amba總線

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　　AMBA總線是ARM研發(fā)的（Advanced Microcontroller Bus Architecture）提供的一種特殊的機(jī)制，可以將RISC處理器集成在其他IP芯核和外設(shè)中，它是有效連接IP核的“數(shù)字膠”，并且是ARM復(fù)用策略的重要組件。它不是芯片與外設(shè)之間的接口，而是ARM內(nèi)核與芯片上其他元件進(jìn)行通信的接口。

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amba總線技術(shù)

AMBA總線協(xié)議的基本原理和應(yīng)用場(chǎng)景

AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）總線協(xié)議是一種面向高性能嵌入式微控制器設(shè)計(jì)的片上聯(lián)接標(biāo)準(zhǔn)，...

2024-08-05 標(biāo)簽：接口 AMBA總線總線協(xié)議 2405 0

?淺析片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）技術(shù)的發(fā)展及其給高端FPGA帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)

在摩爾定律的推動(dòng)下，集成電路工藝取得了高速發(fā)展，單位面積上的晶體管數(shù)量不斷增加。

2024-04-02 標(biāo)簽：FPGA 摩爾定律數(shù)據(jù)傳輸 2076 0

請(qǐng)問(wèn)AMBA總線之AXI是如何提高性能的呢？

性能中一個(gè)關(guān)鍵的指標(biāo)就是延遲，什么是延遲（Latency）呢？

2024-02-21 標(biāo)簽：控制系統(tǒng)DDR QoS 3301 0

AMBA總線中APB slave設(shè)計(jì)介紹

上篇文章給大家介紹了APB協(xié)議相關(guān)的知識(shí)點(diǎn)，本篇文章通過(guò)一個(gè)實(shí)際的APB slave的設(shè)計(jì)幫助大家鞏固對(duì)APB的掌握。 APB slave設(shè)計(jì)Spec ...

2024-01-13 標(biāo)簽：寄存器 AMBA總線 1439 0

AMBA總線中APB interconnect的介紹

之前的兩篇文章給大家介紹了APB協(xié)議相關(guān)的知識(shí)點(diǎn)，并結(jié)合實(shí)際的代碼給大家講解了一下APB slave的設(shè)計(jì)。并說(shuō)明了一下APB slave mux這個(gè)模...

2024-01-13 標(biāo)簽：處理器通信 AMBA總線 1243 0

什么是APB協(xié)議/總線？APB總線入門(mén)

上一篇文章簡(jiǎn)單講解了什么是AMBA總線，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，AMBA總線是一系列協(xié)議。定義了適用于不同場(chǎng)景的總線家族。今天我們就來(lái)將AMBA總線中最簡(jiǎn)單的APB總線。

2024-01-02 標(biāo)簽：RAM AMBA總線狀態(tài)機(jī) 5494 0

一文詳解SoC中常用的總線

在數(shù)字系統(tǒng)中，總線承擔(dān)數(shù)據(jù)傳輸?shù)娜蝿?wù)如處理器和存儲(chǔ)器之間的數(shù)據(jù)傳輸。

2023-09-15 標(biāo)簽：處理器存儲(chǔ)器 AMBA總線 5233 0

從硬件架構(gòu)與軟件架構(gòu)看TrustZone

ARM TrustZone技術(shù)是芯片級(jí)的安全解決方案，通過(guò)在CPU內(nèi)核的設(shè)計(jì)中集成系統(tǒng)安全性擴(kuò)展，同時(shí)提供安全軟件平臺(tái)，為安全支付、數(shù)字版權(quán)管理（DRM...

