后摩智能推出邊端大模型AI芯片M30，展現(xiàn)出存算一體架構(gòu)優(yōu)勢

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近日，后摩智能推出基于存算一體架構(gòu)的邊端大模型AI芯片——后摩漫界??M30，最高算力100TOPS，典型功耗12W。為了...

2024-07-03 標(biāo)簽：AI芯片后摩智能大模型 5171 0

韓美將在硅谷設(shè)立AI芯片創(chuàng)新中心

為迎戰(zhàn)全球人工智能（AI）產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，韓國與美國宣布將加強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈聯(lián)盟，共同在硅谷設(shè)立人工智能芯片創(chuàng)新中心。這一重大舉措旨在助力韓國芯片設(shè)計(jì)公司...

2024-07-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體人工智能AI芯片 851 0

SK集團(tuán)與亞馬遜等討論加強(qiáng)AI芯片領(lǐng)域合作

SK集團(tuán)近期宣布了一項(xiàng)重要的國際合作動(dòng)向，集團(tuán)會(huì)長崔泰源在美國訪問期間，與全球科技領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)亞馬遜及英特爾的高層進(jìn)行了會(huì)晤，共同探索了在人工智能半導(dǎo)...

2024-07-02 標(biāo)簽：人工智能亞馬遜AI芯片 658 0

三星或?qū)⒓尤險(xiǎn)ALink聯(lián)盟，推動(dòng)AI芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)化

在全球半導(dǎo)體行業(yè)的競爭日益激烈的背景下，韓國科技巨頭三星正積極布局新的戰(zhàn)略領(lǐng)域。據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，三星已明確表達(dá)了對加入U(xiǎn)ALink聯(lián)盟的興趣，這一聯(lián)盟旨...

2024-07-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體AI芯片三星 678 0

只能跑Transformer的AI芯片，卻號(hào)稱全球最快？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）近日，一家由哈佛輟學(xué)生成立的初創(chuàng)公司Etched，宣布了他們在打造的一款“專用”AI芯片Sohu。據(jù)其聲稱該芯片的速度將是...

2024-07-01 標(biāo)簽：TransformerAI芯片 2078 0

AI初創(chuàng)公司Cerebras秘密申請IPO

近日，全球科技圈再次掀起波瀾。據(jù)外媒最新報(bào)道，被譽(yù)為明星AI芯片獨(dú)角獸的Cerebras Systems，已經(jīng)悄然向證券監(jiān)管機(jī)構(gòu)遞交了首次公開募股（IP...

2024-06-27 標(biāo)簽：計(jì)算機(jī)ipoAI芯片 1005 0

AI初創(chuàng)公司Etched獲1.2億美元A輪融資，加速專用AI芯片研發(fā)

舊金山的一家人工智能（AI）初創(chuàng)公司Etched宣布，在最近完成的A輪融資中成功籌集了1.2億美元的資金。這筆資金將主要用于進(jìn)一步開發(fā)其專用的AI芯片，...

2024-06-26 標(biāo)簽：人工智能AI芯片ChatGPT 1104 0

字節(jié)跳動(dòng)與博通合作開發(fā)AI芯片傳聞不實(shí)

近日，市場上傳出了一條引人注目的消息，稱字節(jié)跳動(dòng)將與美國芯片設(shè)計(jì)公司博通攜手合作，共同開發(fā)一款先進(jìn)的AI芯片，以確保其擁有足夠的高端芯片供應(yīng)。據(jù)知情人士...

2024-06-25 標(biāo)簽：處理器博通AI芯片 1046 0

字節(jié)跳動(dòng)與博通合作開發(fā)先進(jìn)AI芯片，應(yīng)對中美技術(shù)競爭

在全球技術(shù)競爭日益激烈的背景下，字節(jié)跳動(dòng)正通過一項(xiàng)新的合作來鞏固其在人工智能領(lǐng)域的地位。據(jù)兩位消息人士透露，這家科技巨頭正在與美國芯片設(shè)計(jì)公司博通（Br...

