反擊Altera　賽靈思2014量產(chǎn)16納米FPGA

面對(duì)Altera采用英特爾（Intel）14納米三門極電晶體（Tri-gate Transistor）制程，并將于2016年量產(chǎn)14納米FPGA的攻勢(shì)，...

2013-05-31 標(biāo)簽：FPGA賽靈思FinFET 1337 0

憑借20nm/3D IC技術(shù)　賽靈思搶攻Smarter Systems商機(jī)

截至2013年會(huì)計(jì)年度，賽靈思不僅囊括七成28納米FPGA的Design Win，整體市占率也沖破50.9%。Robert表示，賽靈思表現(xiàn)亮眼的關(guān)鍵因素...

2013-05-29 標(biāo)簽：3dic20nmSmarter Networks 1195 0

手機(jī)芯片整合推動(dòng)，3D IC上馬勢(shì)在必行

3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機(jī)晶片市場(chǎng)的必備武器。平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起，已加速驅(qū)動(dòng)內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn)；然而，20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高，但...

2013-05-23 標(biāo)簽：MEMS手機(jī)芯片3dic 1011 0

中國強(qiáng)攻22納米IC關(guān)鍵技術(shù) 讓國產(chǎn)芯片“站”起來

中國科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心的科研團(tuán)隊(duì)艱苦攻關(guān)，成功開展22納米關(guān)鍵工藝技術(shù)先導(dǎo)研究與平臺(tái)建設(shè)，在我國首先開展該技術(shù)攻關(guān)。

2013-05-21 標(biāo)簽：集成電路22nmFinFET 5478 10

28nm制程助力,FPGA變身3D IC/SoC

FPGA正朝3D IC及SoC設(shè)計(jì)形式演進(jìn)。得益于28納米先進(jìn)制程所帶來的低功耗、小尺寸優(yōu)勢(shì)，F(xiàn)PGA不僅已能整合處理器核心，朝SoC方案演進(jìn)，藉此提升...

2013-04-29 標(biāo)簽：FPGASoC28nm 2012 0

3D IC掀革命，半導(dǎo)體材料、封裝加速換血

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來將不再由硅材料主導(dǎo)。為緊跟摩爾定律（Moore’s Law）發(fā)展腳步，全球整合元件制造商（IDM）一哥--英特爾（Intel）已在2012...

2013-04-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝3dic 2314 0

受蘋果A7處理器訂單影響，全球晶圓廠資本支出均有何異變？

受到蘋果（Apple）新一代A7處理器部分訂單將轉(zhuǎn)投其他晶圓代工廠影響，三星\英特爾（Intel）、臺(tái)積電2013 年資本支出均有何變化？Gartner...

2013-04-11 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電三星電子 1339 0

3D IC散熱遭遇瓶頸 美國國防開發(fā)新型芯片制冷技術(shù)

喬治亞理工學(xué)院的研究人員正在開發(fā)三維芯片（3D IC）制冷技術(shù)，比當(dāng)前制冷系統(tǒng)的散熱能力提高10倍。

2013-04-10 標(biāo)簽：集成電路3dic 1719 0

ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的十大趨勢(shì)：一切從2013年CES出發(fā)

013年的CES，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心（IEK）組長紀(jì)昭吟、分析師陳右怡、分析師彭茂榮三人前往觀展，并舉辦「聚焦CES 2013暨ICT 10大...

2013-03-28 標(biāo)簽：高清電視3dic大數(shù)據(jù) 2405 0

挾3D IC競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)　賽靈思力守FPGA江山

賽靈思（Xilinx）將以三維晶片（3D IC）技術(shù)優(yōu)勢(shì)，迎戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Altera的先進(jìn)制程新攻勢(shì)，賽靈思在日前法說會(huì)上強(qiáng)調(diào)，將攜其于3D IC領(lǐng)域的技...

2013-03-20 標(biāo)簽：FPGA賽靈思3dic 932 0

邁開3D IC量產(chǎn)腳步　半導(dǎo)體廠猛攻覆晶封裝

半導(dǎo)體設(shè)備、封測(cè)廠今年將擴(kuò)大高階覆晶封裝（Flip Chip）研發(fā)支出。隨著半導(dǎo)體開始邁入3D IC架構(gòu)，晶片封裝技術(shù)也面臨重大挑戰(zhàn)，因此一線半導(dǎo)體設(shè)備...