2023-07-26 標(biāo)簽：處理器寄存器 AMBA總線 3369 0

AMBA4—“無(wú)聊的”Narrow transfers

AMBA總線無(wú)論FPGA還是ASIC，應(yīng)該都是比較常用的一組總線協(xié)議。對(duì)于其中的協(xié)議，有一種傳輸格式叫Narrow Transfers，頗有些“無(wú)聊”～

2023-06-30 標(biāo)簽：FPGA設(shè)計(jì)AMBA總線 ASIC技術(shù) 1042 0

SOC TOP的設(shè)計(jì)與仿真

這是SOC的簡(jiǎn)介，我們知道SOC的概念是相對(duì)于傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)基本架構(gòu)來(lái)說(shuō)的。傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)我們都知道有CPU核，有總線，有各種內(nèi)存，還有硬盤(pán)，各種外設(shè)。SOC...

2023-06-28 標(biāo)簽：鋰電池存儲(chǔ)器 AMBA總線 3867 0

Xilinx FPGA AXI4總線（一）介紹【AXI4】【AXI4-Lite】【AXI-Stream】

從 FPGA 應(yīng)用角度看看 AMBA 總線中的 AXI4 總線。

2023-06-21 標(biāo)簽：控制器 FPGA設(shè)計(jì)DDR 2748 0

AXI4-Lite協(xié)議簡(jiǎn)明學(xué)習(xí)筆記

AXI4協(xié)議是ARM的AMBA總線協(xié)議重要部分，ARM介紹AXI4總線協(xié)議是一種性能高，帶寬高，延遲低的總線協(xié)議。

2023-06-19 標(biāo)簽：fpga 寄存器 AMBA總線 4770 0

AMBA4—無(wú)聊的Narrow transfers介紹

AMBA總線無(wú)論FPGA還是ASIC，應(yīng)該都是比較常用的一組總線協(xié)議。

2023-06-11 標(biāo)簽：FPGA設(shè)計(jì)AMBA總線 ASIC芯片 1366 0

AMBA總線協(xié)議AHB、APB、AXI對(duì)比分析

AMBA (Advanced Microcontroller Bus Architecture) 高級(jí)處理器總線架構(gòu)

2023-06-05 標(biāo)簽：處理器解碼器 AMBA總線 3642 0

AMBA總線那些事之APB協(xié)議入門(mén)

咱們首先來(lái)介紹AMBA(Advanced Microcontroller Bus Architecture)家族中最簡(jiǎn)單的協(xié)議APB -- Advanc...

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AMBA總線—apb簡(jiǎn)介

APB(Advanced Peripheral Bus)，外圍總線的意思。該總線協(xié)議是ARM公司提出的AMBA總線結(jié)構(gòu)之一，幾乎已成為一種標(biāo)準(zhǔn)的片上總線結(jié)構(gòu)。

2023-06-05 標(biāo)簽：AMBA總線 ARM處理器 UART接口 2879 0

AMBA向多芯片和CHI C2C進(jìn)發(fā)

Arm的Advanced Microcontroller Bus Architecture（AMBA）在與生態(tài)系統(tǒng)合作解決復(fù)雜的行業(yè)性問(wèn)題方面有著悠久的歷史。

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驗(yàn)證必備：AMBA4 SystemVerilog Asseration

ARM所推出的AMBA4總線相對(duì)來(lái)講還是應(yīng)用廣泛的。無(wú)論是芯片設(shè)計(jì)里還是FPGA設(shè)計(jì)里，時(shí)常能見(jiàn)到AMBA4總線的身影。

2023-05-24 標(biāo)簽：FPGA設(shè)計(jì)AMBA總線 ARM處理器 889 0

AMBA4 SystemVerilog Asseration驗(yàn)證

2023-05-05 標(biāo)簽：arm FPGA設(shè)計(jì)AMBA總線 1033 0

AMBA總線知識(shí)之AHB（下）

AMBA總線陣營(yíng)的強(qiáng)大超乎多數(shù)人的想象。AMBA總線是一個(gè)在SoC領(lǐng)域使用的事實(shí)上的標(biāo)準(zhǔn)。AMBA總線的最大優(yōu)點(diǎn)是開(kāi)放的架構(gòu)，和因此帶來(lái)的免費(fèi)。開(kāi)放的總...

2023-05-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 soc AMBA總線 2777 0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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