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      標(biāo)簽　>　amd

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      amd動(dòng)態(tài)

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      　　AMD 是高性能與自適應(yīng)計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，致力于提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，助力客戶(hù)解決各種重大的挑戰(zhàn)。我們的技術(shù)推動(dòng)著數(shù)據(jù)中心、嵌入式系統(tǒng)、游戲和 PC 市場(chǎng)邁向未來(lái)。

      　　AMD 于 1969 年在硅谷創(chuàng)立，最初只有幾十名員工，從那時(shí)起 AMD 便踏上創(chuàng)新之路，致力于引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)品領(lǐng)域的最前沿。如今，AMD 已經(jīng)成長(zhǎng)為一家現(xiàn)代化的全球性企業(yè)，憑借先進(jìn)技術(shù)和諸多突破性行業(yè)創(chuàng)新，樹(shù)立現(xiàn)代計(jì)算新標(biāo)桿。

      　　同超越，共成就_數(shù)據(jù)中心

      　　作為在高性能計(jì)算領(lǐng)域表現(xiàn)卓越的公司2，3，AMD 致力研發(fā)創(chuàng)新技術(shù)以全面加速各種數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載，助力科學(xué)家、工程師和設(shè)計(jì)師更快獲得見(jiàn)解和更準(zhǔn)確的結(jié)果。

      　　同超越，共成就_人工智能

      　　當(dāng)今世界，人工智能逐漸應(yīng)用于方方面面。它將智能科技賦予零售、城市管理以及醫(yī)療保健等眾多行業(yè)，也讓智能家居日新月異。從數(shù)據(jù)中心和邊緣設(shè)備，AMD 可提供先進(jìn)的人工智能加速技術(shù)，帶來(lái)高性能和高效率，讓世界變得更加智能。

      　　同超越，共成就_云計(jì)算

      　　隱私與進(jìn)步 - 基于 AMD 計(jì)算技術(shù)的 Google Cloud機(jī)密計(jì)算。在不影響性能的情況下實(shí)現(xiàn)卓越的安全性，推動(dòng)業(yè)務(wù)不斷發(fā)展。

      　　同超越，共成就_空氣動(dòng)力學(xué)

      　　Mercedes-AMG Petronas 車(chē)隊(duì)借助 AMD EPYC（霄龍）處理器實(shí)現(xiàn)卓越空氣動(dòng)力學(xué)性能。在 F1 的世界，每一秒都關(guān)乎成敗。

      　　同超越，共成就_開(kāi)創(chuàng)性科學(xué)研究

      　　基于 AMD 處理器的超級(jí)計(jì)算機(jī)正在幫助推進(jìn)從氣候變化到亞原子結(jié)構(gòu)等領(lǐng)域的科學(xué)研究，應(yīng)對(duì)世界面臨的各種棘手挑戰(zhàn)。了解 LUMI 超級(jí)計(jì)算機(jī)如何助力推進(jìn)這一開(kāi)創(chuàng)性科學(xué)研究。

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      amd技術(shù)

      ZU+RFSoC之RFDC API介紹和使用

      ZU+RFSoC之RFDC API介紹和使用

      RF Data Converters驅(qū)動(dòng)API是AMD Xilinx為RFSoC提供的一套軟件接口，用于控制Data Converters(RF-ADC...

      2025-04-16 標(biāo)簽：amd接口Xilinx 437 0

      TPS536C5 用于A(yíng)MD平臺(tái)的 12 相數(shù)字降壓多相控制器數(shù)據(jù)手冊(cè)

      TPS536C5 用于A(yíng)MD平臺(tái)的 12 相數(shù)字降壓多相控制器數(shù)據(jù)手冊(cè)

      TPS536C5 是一款完全符合 AMD SVI3 標(biāo)準(zhǔn)的降壓控制器，具有雙通道、內(nèi)置非易失性存儲(chǔ)器 （NVM） 和 PMBus? 接口，并與 TI N...

      2025-03-20 標(biāo)簽：amd存儲(chǔ)器降壓控制器 259 0

      關(guān)于eDP的介紹

      關(guān)于eDP的介紹

      最新的 DisplayPort TX/RX 1.4 Subsystem IP v3.1 支持 eDP v1.4b，支持下面的 eDP features。

      2025-03-13 標(biāo)簽：amd硬件命令 389 0

      借助PerfXCloud和dify開(kāi)發(fā)代碼轉(zhuǎn)換器

      借助PerfXCloud和dify開(kāi)發(fā)代碼轉(zhuǎn)換器

      隨著深度學(xué)習(xí)與高性能計(jì)算的迅速發(fā)展，GPU計(jì)算的廣泛應(yīng)用已成為推動(dòng)技術(shù)革新的一股重要力量。對(duì)于GPU編程語(yǔ)言的選擇，CUDA和HIP是目前最為流行的兩種...

      2025-02-25 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器amd代碼 780 0

      AMD Vivado Design Suite IDE中的設(shè)計(jì)分析簡(jiǎn)介

      AMD Vivado Design Suite IDE中的設(shè)計(jì)分析簡(jiǎn)介

      本文檔涵蓋了如何驅(qū)動(dòng) AMD Vivado Design Suite 來(lái)分析和改善您的設(shè)計(jì)。

      2025-02-19 標(biāo)簽：amd內(nèi)核設(shè)計(jì)套件 403 0

      AMD Versal自適應(yīng)SoC器件Advanced Flow概覽（下）

      AMD Versal自適應(yīng)SoC器件Advanced Flow概覽（下）

      在 AMD Vivado Design Suite 2024.2 版本中，Advanced Flow 自動(dòng)為所有 AMD Versal 自適應(yīng) SoC ...

      2025-01-23 標(biāo)簽：amdsoc命令 458 0

      AMD Versal自適應(yīng)SoC器件Advanced Flow概覽（上）

      AMD Versal自適應(yīng)SoC器件Advanced Flow概覽（上）

      在最新發(fā)布的 AMD Vivado Design Suite 2024.2 中，引入的新特性之一是啟用了僅適用于 AMD Versal 自適應(yīng) SoC ...

      2025-01-17 標(biāo)簽：amdsoc可編程邏輯 488 0

      PAM4 PRBS測(cè)試簡(jiǎn)介

      PAM4 PRBS測(cè)試簡(jiǎn)介

      本文為 AMD Versal 自適應(yīng) SoC 器件和 AMD UltraScale Plus 的 PAM4 PRBS 測(cè)試簡(jiǎn)介。

      2025-01-15 標(biāo)簽：amd以太網(wǎng)soc 1374 0

      AMD Versal自適應(yīng)SoC DDRMC如何使用Micron仿真模型進(jìn)行仿真

      AMD Versal自適應(yīng)SoC DDRMC如何使用Micron仿真模型進(jìn)行仿真

      AMD Versal 自適應(yīng) SoC 器件上 DDR4 硬核控制器 DDRMC 跑仿真時(shí)，按照 IP 的默認(rèn)設(shè)置，在 IP wizard 中使能了“In...

      2025-01-10 標(biāo)簽：amd控制器soc 678 0

      使用AMD Vitis進(jìn)行嵌入式設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)用戶(hù)指南

      使用AMD Vitis進(jìn)行嵌入式設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)用戶(hù)指南

      由于篇幅有限，本文僅選取部分內(nèi)容進(jìn)行分享。 Vitis 簡(jiǎn)介 AMD Vitis 工具套件包含多種設(shè)計(jì)技術(shù)，用于開(kāi)發(fā)以 AMD 器件（例如，AMD Ve...

      2025-01-08 標(biāo)簽：amd嵌入式設(shè)計(jì)Vitis 1152 0

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      amd資訊

      AMD Kria SOM助力開(kāi)源數(shù)字孿生平臺(tái)

      Robotec.ai 為制造、物流、倉(cāng)儲(chǔ)和工業(yè)市場(chǎng)構(gòu)建數(shù)字孿生和仿真平臺(tái)。該公司還擁有汽車(chē)、農(nóng)業(yè)和采礦業(yè)客戶(hù)。其主要業(yè)務(wù)重點(diǎn)是自主移動(dòng)機(jī)器人（ AMR ...

      2025-04-24 標(biāo)簽：amd機(jī)器人數(shù)字孿生 201 0

      第二代AMD Versal Premium系列SoC滿(mǎn)足各種CXL應(yīng)用需求

      第二代AMD Versal Premium系列SoC滿(mǎn)足各種CXL應(yīng)用需求

      第二代 AMD Versal Premium 系列自適應(yīng) SoC 是一款多功能且可配置的平臺(tái)，提供全面的 CXL 3.1 子系統(tǒng)。該系列自適應(yīng) SoC ...

      2025-04-24 標(biāo)簽：amd接口內(nèi)存 201 0

      Arm精銳超級(jí)分辨率技術(shù)助力提升游戲性能

      Arm精銳超級(jí)分辨率技術(shù)助力提升游戲性能

      去年夏天，Arm 推出了 Arm 精銳超級(jí)分辨率技術(shù) (Arm Accuracy Super Resolution, Arm ASR) 的早期采用計(jì)劃，...

      2025-04-21 標(biāo)簽：ARMamd游戲 167 0

      今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電：N2制程技術(shù)預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn)；AMD因出口許可問(wèn)題面臨8億美元費(fèi)用

      1. 黃仁勛稱(chēng)“堅(jiān)定不移地服務(wù)中國(guó)市場(chǎng)”，特朗普回應(yīng) ? 在英偉達(dá)AI芯片被限制向中國(guó)出口之際，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛4月17日現(xiàn)身北京。這是他3個(gè)月內(nèi)...

      2025-04-21 標(biāo)簽：amd臺(tái)積電 230 0

      今日看點(diǎn)丨估值87.5億美元！英特爾出售旗下一芯片業(yè)務(wù)51%股份；AMD新款EPYC處理器完成流片

      1. 估值87.5 億美元！英特爾出售旗下一芯片業(yè)務(wù)51% 股份 ? 4月14日，英特爾宣布已與私募股權(quán)公司銀湖（Silver Lake）達(dá)成最終協(xié)議，...

      2025-04-15 標(biāo)簽：amd 356 0

      2025Q1魯大師PC排行榜：新品井噴，格局重塑

      2025Q1魯大師PC排行榜：新品井噴，格局重塑

      2025 年第一季度電腦硬件市場(chǎng)新品不斷，競(jìng)爭(zhēng)激烈。各類(lèi)硬件均朝著高性能、低功耗的方向發(fā)展……

      2025-04-08 標(biāo)簽：amdintel 181 0

      西門(mén)子擴(kuò)展云服務(wù)選項(xiàng)以加速SDV開(kāi)發(fā)

      西門(mén)子擴(kuò)展云服務(wù)選項(xiàng)，以滿(mǎn)足汽車(chē)行業(yè)日益增長(zhǎng)的軟件定義汽車(chē) (SDV) 開(kāi)發(fā)需求，讓云服務(wù)選項(xiàng)更具靈活性 西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布進(jìn)一步擴(kuò)展其用于系...

      2025-04-07 標(biāo)簽：微軟amd西門(mén)子 162 0

      AMD處理器賦能研華科技AIMB-523 Micro-ATX主板

      研華科技在工業(yè)嵌入式平臺(tái)領(lǐng)域的創(chuàng)新使其成為全球客戶(hù)值得信賴(lài)的主板解決方案提供商。該公司在硬件設(shè)計(jì)和集成方面的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，為加速實(shí)時(shí) 3D 視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)的開(kāi)...

      2025-04-03 標(biāo)簽：amd嵌入式研華科技 256 0

      AMD助力打造MIPI C-PHY/D-PHY測(cè)試方案

      AMD助力打造MIPI C-PHY/D-PHY測(cè)試方案

      憑借增強(qiáng)的 MIPI C-PHY/D-PHY 芯片功能，第二代 AMD Versal Premium 系列可支持顯示器和攝像頭測(cè)試中的新興連接標(biāo)準(zhǔn)。

      2025-04-03 標(biāo)簽：amd控制器攝像頭 240 0

      看點(diǎn)：格芯或在評(píng)估與聯(lián)電合并 OpenAI最新估值超AMD與英特爾總和

      給大家?guī)?lái)一些業(yè)界資訊： 格芯或在評(píng)估與聯(lián)電合并 據(jù)外媒報(bào)道，有知情人士爆料稱(chēng)，格芯首席新的執(zhí)行官Tim Breen準(zhǔn)備在4月上任，Tim Breen稱(chēng)...

      2025-04-01 標(biāo)簽：amd英特爾聯(lián)電 272 0

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      amd數(shù)據(jù)手冊(cè)

      型號(hào) 描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) 參考價(jià)格
      XCF128XFTG64C IC PROM SRL 128M GATE 64-FTBGA
      XA7K160T-1FFG676Q Kintex?-7 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 400 11980800 162240 676-BBGA，F(xiàn)CBGA
      SK-KV260-G Kria KV260 視覺(jué) AI 入門(mén)套件 SM-K26， XCK26 Zynq? UltraScale+? Kria? FPGA + MCU/MPU SoC 評(píng)估板
      AM188EM-20VC--W IC MCU EMBEDDED 16BIT
      BS640HE9V BS640HE9V - 128 or 64 Megabit (8 M or 4 M x 16-Bit) CMOS 1.8 Volt-only Simultaneous Read/Write, Burst Mode Flash Memory - Advanced Micro Devices

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      • 貿(mào)澤電子
        貿(mào)澤電子
        +關(guān)注
        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
      • 寒武紀(jì)
        寒武紀(jì)
        +關(guān)注
        寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
      • 半導(dǎo)體芯片
        半導(dǎo)體芯片
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        半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
      • EnOcean
        EnOcean
        +關(guān)注
        德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
      • Heilind
        Heilind
        +關(guān)注
        Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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        +關(guān)注
        揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
      • 赫聯(lián)電子
        赫聯(lián)電子
        +關(guān)注
        Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，特別專(zhuān)注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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        RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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      • 柔性顯示
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        柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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        5G芯片
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      • 梁孟松
        梁孟松
        +關(guān)注
        梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠(chǎng)AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
      • 紫光展銳
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        北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
      • MACOM
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        上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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        驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠(chǎng)商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
      • 7nm
        7nm
        +關(guān)注
      • 華為Mate9
        華為Mate9
        +關(guān)注
        　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于A(yíng)ndroid 7.0深度定制的EMUI5.0。
      • 長(zhǎng)電科技
        長(zhǎng)電科技
        +關(guān)注
        長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
      • Haswell
        Haswell
        +關(guān)注
        Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列 在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
      • iBeacon
        iBeacon
        +關(guān)注
        iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有 低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
      • 比特大陸
        比特大陸
        +關(guān)注
        公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
      • iPhone6S
        iPhone6S
        +關(guān)注
        北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
      • 華天科技
        華天科技
        +關(guān)注
        華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
      • 東軟
        東軟
        +關(guān)注
        東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
      • OLED電視
        OLED電視
        +關(guān)注
        OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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      zq001 星海_45921146 jf_28593035 自由者蒼翼 蒼?？?/></a> <a target=北方初音 jf_09122237 momo_f44 jf_31680929 王林鑫 jsblues01 jf_55252304

      編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

      電機(jī)控制 DSP 氮化鎵 功率放大器 ChatGPT 自動(dòng)駕駛 TI 瑞薩電子
      BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
      無(wú)刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
      直流電機(jī) PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
      步進(jìn)電機(jī) SPWM 充電樁 IPM 機(jī)器視覺(jué) 無(wú)人機(jī) 三菱電機(jī) ST
      伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
      瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯?？萍?/a> Altium
      德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
      adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
      st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
      microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
      安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
      TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
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      Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
      Coilcraft LRC trinamic
      放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
      時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
      視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
      電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
      5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
      NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
      Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
      語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
      CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
      SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機(jī)器學(xué)習(xí) TensorFlow
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      Android iOS linux RTOS FreeRTOS LiteOS RT-THread uCOS
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