)行邏輯芯片堆疊。也是...

2018-12-14 標(biāo)簽：英特爾邏輯芯片 3D堆疊封裝 2852 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來：3D堆疊封裝技術(shù)

半導(dǎo)體協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)盧超群指出，未來半導(dǎo)體將要做3D垂直堆疊，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來會(huì)朝向類摩爾定律成長(zhǎng)。

2016-06-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 sip 封測(cè) 2395 0

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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