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標簽 > ai芯片
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英偉達在AI芯片市場的領先地位日益穩(wěn)固,如今,該公司正將觸角延伸至數(shù)據(jù)中心運營的全鏈條,力求實現(xiàn)一站式服務的新突破。除了核心的高性能計算芯片外,英偉達正...
2024-09-04 標簽:數(shù)據(jù)中心英偉達AI芯片 547 0
高算力AI芯片主張“超越摩爾”,Chiplet與先進封裝技術迎百家爭鳴時代
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)英特爾CEO基辛格此前表示,摩爾定律并沒有失效,只是變慢了,節(jié)奏周期正在放緩至三年。當然,摩爾定律不僅是周期從18個月變?yōu)?..
近日,科技巨頭IBM與英特爾宣布了一項重大合作計劃,雙方將共同在IBM Cloud平臺上部署英特爾最新的Gaudi 3 AI芯片,預計該服務將于2025...
星宸科技SSU9386榮獲2024年度AI創(chuàng)新產(chǎn)品獎,彰顯AI芯實力
星宸科技自主研發(fā)的“All in One”AI芯片SSU9386憑借其創(chuàng)新的設計理念、卓越的性能表現(xiàn)以及在智能機器人市場的出色表現(xiàn),榮獲2024年度AI...
日前,以 “空間智能 新質引擎” 為主題的 2024 空間智能軟件技術大會在北京國家會議中心召開,大會匯聚全球科技領域頂尖企業(yè)、產(chǎn)業(yè)鏈上下游杰出廠商以及...
英偉達(Nvidia)在周四的美股交易中遭遇了重大挫折,股價暴跌超過6%,市值瞬間蒸發(fā)近2000億美元。這一戲劇性下滑源于公司最新財報未能滿足華爾街的超...
近日,中國證監(jiān)會正式披露了上海燧原科技股份有限公司(簡稱:燧原科技)的IPO輔導備案報告,標志著這家AI芯片領域的獨角獸企業(yè)正式踏上了上市征程。據(jù)悉,燧...
在數(shù)字化浪潮翻涌不息、科技創(chuàng)新日新月異的今天,每一個在技術前沿探索與突破的企業(yè),都是推動時代進步的重要力量。日前,由專業(yè)品牌評價機構Asiabrand發(fā)...
全球領先的芯片設計自動化軟件(EDA)供應商新思科技(Synopsys)近日發(fā)布了其2024會計年度第三季度的財務報告,業(yè)績表現(xiàn)超出市場預期。該季度(截...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)當前,AI技術和應用蓬勃發(fā)展,其中離不開AI芯片的支持。AI芯片是一個復雜而多樣的領域,根據(jù)其設計目標和應用場景的不同,可...
2024-08-23 標簽:AI芯片 5882 0
xMEMS推出適合手機及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動散熱芯片”
全硅固態(tài)微型揚聲器技術的市場先鋒企業(yè)為超便攜設備帶來了革命性的空氣冷卻技術,以在AI和其他要求嚴苛的移動應用中提供無與倫比的性能。
在印度科技界迎來新里程碑之際,知名電動兩輪車制造商Ola宣布了一項雄心勃勃的計劃——自主研發(fā)并推出三大系列芯片,旨在通過技術創(chuàng)新推動行業(yè)進步。這一系列芯...
SK電信與Rebellions強強聯(lián)合,共筑AI芯片新巨頭
近日,韓國科技界迎來一樁重大合并案,SK電信旗下的人工智能芯片子公司Sapeon Korea與半導體創(chuàng)新企業(yè)Rebellions正式簽署了合并協(xié)議,標志...
據(jù)DIGITIMES研究中心最新發(fā)布的《AI芯片特別報告》顯示,在AI芯片需求激增的推動下,先進封裝技術的成長勢頭已超越先進制程,成為半導體行業(yè)的新焦點...
韓國兩大AI芯片領域的初創(chuàng)企業(yè)——SK電信旗下的Sapeon Korea與KT投資的Rebellions,近日宣布了一項重大合并計劃,預計將于2024年...
xMEMS推出1毫米超薄、適合手機及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動散熱芯片”
全硅固態(tài)微型揚聲器技術的市場先鋒企業(yè)為超便攜設備帶來了革命性的空氣冷卻技術,以在AI和其他要求嚴苛的移動應用中提供無與倫比的性能。 中國,北京 - 20...
半導體代工領域近期發(fā)生重大變動,Intel的代工業(yè)務遭遇重大挫折。據(jù)業(yè)界消息,軟銀集團已決定將其AI芯片的代工訂單從Intel轉交給臺積電,這一決定標志...
近日,科技界傳來消息,軟銀集團與英特爾公司關于共同開發(fā)人工智能(AI)芯片的合作計劃以失敗告終。據(jù)悉,雙方曾計劃攜手生產(chǎn)AI芯片,以挑戰(zhàn)英偉達在市場的領...
以“跨越邊界 新質未來”為主題的2024第八屆集微半導體大會在廈門國際會議中心酒店成功舉辦。在集微半導體峰會主會場上,同期舉行了2024“芯力量”項目評...
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