標(biāo)簽 > 3nm
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在半導(dǎo)體制造中,3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年,三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET(全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管)技術(shù),這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
帶增益的 RX 分集 FEM(B3、B3 用于 Zigbee 技術(shù)應(yīng)用/Threa 400 至 510 MHz 前端模塊,適 460 MHz 發(fā)射/接收前端模塊 MLB/MB/HB/UHB 分集接收模塊 MB/HB 分集接收 LNA 模塊 帶功率檢測(cè)器的 5 GHz 前端模塊 2.4 GHz 高效無線 LAN 前端 適用于 WLAN 和藍(lán)牙?應(yīng)用的 2.4 2.4 GHz 前端 700 / 800 / 900MHZ 0 用于四頻 GSM / EDGE 的 Tx
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