2024-06-24 標(biāo)簽：博通人工智能AI芯片 2591 0

英偉達(dá)AI芯片需求激增，封測廠訂單量或翻倍

在全球半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)演進(jìn)的背景下，英偉達(dá)（NVIDIA）的AI芯片需求正迎來前所未有的增長。據(jù)悉，英偉達(dá)GB200與B系列AI芯片的需求高漲，甚至出現(xiàn)了...

2024-06-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體英偉達(dá)AI芯片 2182 0

英偉達(dá)巨資預(yù)訂HBM3E，力拼上半年算力市場

在全球AI芯片領(lǐng)域的激烈競爭中，英偉達(dá)以其卓越的技術(shù)實(shí)力和市場影響力，始終保持著領(lǐng)先地位。最近，這家AI芯片大廠再次展現(xiàn)出了其獨(dú)特的戰(zhàn)略眼光和強(qiáng)大的資金...

2024-06-22 標(biāo)簽：美光SK海力士AI芯片 1223 0

芯片巨頭人才戰(zhàn)：英偉達(dá)與三星的AI芯片人才爭奪

在全球AI芯片市場的激烈競爭中，各大芯片企業(yè)紛紛加入了一場以英偉達(dá)為中心的人才爭奪戰(zhàn)。這場戰(zhàn)爭不僅關(guān)乎技術(shù)的領(lǐng)先，更決定了誰能在未來AI芯片市場上占據(jù)主導(dǎo)地位。

2024-06-22 標(biāo)簽：三星電子英偉達(dá)AI芯片 1138 0

AI硬件產(chǎn)品銷售爆發(fā)，CPU、存儲(chǔ)、AI芯片如何創(chuàng)新

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）據(jù)悉，隨著AI在各類消費(fèi)電子終端快速落地，今年京東618 AI品類增長亮眼。618期間，以AI電腦、AI手機(jī)、AI鍵鼠、A...

2024-06-24 標(biāo)簽：cpu存儲(chǔ)AI 3398 0

英國科技公司推出革新AI電池管理系統(tǒng)

近日，英國科技公司Eatron Technologies攜手美國AI芯片公司Syntiant，共同研發(fā)出一款創(chuàng)新的AI電池管理系統(tǒng)（BMS）。該系統(tǒng)不僅...

2024-06-21 標(biāo)簽：電池管理系統(tǒng)AIAI芯片 960 0

兩大芯片公司擬合并！估值15億美元

來源：滿天芯 編輯：感知芯視界 Link 近日，韓國兩大芯片公司尋求合并，以在開發(fā)下一代AI芯片的競賽中取得領(lǐng)先地位。 韓國人工智能芯片初創(chuàng)公司Sape...

2024-06-19 標(biāo)簽：芯片AI芯片 701 0

韓國兩大芯片公司尋求合并，以開發(fā)新一代AI芯片

在人工智能芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，韓國兩大初創(chuàng)公司Rebellions Inc.和Sapeon Korea Inc.近日宣布計(jì)劃合并，共同開發(fā)新一代AI芯片，以在...

2024-06-18 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)人工智能AI芯片 873 0

日本EdgeCortix推出省電AI芯片，耗電量大幅降低

日本半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新者EdgeCortix最近宣布，他們已經(jīng)成功研發(fā)出一款專為生成式AI運(yùn)算處理設(shè)計(jì)的新型半導(dǎo)體芯片。這款芯片不僅采用了獨(dú)家設(shè)計(jì)...

2024-06-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)AI芯片 1118 0

韓國兩家AI芯片制造商將尋求合并

韓國兩家領(lǐng)先的AI芯片制造商Sapeon Korea和Rebellions近日宣布，為了在全球AI芯片市場增強(qiáng)競爭力，雙方計(jì)劃進(jìn)行合并。這一合并旨在通過...

2024-06-13 標(biāo)簽：人工智能AI芯片 1039 0