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標簽 > 3d設計
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NVIDIA Omniverse與Modulus如何幫助加快模擬工作流
多裸晶芯片,即三維集成電路(3D-IC)是半導體設計的一次巨大進步。這種設計通過將芯片垂直堆疊成一個緊湊的結構,在不增加功耗的情況下提升性能。
OpenUSD增強功能將創(chuàng)意轉化成CAD模型工作流程
將功能強大的 3D 工具與突破性的技術相結合,可以深入改變設計師實現(xiàn)其構想的方式。通用場景描述(OpenUSD)框架正在幫助實現(xiàn)二者的協(xié)同。
日前,杭州電子科技大學計算機學院徐崗教授團隊,通過在等幾何分析上的核心理論和實踐成果,逐步解決CAD、CAE“語言連接融通”難題,研發(fā)了國內(nèi)首家基于等幾...
數(shù)碼大方CAXA 3D榮獲2021年度優(yōu)秀軟件產(chǎn)品獎
2021年9月24日,數(shù)碼大方自主研發(fā)的CAXA 3D實體設計(以下簡稱 “CAXA 3D”)軟件榮獲中國軟件行業(yè)協(xié)會“2021年度優(yōu)秀軟件產(chǎn)品”獎,成...
Tinkercad是一個基于瀏覽器的3D設計和建模程序,旨在為各種用戶(初學者和專家)提供創(chuàng)建項目的方法。
2019-08-05 標簽:3d設計 3.2萬 0
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