2013-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體3dic覆晶封裝 1407 0

Smarter Networks助力賽靈思（Xilinx）再度領(lǐng)先一代

繼All Programmable平臺(tái)后，賽靈思再度創(chuàng)新“概念”、打破常規(guī)思維，推出Smarter Networks(更智能的網(wǎng)絡(luò))。究竟什么是Smar...

2013-03-07 標(biāo)簽：3dicAll ProgrammableSmarter Networks 1434 0

Xilinx宣布Zynq-7000 All Programmable SoC系列全線量產(chǎn)

賽靈思公司（Xilinx）2013年2月26日宣布其Zynq?-7000 All Programmable片上系統(tǒng)（SoC）器件系列全線量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了又一...

2013-02-26 標(biāo)簽：SoCXilinxZynq-7000 2151 0

唱響2013，20nm FPGA背后蘊(yùn)藏的巨大能量

20nm能讓我們超越什么？對(duì)于像賽靈思（Xilinx）這樣剛剛在28nm上花了巨資量產(chǎn)的公司，為什么又要去追20nm呢？20nm FPGA會(huì)帶給我們什么...

2013-01-22 標(biāo)簽：FPGAXilinxKintex 1654 0

PLD廠商最新動(dòng)態(tài)集錦：FPGA新一輪攻防戰(zhàn)開打

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：新的一年來臨，PLD廠商爭(zhēng)相展示各自差異化成果。在Altera急著公布同ARM合作的SoC FPGA戰(zhàn)略細(xì)節(jié)，意欲追上Xilinx時(shí)，X...

2013-01-14 標(biāo)簽：EDAMentor3dic 1805 0

搶占20nm制高點(diǎn)，Xilinx下一代產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)全解析

Xilinx公布其在20nm產(chǎn)品的表現(xiàn)上還將保持領(lǐng)先一代的優(yōu)勢(shì)，究竟在20 nm制程上，Xilinx的產(chǎn)品有哪些演進(jìn)使其保持領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一代的優(yōu)勢(shì)？詳見本文

2013-01-10 標(biāo)簽：FPGAXilinx3dic 1224 0

再次突破摩爾定律，3D IC助力賽靈思保持霸主之尊！

賽靈思研發(fā)工作已經(jīng)穩(wěn)步邁向第二代3D IC技術(shù)發(fā)展，再次超越摩爾定律，從而可激發(fā)工程師以更少的芯片，更快地開發(fā)更智能、更高集成度的高帶寬系統(tǒng)。

2013-01-06 標(biāo)簽：摩爾定律賽靈思3dic 1255 0

28nm營收翻3倍！臺(tái)積電大舉進(jìn)軍高階封測(cè)

臺(tái)積電2013年大舉跨入高階封測(cè)領(lǐng)域，封測(cè)雙雄日月光和矽品均進(jìn)入備戰(zhàn)狀況，加大力度建置產(chǎn)能，可預(yù)期高階封測(cè)將成為封測(cè)業(yè)今年主戰(zhàn)場(chǎng)。

2013-01-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電28nm3dic 901 0

賽靈思（Xilinx）榮膺華為“2012年最佳核心合作伙伴”獎(jiǎng)

2012年12月11日,華為授予xilinx2012年最佳核心合作伙伴獎(jiǎng)，表彰其 28nm 技術(shù)的領(lǐng)先性及出色的質(zhì)量、產(chǎn)品交付與服務(wù)支持，賽靈思公司因其...

2012-12-12 標(biāo)簽：華為賽靈思Xilinx 1660 0

賽靈思（Xilinx）湯立人將在2012 SEMICON JAPAN發(fā)表主題演講

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/Triquinne】：賽靈思全球高級(jí)副總裁亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人和賽靈思日本子公司總裁兼代表處總經(jīng)理Sam Rogan將分別在201...

2012-12-04 標(biāo)簽：FPGA賽靈思Xilinx 1.1萬 0