AMD發(fā)布新一代AI芯片MI325X

在舊金山舉辦的Advancing AI 2024大會(huì)上，AMD正式推出了其新一代AI芯片——GPU AMD Instinct MI325X。這款芯片的發(fā)...

2024-10-11 標(biāo)簽：amd人工智能AI芯片 898 0

臺(tái)積電高雄廠擴(kuò)廠加速，P4、P5啟動(dòng)環(huán)評(píng)

臺(tái)積電在高雄的先進(jìn)制程擴(kuò)廠計(jì)劃正在加速推進(jìn)。據(jù)高雄市長(zhǎng)陳其邁透露，為應(yīng)對(duì)全球AI芯片等產(chǎn)品需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，臺(tái)積電高雄廠P1廠將于明年正式量產(chǎn)，P2廠預(yù)計(jì)...

2024-10-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)制程AI芯片 1812 0

臺(tái)積電未來五年收入增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁

臺(tái)積電近日公布了其9月營收?qǐng)?bào)告，數(shù)據(jù)顯示，9月營收達(dá)到新臺(tái)幣2518.73億元，較去年同期大幅增長(zhǎng)39.6%，環(huán)比微增0.4%。這一顯著增長(zhǎng)主要得益于A...

2024-10-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電AI芯片 689 0

Cerebras提交IPO申請(qǐng)，估值達(dá)41億美元

近日，晶圓級(jí)AI芯片領(lǐng)域的佼佼者Cerebras Systems正式啟動(dòng)了在美國納斯達(dá)克市場(chǎng)的首次公開募股（IPO）程序，股票代碼定為「CBRS」。此次...

2024-10-09 標(biāo)簽：晶圓ipoAI芯片 877 0

AI芯片WT2605C賦能廚房家電，在線對(duì)話操控，引領(lǐng)智能烹飪新體驗(yàn)：盡享高效便捷生活

在智能家居的蓬勃發(fā)展中，智能廚電作為連接科技與生活的橋梁，正逐步滲透到每一個(gè)現(xiàn)代家庭的廚房中。蒸烤箱作為智能廚電的代表，以其豐富的功能和高效的性能，滿足...

2024-09-27 標(biāo)簽：人工智能語音芯片AI芯片 634 0

北京君正AI芯片T23系列賦能智能觀鳥新體驗(yàn)

隨著AI芯片技術(shù)的不斷進(jìn)步，諸多以AI芯片為基石的創(chuàng)新應(yīng)用頻出，其中一些應(yīng)用也正時(shí)刻見證著人類與自然界互動(dòng)方式的革新。比如，積加科技的推出的bird c...

2024-09-25 標(biāo)簽：cpu北京君正AI芯片 1615 0

沙特阿美攜手Groq打造全球最大推理數(shù)據(jù)中心

石油巨頭沙特阿美與AI芯片創(chuàng)新企業(yè)Groq宣布了一項(xiàng)重大合作，雙方將共同在沙特阿拉伯建設(shè)一座全球規(guī)模領(lǐng)先的推理數(shù)據(jù)中心。據(jù)Groq官網(wǎng)消息，此次合作由沙...

2024-09-19 標(biāo)簽：處理器數(shù)據(jù)中心AI芯片 1042 0

字節(jié)跳動(dòng)否認(rèn)與臺(tái)積電合作AI芯片

近日，關(guān)于字節(jié)跳動(dòng)計(jì)劃與臺(tái)積電攜手開發(fā)AI芯片的報(bào)道引發(fā)關(guān)注。對(duì)此，字節(jié)跳動(dòng)迅速作出回應(yīng)，明確表示該報(bào)道不實(shí)。字節(jié)方面透露，公司確實(shí)在芯片領(lǐng)域有所探索，...

2024-09-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電AI芯片字節(jié)跳動(dòng) 495 0

今日看點(diǎn)丨奔馳正式退出 騰勢(shì)成比亞迪全資子公司；傳字節(jié)跳動(dòng)自研AI芯片 由臺(tái)積電2026年前量產(chǎn)

1. 奔馳正式退出 騰勢(shì)成比亞迪全資子公司 ? 近日，奔馳正式退出騰勢(shì)汽車股東行列，其所持騰勢(shì)汽車10%股權(quán)正式轉(zhuǎn)讓給比亞迪，這意味著騰勢(shì)汽車成為比亞迪...

2024-09-18 標(biāo)簽：比亞迪臺(tái)積電奔馳 896 0

AI芯片獨(dú)角獸壁仞科技啟動(dòng)上市輔導(dǎo)

近日，備受矚目的AI芯片獨(dú)角獸企業(yè)——上海壁仞科技股份有限公司正式在上海證監(jiān)局完成輔導(dǎo)備案登記，標(biāo)志著其向首次公開發(fā)行股票并上市的目標(biāo)邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。...

2024-09-12 標(biāo)簽：AI芯片壁仞科技 1070 0

臺(tái)積電8月營收大增33%，AI芯片需求強(qiáng)勁

臺(tái)積電近期公布的8月財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，其營收實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，達(dá)到2509億元新臺(tái)幣（約合78億美元），較去年同期大幅增長(zhǎng)33%。盡管增速略低于7月的45%，但...

2024-09-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電AI芯片 855 0

壁仞科技啟動(dòng)上市輔導(dǎo)，客戶覆蓋多家行業(yè)巨頭

9月12日，AI芯片獨(dú)角獸上海壁仞科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“壁仞科技”）在上海證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并上市，輔導(dǎo)券商為國泰君安。 ...

2024-09-12 標(biāo)簽：AI芯片壁仞科技 1004 0

三星與臺(tái)積電合作開發(fā)無緩沖HBM4 AI芯片

在科技日新月異的今天，三星電子與臺(tái)積電兩大半導(dǎo)體巨頭的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合再次引發(fā)業(yè)界矚目。據(jù)最新報(bào)道，雙方正攜手并進(jìn)，共同開發(fā)下一代高帶寬存儲(chǔ)器（HBM4）人工智...

2024-09-09 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電AI芯片 1033 0

臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能將提升4倍

在近日于臺(tái)灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導(dǎo)體展會(huì)上，臺(tái)積電展示了其在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)臺(tái)積電營運(yùn)/先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副...

2024-09-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電CoWoSAI芯片 993 0

如今火熱的AI芯片到底是什么

眾所周知，人工智能的三大基礎(chǔ)要素是數(shù)據(jù)、算法和算力，而這三大要素的核心就是AI芯片技術(shù)。隨著各項(xiàng)基于AIGC前沿科技的廣泛應(yīng)用，AI對(duì)于算力的要求開始不...

2024-09-06 標(biāo)簽：算法人工智能AI芯片 1488 0

蓮偶科技發(fā)布XR新品系列

蓮偶科技近日震撼發(fā)布了一系列前沿的XR頭戴設(shè)備及智能配件，再次引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新潮流。其中，備受矚目的新一代空間戒指L-Ring 2，集成了先進(jìn)的空間算法與高...

2024-09-05 標(biāo)簽：VR眼鏡AI芯片XR 1302 0

半導(dǎo)體市場(chǎng)迎高增長(zhǎng)，AI與存儲(chǔ)芯片成主要驅(qū)動(dòng)力

據(jù)SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）最新分析，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正迎來強(qiáng)勁增長(zhǎng)期，預(yù)計(jì)2024年全年?duì)I收將實(shí)現(xiàn)同比20%的顯著增幅。這一樂觀預(yù)測(cè)在國際半導(dǎo)體展S...

2024-09-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片AI芯片 893 0