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3D是英文“3 Dimensions”的簡稱,中文是指三維、三個維度、三個坐標,即有長、寬、高。換句話說,就是立體的,3D就是空間的概念也就是由X、Y、Z三個軸組成的空間,是相對于只有長和寬的平面(2D)而言。
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可拉伸電子器件在醫(yī)療、顯示和人機交互等領域具有重要應用,實現(xiàn)多層集成可提高設備功能密度。然而,當前制造方法主要集中于小尺寸設備,難以滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求及...
3D 集成電路的優(yōu)勢有目共睹,因此現(xiàn)代芯片中也使用了 3D 結(jié)構(gòu),以提供現(xiàn)代高速計算設備所需的特征密度和互連密度。隨著越來越多的設計集成了廣泛的功能,并...
Xsens Sirius-在嚴苛環(huán)境中進行3D慣性導航
在水下應用中,包括ROV、AUV、信標和應答器,XsensIMUs帶來精確的導航、定向和控制。對于具有挑戰(zhàn)性的水下環(huán)境,我們的IMU解決方案至關重要,它...
近年來,點云表示已成為計算機視覺領域的研究熱點之一,并廣泛應用于自動駕駛、虛擬現(xiàn)實、機器人等許多領域。雖然深度學習技術在處理常規(guī)結(jié)構(gòu)化的二維網(wǎng)格圖像數(shù)據(jù)...
透過模擬優(yōu)化電子灌封過程并提升產(chǎn)品可靠性
使用電子灌封的益處使用聚氨酯(PU)、硅膠、環(huán)氧樹脂進行電子灌封具有以下這些優(yōu)勢:絕緣性能:聚氨酯(PU)、硅膠和環(huán)氧樹脂具有有效的絕緣性能,保護電子組...
在Moldex3D Mesh建模 (Prepare Model in Moldex3D Mesh)
底部填膠模塊的操作步驟1、實例化網(wǎng)格2、設定溢流區(qū)(overflow)環(huán)氧樹脂在流動過程中,溢出芯片區(qū)是可能的路線,故溢流區(qū)是必須的選項。設定實體網(wǎng)格屬...
NVIDIA Omniverse 將為全新 OpenPBR 材質(zhì)模型提供原生支持
? NVIDIA 與 OpenUSD 聯(lián)盟(AOUSD)早前共同宣布成立 OpenUSD 聯(lián)盟材質(zhì)工作組,推動通用場景描述(OpenUSD)格式材質(zhì)交換...
CVPR'24 Highlight!跟蹤3D空間中的一切!
為了使用三維運動先驗正則化估計的三維軌跡,模型另外預測了每條軌跡的剛性嵌入,這使能夠軟地分組表現(xiàn)出相同剛性體運動的像素,并為每個剛性集群強制執(zhí)行ARAP...
日前,美國半導體研究公司(SEMICONDUCTOR RESEARCH CORPORATION,簡稱SRC)公布了微電子和先進封裝(MAPT)路線圖,該...
標注神器!AAAI'24最新:第一個交互式3D目標檢測器!
考慮到3D點云的稀疏性質(zhì),iDet3D設計了負點擊模擬 (NCS),通過減少誤報預測來提高準確性。還結(jié)合了兩種點擊傳播技術來充分利用用戶交互:(1) 密...
NeRF何去何從?GS SLAM到底哪家強?來看看最新的開源方案!
Gaussian-SLAM提出了用于seeding和優(yōu)化Gaussian splats的新策略,以將其從多視圖離線場景擴展到RGBD序列。還擴展了Gau...
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