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Mentor公司CEO:突破十億邏輯門設(shè)計(jì)的障礙
隨著電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深亞微米工藝節(jié)點(diǎn),集成電路設(shè)計(jì)的成本大幅增加,確保一次性流片成功已成為芯片設(shè)計(jì)者的基本要求和重要目標(biāo)。與此同時,IC設(shè)計(jì)技術(shù)和工藝技術(shù)間...
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊 :新的一周悄然而至,PLD行業(yè)在過去的一周發(fā)生哪些讓工程師們流連忘返的行業(yè)大事件。 Xilinx、Altera、Lattice等廠商本周...
賽靈思20nm技術(shù)戰(zhàn)略Roadmap曝光:繼續(xù)領(lǐng)先一代
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:“熟悉FPGA行業(yè)和對賽靈思有一定了解的業(yè)界人士都知道,賽靈思在28nm技術(shù)上取得了多項(xiàng)重大突破, 其產(chǎn)品組合處于整整領(lǐng)先一代?;?8...
EDA廠商聚談“克服SoC設(shè)計(jì)的復(fù)雜性”
全球電子軟硬件設(shè)計(jì)解決方案提供商Mentor Graphics日前先后在上海和北京成功舉辦了Mentor Forum 2012設(shè)計(jì)技術(shù)論壇。此次論壇主旨...
關(guān)于賽靈思(Xilinx) 20nm公告最新常見問題解答
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/Triquinne】 :賽靈思公司(Xilinx)今天發(fā)布公告,宣布其20nm產(chǎn)品系列發(fā)展戰(zhàn)略,包括下一代8系列All Progr...
賽靈思(Xilinx)解讀20nm的價(jià)值:繼續(xù)領(lǐng)先一代
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:關(guān)于摩爾定律的經(jīng)濟(jì)活力問題,有很多的討論。在過去的一年中,20nm節(jié)點(diǎn)進(jìn)入到這個辯論的前沿和中心。無論說辭如何,包括賽靈思在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)...
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊: 在28納米產(chǎn)品和新平開發(fā)軟件平臺Vivado發(fā)布后,賽靈思并沒有停止新工藝開發(fā)的腳步。日前賽靈思宣布了其20納米的產(chǎn)品規(guī)劃。 賽靈思全...
創(chuàng)新產(chǎn)品理念!賽靈思All Programmable技術(shù)一馬當(dāng)先
賽靈思在 28nm 節(jié)點(diǎn)上推出的多種新技術(shù)為客戶帶來了重大的超前價(jià)值,并使賽靈思領(lǐng)先競爭對手整整一代。賽靈思并不是簡單地將現(xiàn)有的 FPGA 架構(gòu)遷移到新...
緣何賽靈思20nm產(chǎn)品系列仍將繼續(xù)領(lǐng)先一代?
下一代FPGA及第二代SoC和3D IC將與Vivado設(shè)計(jì)套件“協(xié)同優(yōu)化”,為行業(yè)提供最具吸引力的ASIC和ASSP可編程替代方案
TSMC授予Cadence兩項(xiàng)“年度合作伙伴”獎項(xiàng)
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊: TSMC授予Cadence兩項(xiàng)年度合作伙伴獎項(xiàng),兩項(xiàng)大獎表彰Cadence在幫助客戶加快設(shè)計(jì)的3D-IC CoWoS技術(shù)與20納米參考...
深入剖析FPGA 20nm工藝 Altera創(chuàng)新發(fā)展之道
電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示: 本文就可編程邏輯廠商阿爾特拉(Altera)公司首次公開的20nm創(chuàng)新技術(shù)展開調(diào)查以及深入的分析;深入闡述了FPGA邁向20nm...
異質(zhì)架構(gòu)興起 應(yīng)用處理器新趨勢
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊 :根據(jù)研究機(jī)構(gòu)IMS Research的報(bào)告,在2011年規(guī)模達(dá)1110億美元的處理器市場營收中,有超過一半的比例是來自在單芯片中結(jié)合不...
2012-10-24 標(biāo)簽:CPUGPU應(yīng)用處理器 730 0
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊 :從28納米到3D堆疊,F(xiàn)PGA身價(jià)突然翻漲,不再是過去那個扮演配角的被支配角色,反而由于其功能大躍進(jìn)、重要性大增,目前在許多應(yīng)用中,已...
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊 :賽靈思(Xilinx)28nm完全可編程(All Programmable)邏輯元件將大舉壓境通訊與網(wǎng)通市場。挾高度整合設(shè)計(jì)環(huán)境(ID...
電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :賽靈思28nm,實(shí)現(xiàn)了超越一代的領(lǐng)先地位。其產(chǎn)品組合 All Programmable FPGA、SoC 和 3D IC 現(xiàn)已開...
PK智能機(jī)芯片:高通/聯(lián)發(fā)強(qiáng)化軟硬件布局
高通(Qualcomm)與聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)火持續(xù)延燒。為在2013年行動裝置晶片市場奪得好彩頭,高通與聯(lián)發(fā)科頻頻出招卡位,前者將發(fā)布旗下第三代4G數(shù)據(jù)機(jī)(Mod...
趕搭3D IC熱潮 聯(lián)電TSV制程明年量產(chǎn)
聯(lián)電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3D IC)商機(jī)大餅,聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù),將采Via-Mid...
本文核心思想: 臺積電從個測試業(yè)挖角,成立400人封測部隊(duì),向3D IC高階封測市場全力揮軍,力爭拓寬版圖。 晶圓代工龍頭臺積電大動作啟動人員擴(kuò)編,為應(yīng)...
Cadence攜手TSMC開發(fā)3D IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)
全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布其與TSMC在3D IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)開發(fā)方面的合作。
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:3D Ics(三維集成電路)在不同的應(yīng)用上面表現(xiàn)出不同的優(yōu)勢。得益于其較短和較低的電容互聯(lián)線,它可以在增強(qiáng)性能的同時降低其功率。例如我們...
2012-06-06 標(biāo)簽:3dic編輯視點(diǎn)三維集成電路 1830 0
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