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標(biāo)簽 > 3d
3D是英文“3 Dimensions”的簡稱,中文是指三維、三個維度、三個坐標(biāo),即有長、寬、高。換句話說,就是立體的,3D就是空間的概念也就是由X、Y、Z三個軸組成的空間,是相對于只有長和寬的平面(2D)而言。
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3D-IC設(shè)計之系統(tǒng)級版圖原理圖一致性檢查
隨著芯片工藝尺寸的縮小趨于飽和或停滯,設(shè)計師們現(xiàn)在專注于通過 3D-IC 異構(gòu)封裝,在芯片所在平面之外的三維空間中構(gòu)建系統(tǒng)。3D-IC 異構(gòu)封裝結(jié)構(gòu)可能...
在各家媒體報道了此事之后,“當(dāng)事人”微信方面稱,微信刷臉支付使用安全等級最高的 3D 活體檢測技術(shù),綜合使用 3D、紅外、RGB等多模態(tài)信息,可以有效抵...
基于H5和3D WebVR 的可視化虛擬現(xiàn)實培訓(xùn)系統(tǒng)
前言 2019 年 VR, AR, XR, 5G, 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等名詞頻繁出現(xiàn)在我們的視野中,信息的分享與虛實的結(jié)合已經(jīng)成為大勢所趨,5G 是新一代信息通...
2020-06-22 標(biāo)簽:3DAr物聯(lián)網(wǎng) 4992 0
不同的EDA環(huán)境對3D建模的支持水平不足。 有些甚至沒有,所有機械信息都需要由MCAD工具提供。 其他使用過時的方法,如DXF或IDF來交換信息。Alt...
2019-04-30 標(biāo)簽:元器件3dpcb設(shè)計 4905 0
如何使用3DIC Compiler實現(xiàn)芯片堆疊設(shè)計
先進封裝從MCM發(fā)展到2.5D/3D堆疊封裝,目前發(fā)展最快的制造商是TSMC。TSMC從Foundry端延伸入2.5D/3D先進封裝,稱為3D Fabr...
本裝置采用宏晶公司最新STC15系列IAP15F2K61S2芯片,主要是由于該芯片在系統(tǒng)可編程在應(yīng)用可編程,無需編程器,無需仿真器,便于裝置在裝配期間
你知道3D運動雕塑嗎?利用AI檢測人體2D圖像并恢復(fù)成3D模型
將雕塑和3D這兩種藝術(shù)混合起來的這些作品,是由MIT計算機科學(xué)與人工智能實驗室、Google Research以及加州大學(xué)伯克利分校的研究人員共同創(chuàng)造的...
蘋果公司的新發(fā)明:一種基于磁傳感器的近距離感應(yīng)結(jié)構(gòu)
接近傳感器是非接觸式傳感器,當(dāng)目標(biāo)進入傳感器的場時,該傳感器檢測物體的存在(通常稱為“目標(biāo)”)。取決于接近傳感器的類型,傳感器可以利用聲音、光、紅外輻射...
Sketchfab是一款基于網(wǎng)頁的服務(wù),允許用戶上傳各種3D模型文件并且分享,當(dāng)然其他人可以線上查看。你可以注冊一個賬號并且上傳你之前創(chuàng)建好的.STL或...
一種將手和筆輸入優(yōu)勢結(jié)合的三維草圖構(gòu)圖方式
Agile 3D Sketching with Air Scaffolding是一種新的3D草圖創(chuàng)作平臺,其目的在于簡化產(chǎn)品設(shè)計的繪圖過程,通過結(jié)合手部...
在本次演示中,NI的LabVIEW FPGA用于創(chuàng)建自定義視覺算法,使用3D非接觸式測量提高精度。 LabVIEW FPGA還將LabVIEW圖形化...
眾云世紀(jì)科技介紹裸眼3D技術(shù)的特點和應(yīng)用
裸眼3D技術(shù)分兩個研發(fā)方向,一是硬件設(shè)備的研發(fā),二是現(xiàn)實內(nèi)容的處理研發(fā)。裸眼式3D技術(shù)最大的優(yōu)勢便是擺脫了眼鏡的束縛,不需要佩戴眼鏡,能夠極大提升3D觀...
2019-11-06 標(biāo)簽:3D眾云世紀(jì)科技 4571 0
PCB的表面涂敷流程可概括為五大步,即第一步工藝準(zhǔn)備;第二步初步設(shè)置涂敷參數(shù);第三步實際生產(chǎn)試驗涂數(shù);第四步修正試涂敷數(shù)據(jù)并改正;第五步再次涂敷。下面以...
先進的3DPP?技術(shù)實現(xiàn)DC/DC小型化
3DPP?新技術(shù)讓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器在進一步小型化的同時提高功率密度,而性能并未因此受到影響。新產(chǎn)品具有更全面的控制和保護功能,個別型號的隔離還達到了...
2022-04-19 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器3D技術(shù) 4531 0
如何使用javascript制作一個網(wǎng)頁端3D貪吃蛇游戲(附源碼)
3D 網(wǎng)頁版貪吃蛇游戲!下面來具體講一下如何實現(xiàn)。 該游戲使用 Hightopo 的 SDK 制作,總共 100 多行代碼,沒有 WebG L基礎(chǔ)的同學(xué)...
通過3D IC集成來縮減I/O功耗:和傳統(tǒng)的多芯片設(shè)計相比,在具備相同的I/O帶寬的情況下,基于SSI的3D IC技術(shù)可以使I/O互連功耗減小100倍。
2019-07-24 標(biāo)簽:3D制造工藝供電系統(tǒng) 4468 0
卓越的賽靈思聯(lián)盟成員Xylon展示了他們利用Xilinx Zynq-7000的最新ADAS解決方案。 他們最新的開發(fā)套件logiADAK 3.0汽車駕...
關(guān)于3D TOF飛行器的工作方式及在機器人導(dǎo)航方面的應(yīng)用介紹
3D TOF應(yīng)用探討:3D TOF?機器人導(dǎo)航應(yīng)用
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