完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > Manz
文章:17個 瀏覽:8399次 帖子:0個
隨著材料科學、微納米加工技術和微電子學所取得的突破性進展,微流控芯片也得到了迅速發(fā)展,但還是遠不及"摩爾定律"所預測的半導體發(fā)展速度。
Manz亞智科技與中國本土具有重要影響力的華潤微電子 共同拓展先進封裝新領域FOPLP濕制程解決方案
華潤微電子是華潤集團旗下負責微電子業(yè)務投資、發(fā)展和經(jīng)營管理的高科技企業(yè),也是中國本土擁有完整半導體產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)。
Manz亞智科技:“互聯(lián)網(wǎng)+生產(chǎn)”的生產(chǎn)系統(tǒng)具有高度的靈活性及可定制性
在互聯(lián)網(wǎng)+工業(yè)4.0生產(chǎn)環(huán)境中,通過生產(chǎn)系統(tǒng),與互聯(lián)網(wǎng)+開發(fā)平臺或產(chǎn)品配置器、數(shù)字材料數(shù)據(jù)庫和邏輯樣品生產(chǎn)相結合,就能夠開發(fā)出極其靈活的全自動生產(chǎn)線–如...
2018-01-05 標簽:互聯(lián)網(wǎng)智能制造manz 4089 0
新技術/新規(guī)范紛亮相 協(xié)助PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)升級
智能制造將是提升PCB產(chǎn)業(yè)關鍵因素。為協(xié)助PCB產(chǎn)業(yè)加速走向智慧化,產(chǎn)官學界紛紛研發(fā)一代PCB創(chuàng)新制造技術,并同時推動PCB設備通訊協(xié)議,進一步整合物聯(lián)...
近日,作為全球高科技設備制造的佼佼者,Manz集團憑借其在RDL領域的深厚布局,成功引領了全球半導體先進封裝的新趨勢。 針對RDL增層工藝與有機材料和玻...
Manz亞智科技板級封裝突破業(yè)界最大生產(chǎn)面積 完美應對產(chǎn)能、成本雙挑戰(zhàn)
·?成功克服面板翹曲,打造業(yè)界最大生產(chǎn)面積700mm x 700mm ·?生產(chǎn)設備已出貨全球知名半導體制造商進行試產(chǎn) ·?板級封裝為芯片整合注入新生產(chǎn)模...
Manz助力FOPLP封裝發(fā)展 具有獨特的優(yōu)勢
全球領先的高科技設備制造商Manz亞智科技,交付大板級扇出型封裝解決方案于廣東佛智芯微電子技術研究有限公司(簡稱佛智芯),推進國內(nèi)首個大板級扇出型封裝示...
關鍵詞:藥液分析 , 智能生產(chǎn) , 濃度分析 廣泛應用于顯示器、印刷電路板、半導體、工業(yè)五金化學電鍍、工業(yè)及化工領域 Manz亞智科技生產(chǎn)的化學藥液分析...
2020-03-04 標簽:顯示器分析儀智能生產(chǎn) 2974 0
Manz高精度藥液濃度分析儀功能強大 可實現(xiàn)不同產(chǎn)線的化學藥液分析
作為全球領先的高科技設備制造商,Manz亞智科技生產(chǎn)的化學藥液分析儀在相關行業(yè)制造商及學校實驗室、研究機構實驗室中被廣泛應用,如顯示器、印刷電路板、半導...
Manz亞智科技發(fā)布業(yè)界首個無治具垂直電鍍線,在先進封裝FOPLP工藝再進一程
扇出型封裝技術FOPLP以面積更大的方型載具來大幅提升面積使用率,有效降低成本提升產(chǎn)能,從而提升制造商的競爭優(yōu)勢,已經(jīng)成為下一階段先進封裝技術的發(fā)展重點。
活躍于全球各地的高科技設備制造商 Manz 集團正與全球領先的知名電池制造商之一進一步地擴大合作關系,訂單約兩千萬歐元。因此,累計2019年用于消費電子...
KomVar專案啟動,將在MANZ集團德國產(chǎn)區(qū)開展高科技鋰電池電池芯項目
在為期兩年的項目開發(fā)期間,CUSTOMCELLS? 新的生產(chǎn)據(jù)點將建立一條具備高度靈活性的電池芯試生產(chǎn)線,用于生產(chǎn)少量至中等數(shù)量的高質量中型尺寸的鋰離子電池芯。
以核心技術“跨領域”發(fā)展,加速產(chǎn)業(yè)融合,推進扇出型面板級封裝(FOPLP)新工藝發(fā)展
2019-04-29 標簽:Manz 2547 0
除了粘合劑的激光激活,Manz還在展會上展示了其他兩種已經(jīng)得到實際應用的激光應用:利用激光將不同材料或反光材料焊接到鋰離子電池的外殼上,以及利用激光切割...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術 | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |